Курсовая на тему Биполярный транзистор КТ3107
Работа добавлена на сайт bukvasha.net: 2014-07-10Поможем написать учебную работу
Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.
от 25%
договор
Введение.
Историческая справка. Объем исследований по физике твердого тела нарастал с 1930-х годов, а в 1948 было сообщено об изобретении транзистора. За созданием транзистора последовал необычайный расцвет науки и техники. Был дан толчок исследованиям в области выращивания кристаллов, диффузии в твердом теле, физики поверхности и во многих других областях. Были разработаны разные типы транзисторов, среди которых можно назвать точечный германиевый и кремниевый с выращенными переходами, полевой транзистор (ПТ) и транзистор со структурой металл – оксид – полупроводник (МОП-транзистор). Были созданы также устройства на основе интерметаллических соединений элементов третьего и пятого столбцов периодической системы Менделеева; примером может служить арсенид галлия. Широко применяются такие разновидности транзистора, как триодные тиристоры, денисторы, синисторы, которые играют важную роль в технике коммутации и регулировании сильных токов.
В 1954 было произведено более 1 млн. транзисторов. Сейчас эту цифру невозможно даже указать. Первоначально транзисторы стоили очень дорого. Сегодня транзисторные устройства для обработки сигнала можно купить дешевле.
Без транзисторов не обходится не одно предприятие, которое выпускает электронику. На транзисторах основана вся современная электроника. Их широко применяют в теле, радио и компьютерных аппаратурах.
Транзисторы представляют собой полупроводниковые приборы с двумя p-n-переходами. В простейшем случае транзисторы состоят из кристалла германия и двух клем (эмиттер и коллектор), касающихся поверхности кристалла на расстоянии 20-50 микронов друг от друга. Каждая клема образует с кристаллом обычный выпрямительный контакт с проводимостью от клемы к кристаллу. Если между эмиттером и базой подать прямое смещение, а между коллектором и базой - обратное, то оказывается, что величина тока коллектора находится в прямой зависимости от величины тока эмиттера.
Плоскостной транзистор состоит из кристалла полупроводника (германия, кремния, арсенида, индия, астата, и др.), имеющего три слоя различной проводимости p и n. Проводимость типа p создаётся избыточными носителями положительных зарядов, так называемыми "дырками", образующиеся в случае недостатка электронов в слое. В слое типа n проводимость осуществляется избыточными электронами.
Рис 1-1. p-n-p транзистор
Таким образом, возможны два типа плоскостных транзисторов: p-n-p, в котором два слоя типа p (например, германия) разделены слоем n, и n-p-n, в котором два слоя типа n разделены слоем типа p.
Из транзисторов можно составить схемы различных назначений. Например, можно собрать усилители тока, мощности, усилители звуковых частот, декодеры аудио, видео, теле-радио сигналов, а также простейшие логические схемы, основанные на принципе и-или-не.
Транзисторы КТ3107 – кремниевые эпитаксиально-планарные p-n-p универсальные маломощные.
Предназначены для работы в переключающих схемах, в схемах усилителей, генераторов частоты.
Транзисторы помещаются в герметическую заводскую упаковку.
Масса, которого не более 0,3 грамма.
1. Технология изготовления биполярного транзистора КТ3107.
Эпитаксиальная технология позволяет расширить рабочий диапазон транзисторов, особенно ключевых, за счет уменьшения последовательного сопротивления коллектора. Она основана на выращивании очень тонкого слоя полупроводника (достаточного для формирования активных элементов) поверх исходного слоя того же самого материала. Этот эпитаксиальный слой представляет собой продолжение исходной кристаллической структуры, но с уровнем легирования, необходимым для работы транзистора. Подложку сильно легируют (до содержания легирующей примеси порядка 0,1%), тщательно полируют и затем промывают, поскольку дефекты на поверхности подложки сказываются на совершенстве структуры эпитаксиального слоя.
Выращивание совершенного эпитаксиального слоя – очень сложный процесс, требующий тщательного выбора материалов и поддержания исключительной общей чистоты в системе. Слой выращивается методом химического осаждения из паровой фазы, обычно из паров тетрахлорида кремния SiCl4. При этом используется водород, который восстанавливает SiCl4 до чистого кремния, осаждающегося затем на подложке при температуре около 1200 0С. Скорость роста эпитаксиального слоя – порядка 1 мкм/мин, но ее можно регулировать. Для легирования слоя в рабочую камеру вводят мышьяк (примесь n-типа), фосфор (n-тип) или бор (p-тип). Обычно выращивают только один слой, но в некоторых случаях, например при изготовлении многослойных тиристоров, получают два слоя – один n, а другой p-типа. Толщина эпитаксиального слоя составляет от нескольких микрометров для сверхвысокочастотных транзисторов до 100 мкм для высоковольтных тиристоров. Эпитаксиальный материал дает возможность изготавливать транзисторы для усилителей и электронных ключей.
В противоположность технологии мезаструктур, при которой диффузия происходит равномерно по всей поверхности полупроводника, планарная технология требует, чтобы диффузия была локализована. Для остальной части поверхности необходима маска. Идеальным материалом для маски является диоксид кремния, который можно наращивать поверх кремния. Так, сначала в атмосфере влажного кислорода при 1100 0С выращивают слой диоксида толщиной около 1000 нм (это занимает примерно час с четвертью). На выращенный слой наносят фоторезист, который может быть сенситизирован для проявления ультрафиолетовым светом. На фоторезист накладывают маску с контурами базовых областей, в которых должна проводиться диффузия (их тысячи на одной подложке), и экспонируют фоторезист под освещением. На участках, не закрытых непрозрачной маской, фоторезист затвердевает под действием света. Теперь, когда фоторезист проявлен, его легко удалить растворителем с тех мест, где он не затвердел, и на этих местах откроется незащищенный диоксид кремния. Для подготовки подложки к диффузии незащищенный диоксид вытравливают и пластинку промывают. (Здесь речь идет об «отрицательном» фоторезисте. Существует также «положительный» фоторезист, который, наоборот, после освещения легко растворяется.) Диффузию проводят как двухстадийный процесс: сначала некоторое количество легирующей примеси (бора в случае n-p-n-транзисторов) вводят в базовый поверхностный слой, а затем – на нужную глубину. Первую стадию можно осуществлять разными способами. В наиболее распространенном варианте пропускают кислород через жидкий трихлорид бора; диффузант переносится газом к поверхности и осаждается под тонким слоем борсодержащего стекла и в самом этом слое. После такой начальной диффузии стекло удаляют и вводят бор на нужную глубину, в результате чего получается коллекторный p-n-переход в эпитаксиальном слое n-типа. Далее выполняют эмиттерную диффузию. Поверх базового слоя наращивают диоксид, и в нем прорезают окно, через которое за одну стадию диффузией вводят примесь (обычно фосфор), формируя тем самым эмиттер. Степень легирования эмиттера по крайней мере в 100 раз больше, чем степень легирования базы, что необходимо для обеспечения высокой эффективности эмиттера.
В обоих диффузионных процессах, упомянутых выше, переходы перемещаются как по вертикали, так и в боковом направлении под диоксидом кремния, так что они защищены от воздействия окружающей среды. Многие устройства герметизируют поверхностным слоем нитрида кремния толщиной около 200 нм. Нитрид кремния непроницаем для щелочных металлов, таких, как натрий и калий, которые способны проникать сквозь диоксид кремния и «отравлять» поверхности в переходах и поблизости от них. Далее с использованием методов фотолитографии на поверхность устройства напыляют металл контакта (алюминий или золото), отделенный от кремния другим металлом (например, вольфрамом, платиной или хромом), впекают его в области базового и эмиттерного контактов, а излишек удаляют. Затем полупроводниковую пластинку путем распиливания или разламывания после надрезания разделяют на отдельные микрокристаллы, которые прикрепляются к позолоченному кристаллодержателю или выводной рамке (чаще всего эвтектическим припоем кремний – золото). С выводами корпуса эмиттер и базу соединяют золотыми проволочками. Транзистор герметизируют в металлическом корпусе или путем заделки в пластик (дешевле).
Первоначально контакты делали из алюминия, но оказалось, что алюминий образует с золотом хрупкое соединение, обладающее высоким сопротивлением. Поэтому проволочные контакты из алюминиевой или золотой проволочки стали отделять от кремния другим металлом – вольфрамом, платиной или хромом.
Граничная частота транзисторов общего назначения составляет несколько сот мегагерц – примерно столько же, сколько было у ранних высокочастотных германиевых транзисторов. В настоящее время для высокочастотных типов эта граница превышает 10 000 МГц. Мощные транзисторы могут работать при мощности 200 Вт и более (в зависимости от типа корпуса), и нередки коллекторные напряжения в несколько сот вольт. Используются кремниевые пластинки размером несколько сантиметров, причем на одной такой пластинке формируется не менее 500 тыс. транзисторов.
Транзисторные структуры могут быть разного вида. Транзисторы для низкочастотных схем с низким уровнем сигнала нередко имеют точечно-кольцевую конфигурацию (точка – эмиттер, кольцо – база), которая, однако, не нашла широкого применения в тех случаях, когда предъявляются требования высокой частоты и большой мощности. В таких случаях и в транзисторах многих низкочастотных типов чаще всего применяется встречно-гребенчатая структура. Это как бы два гребешка с широкими промежутками между зубцами, расположенные на поверхности так, что зубцы одного входят между зубцами другого. Один из них является эмиттером, а другой – базой. База всегда полностью охватывает эмиттер. Основная часть гребешка служит токовой шиной, равномерно распределяющей ток, так что все эмиттерные зубцы имеют одинаковое смещение и дают одинаковый ток. Это очень важно для сильноточных приборов, в которых локальная неоднородность смещения может вследствие местного нарастания тока привести к точечному перегреву. В нормальном рабочем режиме температура перехода в транзисторах должна быть ниже 1250С (при ~1500С параметры прибора начинают быстро изменяться, и работа схемы нарушается), а потому в мощных транзисторах необходимо добиваться равномерного распределения тока по всей их площади. Сильноточные устройства часто разделяют на секции (группы зубцов, или малых транзисторов), соединенные между собой токовыми шинами с малым сопротивлением.
В транзисторах для диапазона сверхвысоких частот – другие трудности. Их максимальная рабочая частота ограничивается временем задержки, которое требуется для зарядки эмиттерного и коллекторного переходов (поскольку заряд переходов зависит от напряжения, они ведут себя как конденсаторы). Это время можно свести к минимуму, уменьшив до предела площадь эмиттера. Поскольку эффективно действует лишь периферийная часть эмиттера, зубцы делают очень узкими; зато число их увеличивают так, чтобы получить нужный ток. Ширина зубца типичного высокочастотного эмиттера составляет 1–2 мкм, и таковы же промежутки между зубцами. База обычно имеет толщину 0,1–0,2 мкм. На частотах выше 2000 МГц время переноса заряда через базу уже не является определяющей характеристикой – существенно также время переноса через область коллектора; однако этот параметр можно уменьшить только путем уменьшения внешнего напряжения на коллекторе.
2. Анализ процессов в биполярном транзисторе
Рассмотрим как работает транзистор р-n-p типа в режиме без нагрузки, когда включены только источники постоянных питающих напряжений E1 и E2 (рис. 4-1). Полярность их такова, что на эмиттерном переходе напряжение прямое, а на коллекторном переходе - обратное. Поэтому сопротивление эмиттерного перехода мало и для получения нормального тока в этом переходе достаточно напряжения Е1 в десятые доли вольта. Сопротивление коллекторного перехода велико, и напряжение Е2 обычно составляет единицы или десятки вольт. Из рис ( 4-1) видно, что напряжение между электродами транзистора связаны простой зависимостью:
(4.1)
При подключении к электродам транзистора напряжений (рис. 4-1)
эмитерный переход смещается в прямом направлении, а коллекторный -в обратном направлении.
Принцип работы транзистора заключается в том, что прямое смешение эмиттерного перехода, т. е. участка база-эмиттер ( ), существенно влияет на ток коллектора: чем больше это напряжение, тем больше токи эмиттера и коллектора. При этом изменения тока коллектора лишь незначительно меньше изменений тока эмиттера. Таким образом, напряжение , т. е. входное напряжение, управляет током коллектора. Усиление электрических колебаний с помощью транзистора основано именно на этом явлении.
Рис 4-1. Движение электронов и дырок в транзисторе р-n-р типа.
Физические процессы в транзисторе происходят следующим образом.
При увеличении прямого входного напряжения понижается потенциальный барьер в эмиттерном переходе и соответственно возрастает ток эмиттера . Дырки инжектируются из эмиттера в базу и создают вблизи p-n перехода электрический заряд, который в течении времени (3-5)ΐз компенсируется электронами, приходящими из внешней цепи источника. Так как коллекторный переход подключён в обратном смещении то в этом переходе возникают объемные заряды, показанные на рисунке кружками со знаками «+» и «-» . Между ними возникает электрическое поле.
Если толщина базы достаточно мала и концентрация электронов в ней невелика, то большинство, дырок пройдя через базу, не успевает рекомбинировать с электронами базы и достигают коллекторного перехода. Лишь небольшая часть дырок рекомбинирует в базе с электронами. В результате рекомбинации возникает ток базы. Действительно, в установившемся режиме число электронов в базе должно быть неизменным. Вследствие рекомбинации каждую секунду сколько электронов исчезает, столько же новых электронов возникает за счет того, что из базы уходит в направлении к минусу источника E1 такое же число дырок. Иначе говоря, в базе не может накапливаться много дырок. Если некоторое число инжектированных в базу дырок из эмиттера не доходит до коллектора, а остается в базе. Рекомбинируя с электронами, то точно такое же число дырок должно уходить из базы в виде тока . Поскольку ток коллектора получается меньше тока эмиттера, то в соответствии с первым законом Кирхгофа всегда существует следующее соотношение между токами:
(золотое правило транзистора) (4.2)
Ток базы является бесполезным и даже вредным. Желательно, чтобы он был как можно меньше. Обычно составляет проценты тока эмиттера, т. е. и, следовательно, ток коллектора лишь незначительно меньше тока эмиттера. т. е. можно считать . Именно для того, чтобы ток был как можно меньше, базу делают очень тонкой и уменьшают в ней концентрацию примесей, которая определяет концентрацию электронов. Тогда меньшее число дырок будет рекомбинировать в базе с электронами.
Если бы база имела значительную толщину и концентрация электронов в ней была велика, то большая часть дырок эмиттерного тока, диффундируя через базу, рекомбинировала бы с электронами и не дошла бы до коллекторного перехода. Ток коллектора почти не увеличивался бы за счет дырок эмиттера, а наблюдалось бы лишь увеличение тока базы.
Когда к эмиттерному переходу напряжение не приложено, то практически можно считать, что в этом переходе почти нет тока. В этом случае область коллекторного перехода имеет большое сопротивление постоянному току, так как основные носители зарядов удаляются от этого перехода и по обе стороны от границы создаются области, обеденные этими носителями. Через коллекторный переход протекает лишь очень небольшой обратный ток, вызванный перемещением навстречу друг другу неосновных носителей, т. е. электронов из р-области и дырок из n-области.
Но если под действием входного напряжения возник значительный ток эмиттера, то в область базы со стороны эмиттера инжектируются дырки, которые для данной области являются неосновными носителями. Не успевая рекомбинировать с электронами при диффузии через базу, они доходят до коллекторного перехода. Чем больше ток эмиттера, тем больше дырок приходит к коллекторному переходу и тем меньше становится его сопротивление. Соответственно увеличивается ток коллектора. Иначе говоря, с увеличением тока эмиттера в базе возрастает концентрация неосновных носителей, инжектированных из эмиттера, а чем больше этих носителей, тем больше ток коллекторного перехода,т.е.ток коллектора .
Данное одному из электродов транзистора название «эмиттер» подчеркивает, что происходит инжекция дырок из эмиттера в базу. Историческая справка. Объем исследований по физике твердого тела нарастал с 1930-х годов, а в 1948 было сообщено об изобретении транзистора. За созданием транзистора последовал необычайный расцвет науки и техники. Был дан толчок исследованиям в области выращивания кристаллов, диффузии в твердом теле, физики поверхности и во многих других областях. Были разработаны разные типы транзисторов, среди которых можно назвать точечный германиевый и кремниевый с выращенными переходами, полевой транзистор (ПТ) и транзистор со структурой металл – оксид – полупроводник (МОП-транзистор). Были созданы также устройства на основе интерметаллических соединений элементов третьего и пятого столбцов периодической системы Менделеева; примером может служить арсенид галлия. Широко применяются такие разновидности транзистора, как триодные тиристоры, денисторы, синисторы, которые играют важную роль в технике коммутации и регулировании сильных токов.
В 1954 было произведено более 1 млн. транзисторов. Сейчас эту цифру невозможно даже указать. Первоначально транзисторы стоили очень дорого. Сегодня транзисторные устройства для обработки сигнала можно купить дешевле.
Без транзисторов не обходится не одно предприятие, которое выпускает электронику. На транзисторах основана вся современная электроника. Их широко применяют в теле, радио и компьютерных аппаратурах.
Транзисторы представляют собой полупроводниковые приборы с двумя p-n-переходами. В простейшем случае транзисторы состоят из кристалла германия и двух клем (эмиттер и коллектор), касающихся поверхности кристалла на расстоянии 20-50 микронов друг от друга. Каждая клема образует с кристаллом обычный выпрямительный контакт с проводимостью от клемы к кристаллу. Если между эмиттером и базой подать прямое смещение, а между коллектором и базой - обратное, то оказывается, что величина тока коллектора находится в прямой зависимости от величины тока эмиттера.
Плоскостной транзистор состоит из кристалла полупроводника (германия, кремния, арсенида, индия, астата, и др.), имеющего три слоя различной проводимости p и n. Проводимость типа p создаётся избыточными носителями положительных зарядов, так называемыми "дырками", образующиеся в случае недостатка электронов в слое. В слое типа n проводимость осуществляется избыточными электронами.
Рис 1-1. p-n-p транзистор
Таким образом, возможны два типа плоскостных транзисторов: p-n-p, в котором два слоя типа p (например, германия) разделены слоем n, и n-p-n, в котором два слоя типа n разделены слоем типа p.
Из транзисторов можно составить схемы различных назначений. Например, можно собрать усилители тока, мощности, усилители звуковых частот, декодеры аудио, видео, теле-радио сигналов, а также простейшие логические схемы, основанные на принципе и-или-не.
Транзисторы КТ3107 – кремниевые эпитаксиально-планарные p-n-p универсальные маломощные.
Предназначены для работы в переключающих схемах, в схемах усилителей, генераторов частоты.
Транзисторы помещаются в герметическую заводскую упаковку.
Масса, которого не более 0,3 грамма.
1. Технология изготовления биполярного транзистора КТ3107.
Эпитаксиальная технология позволяет расширить рабочий диапазон транзисторов, особенно ключевых, за счет уменьшения последовательного сопротивления коллектора. Она основана на выращивании очень тонкого слоя полупроводника (достаточного для формирования активных элементов) поверх исходного слоя того же самого материала. Этот эпитаксиальный слой представляет собой продолжение исходной кристаллической структуры, но с уровнем легирования, необходимым для работы транзистора. Подложку сильно легируют (до содержания легирующей примеси порядка 0,1%), тщательно полируют и затем промывают, поскольку дефекты на поверхности подложки сказываются на совершенстве структуры эпитаксиального слоя.
Выращивание совершенного эпитаксиального слоя – очень сложный процесс, требующий тщательного выбора материалов и поддержания исключительной общей чистоты в системе. Слой выращивается методом химического осаждения из паровой фазы, обычно из паров тетрахлорида кремния SiCl4. При этом используется водород, который восстанавливает SiCl4 до чистого кремния, осаждающегося затем на подложке при температуре около 1200 0С. Скорость роста эпитаксиального слоя – порядка 1 мкм/мин, но ее можно регулировать. Для легирования слоя в рабочую камеру вводят мышьяк (примесь n-типа), фосфор (n-тип) или бор (p-тип). Обычно выращивают только один слой, но в некоторых случаях, например при изготовлении многослойных тиристоров, получают два слоя – один n, а другой p-типа. Толщина эпитаксиального слоя составляет от нескольких микрометров для сверхвысокочастотных транзисторов до 100 мкм для высоковольтных тиристоров. Эпитаксиальный материал дает возможность изготавливать транзисторы для усилителей и электронных ключей.
В противоположность технологии мезаструктур, при которой диффузия происходит равномерно по всей поверхности полупроводника, планарная технология требует, чтобы диффузия была локализована. Для остальной части поверхности необходима маска. Идеальным материалом для маски является диоксид кремния, который можно наращивать поверх кремния. Так, сначала в атмосфере влажного кислорода при 1100 0С выращивают слой диоксида толщиной около 1000 нм (это занимает примерно час с четвертью). На выращенный слой наносят фоторезист, который может быть сенситизирован для проявления ультрафиолетовым светом. На фоторезист накладывают маску с контурами базовых областей, в которых должна проводиться диффузия (их тысячи на одной подложке), и экспонируют фоторезист под освещением. На участках, не закрытых непрозрачной маской, фоторезист затвердевает под действием света. Теперь, когда фоторезист проявлен, его легко удалить растворителем с тех мест, где он не затвердел, и на этих местах откроется незащищенный диоксид кремния. Для подготовки подложки к диффузии незащищенный диоксид вытравливают и пластинку промывают. (Здесь речь идет об «отрицательном» фоторезисте. Существует также «положительный» фоторезист, который, наоборот, после освещения легко растворяется.) Диффузию проводят как двухстадийный процесс: сначала некоторое количество легирующей примеси (бора в случае n-p-n-транзисторов) вводят в базовый поверхностный слой, а затем – на нужную глубину. Первую стадию можно осуществлять разными способами. В наиболее распространенном варианте пропускают кислород через жидкий трихлорид бора; диффузант переносится газом к поверхности и осаждается под тонким слоем борсодержащего стекла и в самом этом слое. После такой начальной диффузии стекло удаляют и вводят бор на нужную глубину, в результате чего получается коллекторный p-n-переход в эпитаксиальном слое n-типа. Далее выполняют эмиттерную диффузию. Поверх базового слоя наращивают диоксид, и в нем прорезают окно, через которое за одну стадию диффузией вводят примесь (обычно фосфор), формируя тем самым эмиттер. Степень легирования эмиттера по крайней мере в 100 раз больше, чем степень легирования базы, что необходимо для обеспечения высокой эффективности эмиттера.
В обоих диффузионных процессах, упомянутых выше, переходы перемещаются как по вертикали, так и в боковом направлении под диоксидом кремния, так что они защищены от воздействия окружающей среды. Многие устройства герметизируют поверхностным слоем нитрида кремния толщиной около 200 нм. Нитрид кремния непроницаем для щелочных металлов, таких, как натрий и калий, которые способны проникать сквозь диоксид кремния и «отравлять» поверхности в переходах и поблизости от них. Далее с использованием методов фотолитографии на поверхность устройства напыляют металл контакта (алюминий или золото), отделенный от кремния другим металлом (например, вольфрамом, платиной или хромом), впекают его в области базового и эмиттерного контактов, а излишек удаляют. Затем полупроводниковую пластинку путем распиливания или разламывания после надрезания разделяют на отдельные микрокристаллы, которые прикрепляются к позолоченному кристаллодержателю или выводной рамке (чаще всего эвтектическим припоем кремний – золото). С выводами корпуса эмиттер и базу соединяют золотыми проволочками. Транзистор герметизируют в металлическом корпусе или путем заделки в пластик (дешевле).
Первоначально контакты делали из алюминия, но оказалось, что алюминий образует с золотом хрупкое соединение, обладающее высоким сопротивлением. Поэтому проволочные контакты из алюминиевой или золотой проволочки стали отделять от кремния другим металлом – вольфрамом, платиной или хромом.
Граничная частота транзисторов общего назначения составляет несколько сот мегагерц – примерно столько же, сколько было у ранних высокочастотных германиевых транзисторов. В настоящее время для высокочастотных типов эта граница превышает 10 000 МГц. Мощные транзисторы могут работать при мощности 200 Вт и более (в зависимости от типа корпуса), и нередки коллекторные напряжения в несколько сот вольт. Используются кремниевые пластинки размером несколько сантиметров, причем на одной такой пластинке формируется не менее 500 тыс. транзисторов.
Транзисторные структуры могут быть разного вида. Транзисторы для низкочастотных схем с низким уровнем сигнала нередко имеют точечно-кольцевую конфигурацию (точка – эмиттер, кольцо – база), которая, однако, не нашла широкого применения в тех случаях, когда предъявляются требования высокой частоты и большой мощности. В таких случаях и в транзисторах многих низкочастотных типов чаще всего применяется встречно-гребенчатая структура. Это как бы два гребешка с широкими промежутками между зубцами, расположенные на поверхности так, что зубцы одного входят между зубцами другого. Один из них является эмиттером, а другой – базой. База всегда полностью охватывает эмиттер. Основная часть гребешка служит токовой шиной, равномерно распределяющей ток, так что все эмиттерные зубцы имеют одинаковое смещение и дают одинаковый ток. Это очень важно для сильноточных приборов, в которых локальная неоднородность смещения может вследствие местного нарастания тока привести к точечному перегреву. В нормальном рабочем режиме температура перехода в транзисторах должна быть ниже 1250С (при ~1500С параметры прибора начинают быстро изменяться, и работа схемы нарушается), а потому в мощных транзисторах необходимо добиваться равномерного распределения тока по всей их площади. Сильноточные устройства часто разделяют на секции (группы зубцов, или малых транзисторов), соединенные между собой токовыми шинами с малым сопротивлением.
В транзисторах для диапазона сверхвысоких частот – другие трудности. Их максимальная рабочая частота ограничивается временем задержки, которое требуется для зарядки эмиттерного и коллекторного переходов (поскольку заряд переходов зависит от напряжения, они ведут себя как конденсаторы). Это время можно свести к минимуму, уменьшив до предела площадь эмиттера. Поскольку эффективно действует лишь периферийная часть эмиттера, зубцы делают очень узкими; зато число их увеличивают так, чтобы получить нужный ток. Ширина зубца типичного высокочастотного эмиттера составляет 1–2 мкм, и таковы же промежутки между зубцами. База обычно имеет толщину 0,1–0,2 мкм. На частотах выше 2000 МГц время переноса заряда через базу уже не является определяющей характеристикой – существенно также время переноса через область коллектора; однако этот параметр можно уменьшить только путем уменьшения внешнего напряжения на коллекторе.
2. Анализ процессов в биполярном транзисторе
Рассмотрим как работает транзистор р-n-p типа в режиме без нагрузки, когда включены только источники постоянных питающих напряжений E1 и E2 (рис. 4-1). Полярность их такова, что на эмиттерном переходе напряжение прямое, а на коллекторном переходе - обратное. Поэтому сопротивление эмиттерного перехода мало и для получения нормального тока в этом переходе достаточно напряжения Е1 в десятые доли вольта. Сопротивление коллекторного перехода велико, и напряжение Е2 обычно составляет единицы или десятки вольт. Из рис ( 4-1) видно, что напряжение между электродами транзистора связаны простой зависимостью:
При подключении к электродам транзистора напряжений
эмитерный переход смещается в прямом направлении, а коллекторный -в обратном направлении.
Рис 4-1. Движение электронов и дырок в транзисторе р-n-р типа.
Физические процессы в транзисторе происходят следующим образом.
При увеличении прямого входного напряжения
Если толщина базы достаточно мала и концентрация электронов в ней невелика, то большинство, дырок пройдя через базу, не успевает рекомбинировать с электронами базы и достигают коллекторного перехода. Лишь небольшая часть дырок рекомбинирует в базе с электронами. В результате рекомбинации возникает ток базы. Действительно, в установившемся режиме число электронов в базе должно быть неизменным. Вследствие рекомбинации каждую секунду сколько электронов исчезает, столько же новых электронов возникает за счет того, что из базы уходит в направлении к минусу источника E1 такое же число дырок. Иначе говоря, в базе не может накапливаться много дырок. Если некоторое число инжектированных в базу дырок из эмиттера не доходит до коллектора, а остается в базе. Рекомбинируя с электронами, то точно такое же число дырок должно уходить из базы в виде тока
Ток базы является бесполезным и даже вредным. Желательно, чтобы он был как можно меньше. Обычно
Если бы база имела значительную толщину и концентрация электронов в ней была велика, то большая часть дырок эмиттерного тока, диффундируя через базу, рекомбинировала бы с электронами и не дошла бы до коллекторного перехода. Ток коллектора почти не увеличивался бы за счет дырок эмиттера, а наблюдалось бы лишь увеличение тока базы.
Когда к эмиттерному переходу напряжение не приложено, то практически можно считать, что в этом переходе почти нет тока. В этом случае область коллекторного перехода имеет большое сопротивление постоянному току, так как основные носители зарядов удаляются от этого перехода и по обе стороны от границы создаются области, обеденные этими носителями. Через коллекторный переход протекает лишь очень небольшой обратный ток, вызванный перемещением навстречу друг другу неосновных носителей, т. е. электронов из р-области и дырок из n-области.
Но если под действием входного напряжения возник значительный ток эмиттера, то в область базы со стороны эмиттера инжектируются дырки, которые для данной области являются неосновными носителями. Не успевая рекомбинировать с электронами при диффузии через базу, они доходят до коллекторного перехода. Чем больше ток эмиттера, тем больше дырок приходит к коллекторному переходу и тем меньше становится его сопротивление. Соответственно увеличивается ток коллектора. Иначе говоря, с увеличением тока эмиттера в базе возрастает концентрация неосновных носителей, инжектированных из эмиттера, а чем больше этих носителей, тем больше ток коллекторного перехода,т.е.ток коллектора
По рекомендуемой терминологии эмиттером следует называть область транзистора, назначением которой является инжекция носителей заряда в базу. Коллектором называют область, назначением которой является экстракция носителей заряда из базы. А базой является область, в которую инжектируются эмиттером неосновные для этой области носители заряда.
Следует отметить, что эмиттер и коллектор можно поменять местами (так называемый инверсный режим). Но в транзисторах, как правило, коллекторный переход делается со значительно большей площадью, нежели эмиттерный переход, так как мощность, рассеиваемая в коллекторном переходе, гораздо больше, чем рассеиваемая в эмиттерном. Поэтому если использовать эмиттер в качестве коллектора, то транзистор будет работать, но его можно применять только при значительно меньшей мощности, что нецелесообразно. Если площади переходов сделаны одинаковыми (транзисторы в этом случае называют симметричными), то любая из крайних областей может с одинаковым успехом работать в качестве эмиттера или коллектора.
Поскольку в транзисторе ток эмиттера всегда равен сумме токов коллектора и базы, то приращение тока эмиттера также всегда равно сумме приращений коллекторного и базового токов:
Важным свойством транзистора является приблизительно линейная зависимость между его токами, т. е. все три тока транзистора изменяются приблизительно пропорционально друг Другу. Пусть, для примера,
А для приращения т оков справедливо равенство (4.3) т .е.
2 мА = 1,9 мА + 0,1 мА.
Мы рассмотрели физические явления в транзисторе типа р-п-p.
Работу транзистора можно наглядно представить с помощью потенциальной диаграммы, которая показана на рис. 4-2 для транзистора типа р-n-p.
Рис. 4-2. Потенциальная диаграмма транзистора
Эту диаграмму удобно использовать для создания механической модели транзистора. Потенциал эмиттера принят за нулевой. В эмиттерном переходе имеется небольшой потенциальный барьер. Чем больше напряжение
Помимо рассмотренных основных физических процессов в транзисторах приходится учитывать еще ряд явлений.
Существенное влияние на работу транзисторов оказывает сопротивление базы
где ток
Сопротивление коллектора
Схема на рис (4-3) является весьма приближенной, так как на самом деле эмиттер, база и коллектор имеют между собой контакт не в одной точке, а во множестве точек по всей площади переходов.
r эо r ко
r Бо
E 1 E 2
Рис (4-3) Эквивалентная схема транзистора для постоянного тока
При повышении напряжения на коллекторном переходе в нем происходит лавинное размножение носителей заряда, являющееся главным образом результатом ударной ионизации. Это явление и туннельный, эффект могут вызвать электрический пробой, который при возрастании тока может перейти в тепловой пробой перехода.
Изменение напряжений на коллекторном и эмиттерном переходах сопровождается изменением толщины этих переходов. В результате изменяется толщина базы. Такое явление называют модуляцией толщины базы. Его особенно надо учитывать при повышении напряжения коллектор - база, так как тогда толщина коллекторного перехода возрастает, а толщина базы уменьшается. При очень тонкой базе может произойти эффект смыкания («прокол» базы) - соединение коллекторного перехода с эмиттерным. В этом случае область базы исчезает, и транзистор перестает нормально работать.
При увеличении инжекции носителей из эмиттера в базу происходит накопление неосновных носителей заряда в базе. т. е. увеличение концентрации и суммарного заряда этих носителей. Наоборот, при уменьшении инжекции происходит уменьшение концентрации и суммарного заряда неосновных носителей в ней. Этот процесс называют рассасыванием носителей заряда в базе.
В ряде случаев необходимо учитывать протекание по поверхности транзистора токов утечки, сопровождающееся рекомбинацией носителей в поверхностном слое областей транзистора.
Установим соотношения между токами в транзисторе. Ток эмиттера управляется напряжением на эмиттерном переходе, но до коллектора доходит несколько меньший ток, который можно назвать управляемым коллекторным током,
где
Чем слабее рекомбинация инжектированных носителей в базе, тем ближе
Преобразуем выражение (4.6) так, чтобы выразить зависимость тока
Рис. 4-4. Токи в транзисторе
Решим уравнение
Тогда получим:
Обозначим:
и напишем окончательное выражение
Здесь
а если коэффициент
т. е.
Таким образом, незначительные изменения
Ток
Значительный ток
При значительном повышении напряжения
Если надо измерить ток
3. Статические характеристики биполярного транзистора.
Схема с общей базой
В зависимости от того, какой электрод транзистора является общим для входного и выходного сигналов, различают три схемы включения транкзистора: общей базой (ОБ) с общим эмиттером (ОЭ) и с общим коллектором (ОК).
r эо r ко
r Бо
E 1 E 2
Рис. 5
Входные характеристики транзисторов в схеме с общей базой
При большом обратном напряжении коллектора (
Рис 5-1
Входная статическая характеристика при UКБ = 0 (нулевая) подобна обычной характеристике полупроводникового диода, включенного в прямом направлении. При подаче отрицательного коллекторного напряжения входная характеристика смещается влево. Это свидетельствует о наличии в транзисторе внутренней обратной связи. Обратная связь возникает в основном из-за сопротивления базы. В схеме с ОБ сопротивление базы является общим для входной и выходной цепей.
При подаче или увеличении коллекторного напряжения появляется или увеличивается IКБo. Кроме этого уменьшается Iэ.рек, так как при увеличении коллекторного напряжения происходит расширение коллекторного перехода и ширина базы уменьшается. Поэтому напряжение Uэб, приложенное к эмиттеру, при увеличении Uкб возрастает, что и объясняет увеличение тока эмиттера и смещение влево входной статической характеристики транзистора, включенного по схеме с общей базой.
Выходные, или коллекторные, статические характеристики представляют собой зависимости Ik = f(Uкб) при Iэ=const. Несмотря на то, что напряжение на коллекторе для транзистора p-n-р отрицательно, характеристики для удобства принято изображать в положительных осях координат. Нулевая выходная характеристика (IЭ = 0) является обычной характеристикой диода, включенного в обратном направлении. Увеличение тока эмиттера ведет к сдвигу выходной характеристики.
Как известно, при появлении тока эмиттера ток коллектора увеличивается на величину IK = αIэ ~Iэ. Ток IK можно рассматривать как искусственно созданный дополнительный ток неосновных носителей коллекторного перехода.
Поэтому на основании формулы (5.1), где I0 = Ik, можно утверждать, что любая выходная характеристика транзистора с (ОБ) представляет собой ВАХ полупроводникового диода, смещенную по оси обратного тока на величину Iк.
Начальная область входных характеристик, построенная в соответствии с теоретической зависимостью (5.1), показана на рис.(5-1 а) крупным масштабом (в окружности). Отмечены токи I11 и I12, а также эмиттерный ток закрытого транзистора.
Выходные характеристики.
Теоретические выходные характеристики транзистора в схеме с общей базой
Они представлены на рис. 5-2,а. Вправо по горизонтальной оси принято откладывать рабочее, т. е. обратное, напряжение коллектора (отрицательное для транзисторов типа р-n-р и положительное для транзисторов типа n-р-n). Значения протекающего при этом тока коллектора откладывают по вертикальной оси вверх. Такой выбор осей координат выгоден тем, что область характеристик, соответствующая рабочим режимам, располагается при этом в первом квадранте, что удобно для расчетов.
Если ток эмиттера равен нулю, то зависимость
При прямом напряжении коллектора ток изменяет направление и резко возрастает — открывается коллекторный переход (в целях наглядности на рис. 5-2 для положительных напряжений взят более крупный масштаб).
Рис 5-2
При подаче на коллектор обратного напряжения ток его несколько возрастает за счет появления собственного тока коллекторного перехода IКБ0 и некоторого увеличения коэффициента переноса v, вызванного уменьшением толщины базы.
При подаче на коллектор прямого напряжения появляется прямой ток коллекторного перехода. Так как он течет навстречу току инжекции
Если увеличить ток эмиттера до значения
На рис. 5-2,б представлены реальные выходные характеристики транзистора КТ3107, они имеют такой же вид, как и теоретические, с учетом поправок.
Коэффициент передачи тока эмиттера. Как показывает опыт, коэффициент передачи тока зависит от величины тока эмиттера (рис. 5-)
С ростом тока эмиттера увеличивается напряженность внутреннего поля базы, движение дырок на коллектор становится более направленным, в результате уменьшаются рекомбинационные потери на поверхности базы, возрастает коэффициент переноса
В целом зависимость коэффициента передачи тока
В транзисторах, работающих при высокой плотности тока, наблюдается значительное падение напряжения вдоль базы, обусловленное током базы; в результате напряжение в точках эмиттерного перехода, удаленных от вывода базы, оказывается заметно меньшим, чем в близлежащих. Поэтому эмиттерный ток концентрируется по периметру эмиттера ближе к выводу базы, эффективная площадь эмиттера получается меньше, чем при равномерной инжекции, и коэффициент
Для ослабления указанного явления
Схема с общим эмиттером
Ранее были рассмотрены статические характеристики транзистора, включенного по схеме с общей базой, когда общая точка входной и выходной цепей находится на базовом электроде. Другой распространенной схемой включения транзистора является схема с общим эмиттером, в которой общая точка входной и выходной цепей соединена (рис. 5-4).
Входным напряжением в схеме с общим эмиттером является напряжение базы
Выходным напряжением в схеме с общим эмиттером является напряжение коллектора
Отметим, что в схеме с общим эмиттером в рабочем режиме, когда транзистор открыт, полярность источников питания базы и коллектора одинакова.
r Бо r ко
r эо
E 1 E 2
Рис. 5-4
Входные характеристики. Входные характеристики транзистора в схеме с общим эмиттером представляют собой зависимость тока базы от напряжения
Ток коллектора равен: Iк= Iкбо + h21БIэ
Исключив ток эмиттера, получим:
Iк= Iкбо / (1+ h21Б) – h21Б / (1+ h21Б)*IБ (5.4)
Первый член называется обратным током коллектор – эмиттер при токе базы =0, т. е. разомкнутой базе.Этот ток обозначают Iкэо. Таким образом:
Iкэо = Iкбо / (1+ h21Б) (5.5)
Так как коофичент h21Б отрицателен, а по абсолютной величине очень близок к единице и может достигать 0,980 - 0,995, ток Iкэо в 50-200 раз больше тока Iкбо.
Множитель при втором члене в уравнении (5.4) является коофицинтом передачи тока в схеме с ОЭ в режиме больших сигналов:
h21Э =- h21Б /(1+ h21Б) (5.6)
Выразим коофицент h21Б через токи Iк, Iэ, и IкБо:
h21Б =-( Iк – IкБо )/ Iэ (5.7)
Подставив это выражение в уравнение (5.6), получим:
h21Э =( Iк – IкБо)/( IБ + IкБо) (5.8)
Когда ток коллектора Iк велик по сравнению с током IкБо,
h21Э ≈ Iк / IБ (5.9)
В реальном транзисторе добавляются токи утечки и термотоки переходов, поэтому обратный ток базы закрытого транзистора
Входные характеристики транзистора показаны на рис. 5-5. При обратном напряжении базы и коллектора, т. е. в закрытом транзисторе, согласно выражению (5.10), ток базы
При подаче прямого напряжения на базу открывается эмиттерный переход и в цепи базы появляется рекомбинационная составляющая тока
Рис 5-5 Рис 5-6
Когда на коллектор подано большое обратное напряжение, оно оказывает незначительное влияние на входные характеристики транзистора. Как видно из рис. 5-5, при увеличении обратного напряжения коллектора входная характеристика лишь слегка смещается вниз, что объясняется увеличением тока поверхностной проводимости коллекторного перехода и термотока.
При напряжении коллектора, равном нулю, ток во входной цепи значительно возрастает по сравнению с рабочим режимом
Коэффициент передачи тока базы. Найдем зависимость тока коллектора от тока базы с помощью выражений:
Величина
называется коэффициентом передачи тока базы. Поскольку коэффициент передачи тока эмиттера
Коэффициент передачи тока базы существенно зависит и от тока эмиттера (рис. 5-6). С ростом тока эмиттера коэффициент передачи тока базы вначале повышается вследствие увеличения напряженности внутреннего поля базы, ускоряющего перенос дырок через базу к коллектору и этим уменьшающего рекомбинационные потери на поверхности базы.
При значительной величине тока эмиттера коэффициент передачи тока базы
Перечисленные причины обусловливают, как указывалось, небольшую зависимость коэффициента передачи тока эмиттера а от тока эмиттера Iэ (см. рис.5-3). Но коэффициент передачи тока базы
Введя обозначение для коэффициента передачи тока базы
Выходные характеристики. Выходные характеристики транзистора в схеме с общим эмиттером
где
Ток коллектора закрытого транзистора в соответствии с выражениями (5.14) и (5.15)
Ввиду малости тока
При токе базы, равном нулю, что имеет место при небольшом прямом напряжении базы, когда рекомбинационная составляющая тока базы
С ростом коллекторного напряжения заметно увеличение этого тока вследствие увеличения коэффициента передачи тока базы
При токе базы
При снижении коллекторного напряжения до величины, меньшей напряжения базы, открывается коллекторный переход, что должно было бы повлечь за собой увеличение тока базы, но по условию он должен быть постоянным. Для поддержания тока базы на заданном уровне приходится снижать напряжение базы, что сопровождается уменьшением токов эмиттера и коллектора, поэтому выходные характеристики при
Как показано на рис. 5-7 крупным масштабом в окружности, выходная характеристика при наличии тока базы не проходит через начало координат.
При очень напряжениях Uкэ наблюдается резкое падение коллекторного тока с уменьшением напряжения Uкэ и независимость тока коллектора от тока базы. При этом транзистор входит в режим насыщения, который характеризуется тем, что при малых напряжениях коллектор – эмиттер оба p-n перехода, как эмитерный, так и коллекторный, оказываются смещены в прямом направлении.
Отметим, что напряжение Uкэ, при котором наступает насыщение, очень невелико у кремниевого транзистора. Например, напряжение насыщения Uкэ может быть равным=-0,2(В) при UБэ=-0,9(В) и UкБ=+0,7(В) и только при очень больших токах базы и коллектора напряжение насыщения Uкэ нас=0,5-1В
Для расчета транзисторных схем иногда применяют выходные характеристики, снятые при постоянном напряжении базы. Они отличаются от рассмотренных характеристик, снимаемых при постоянном токе базы, большей неравномерностью расстояний по вертикали между соседними характеристиками, обусловленной экспоненциальной зависимостью между напряжением и током базы.
Схема с общим коллектором. (Эмиттерный повторитель)
На рис.(5.8) показана схема с общим коллектором (ОК).
RБ Rк
Rr C VT
Сэ
U п
Rэ Rн
Рис.(5-8)
Схема называется эмитерным повторителем, так как напряжение на эмиттере по полярности совподает с напряжением на входе и близко к нему по значению.
Если сопротивление нагрузки мало и выполняется условие h22э │Rн│«1 (5.18) в этом случае можно принебречь не только током цепи h22э, но и ЭДС генератора h22э Uкэ.
Коэффициент передачи тока. В соответствии с эквивалентной схемой коэффициент передачи тока КI=-Iэ/IБ=( IБ+ h21эIБ)/ IБ= h21э +1 (5.19)
Выходное сопративление. Ток эмиттера Iэ =-( IБ + h21эIБ)=-(1+ h21э) IБ. (5.20)
Выходное сопротивление эмиттерного повторителя зависит от сопротивления генератора и мало, когда сопротивление генератора мало по сравнению с h11э. Малое выходное сопротивление эмиттерного повторителя является его ценным свойством. Благодаря этому свойству его выходное сопротивление эквивалентно генератору напряжения, которое мало изменяется при изменении сопротивления нагрузки.
4. Анализ эквивалентных схем биполярного транзистора.
ά Іэ
r эо r ко
r Бо
E 1 E 2
Рис. 6-1. Эквивалентная Т-образная схема транзистора в схеме с ОБ.
В качестве собственных параметров помимо знакомого нам коэффициента усиления по току
Основными первичными параметрами являются сопротивления
В схеме на рис. 6-1,а усиленное переменное напряжение на выходе получается от некоторого эквивалентного генератора, включенного в цепь коллектора; ЭДС этого генератора пропорциональна току эмиттера
Эквивалентный генератор надо считать идеальным, а роль его внутреннего сопротивления выполняет сопротивление
Вместо генератора ЭДС можно ввести в схему генератор тока. Тогда получается наиболее часто применяемая эквивалентная схема (рис. 6-1, б). В ней генератор тока создает ток, равный
βIБ
r Бо r ко
r эо
E 1 E 2
Рис. 6-2. Эквивалентная Т-образная схема транзистора, включенного по схеме ОЭ
Эквивалентная схема с генератором тока для транзистора, включенного по схеме ОЭ. показана на рис. 6-2. В ней генератор дает ток
Переход от эквивалентной схемы ОБ к схеме ОЭ можно показать следующим образом. Напряжение, создаваемое любым генератором, равно разности между ЭДС и падением напряжения на внутреннем сопротивлении. Для схемы по рис. 6-1, а это будет
Заменим здесь
В этом выражении первое слагаемое
Рассмотренные Т-образные эквивалентные схемы являются приближенными, так как на самом деле эмиттер, база и коллектор соединены друг с другом внутри транзистора не в одной точке. Но тем не менее использование этих схем для решения теоретических и практических задач не дает значительных погрешностей.
5. Н – параметры биполярного транзистора.
В настоящее время основными считаются смешанные (или гибридные) параметры, обозначаемые буквой h или H. Название «смешанные» дано потому, что среди них имеются две относительные величины, одно сопротивление и одна проводимость. Именно h-параметры приводятся во всех справочниках. Параметры системы h удобно измерять. Это весьма важно, так как публикуемые в справочниках параметры являются средними, полученными в результате измерений параметров нескольких транзисторов данного типа. Два из h-параметров определяются при коротком замыкании для переменного тока на выходе, т. е. при отсутствии нагрузки в выходной цепи. В этом случае на выход транзистора подается только постоянное напряжение (U2=const) от источника Е2. Остальные два параметра определяются при разомкнутой для переменного тока входной цепи, т. е. когда во входной цепи имеется только постоянный ток (I1=const), создаваемый источником питания. Условия U2=const и I1=const нетрудно осуществить на практике при измерении h-параметров.
U1 U2
Рис. 7-1.
Схема транзистора, представленного в виде активного четырёхполюсника.
В систему h-параметров входят следующие величины.
Входное сопротивление
представляет собой сопротивление транзистора между входными зажимами для переменного входного тока при коротком замыкании на выходе, т. е. при отсутствии выходного переменного напряжения.
При таком условии изменение входного тока
Коэффициент обратной связи по напряжению
показывает, какая доля выходного переменного напряжения передается на вход транзистора вследствие наличия в нем внутренней обратной связи.
Условие
Как уже указывалось, в транзисторе всегда есть внутренняя обратная связь за счет того, что электроды транзистора имеют электрическое соединение между собой, и за счет сопротивления базы. Эта обратная связь существует на любой низкой частоте, даже при f=0, т. е. на постоянном токе.
Коэффициент усиления по току (коэффициент передачи тока)
показывает усиление переменного тока транзистором в режиме работы без нагрузки.
Условие U2 = const, т. е. RH = 0, и здесь задается для того, чтобы изменение выходного тока
Выходная проводимость
представляет собой внутреннюю проводимость для переменного тока между выходными зажимами транзистора.
Ток
Величина h22 измеряется в сименсах (S). Так как проводимость в практических расчетах применяется значительно реже, нежели сопротивление, то в дальнейшем мы часто будем пользоваться вместо h22 выходным сопротивлением
6. Работа биполярного транзистора на высоких частотах.
С повышением частоты усиление, даваемое транзисторами, снижается. Имеются две главные причины этого явления. Во-первых, на более высоких частотах вредно влияет емкость коллекторного перехода
Рис. 8-1. Эквивалентная схема транзистора с учетом емкостей переходов
На низких частотах сопротивление емкости
Если представить себе, что частота стремится к бесконечности, то сопротивление емкости
Емкость эмиттерного перехода Сэ также уменьшает свое сопротивление с повышением частоты, но она всегда шунтирована малым сопротивлением эмиттерного перехода
Сущность влияния емкости Сэ состоит в том, что чем выше частота, тем меньше сопротивление этой емкости, тем сильнее она шунтирует сопротивлениe
Второй причиной снижения усиления на более высоких частотах является отставание по фазе переменного тока коллектора от переменного тока эмиттера. Оно вызвано инерционностью процесса перемещения носителей через базу от эмиттерного перехода к коллекторном, а также инерционностью процессов накопления и рассасывания заряда в базе. Носители, например дырки в транзисторе типа p-n-p. совершают в базе диффузионное движение, и поэтому скорость их не очень велика. Время пробега носителей через базу
Рис. 8-2 Рис. 8-3.
Рис. 8-2 Векторные диаграммы дай токов транзистора при различных частотах.Рис. 8-3 Уменьшение коэффициентов
Удобнее всего проследить это явление с помощью векторных диаграмм, изображенных на рис. 8-2. Первая из них соответствует низкой частоте, например 1 кГц, на которой все токи практически совпадают по фазе, так как
Таким образом, при повышении частоты коэффициент
Принято считать предельным допустимым уменьшение значений
На рис.(8-3) изображен примерный график, показывающий для некоторого транзистора уменьшение коэффициентов
Иногда в расчетных формулах встречается также граничная частота усиления тока
Следует отметить, что на высоких частотах происходит не только изменение значений
Улучшение частотных свойств транзисторов, т. е. повышение их предельных частот усиления
7. Работа биполярного транзистора в импульсном режиме
Транзисторы широко применяются в различных импульсных устройствах. Работа транзисторов в импульсном режиме, иначе называемом ключевым или режимом переключения, имеет ряд особенностей.
IБ2
Iк max
T1
Рис. 9-1. Определение параметров импульсного режима транзисторов с помощью выходных характеристик.
Рассмотрим импульсный режим транзистора с помощью его выходных характеристик для схемы ОЭ. Пусть в цепь коллектора включен резистор нагрузки
Если на вход подан импульс тока
Хотя напряжение
Конечно, если импульс входного тока будет меньше
Помимо
Иначе говоря,
Параметром импульсного режима транзистора служит также его сопротивление насыщения
Значение
Рис. 9-2. Искажение формы импульса тока транзистором.
Если длительность входного импульса
Для примера на рис.(9-2) показаны графики короткого импульса входного тока прямоугольной формы и импульса выходного тока при включении транзистора по схеме ОБ. Как видно, импульс коллекторного тока начинается с запаздыванием на время
На рис.(9-2) показан еще график тока базы, построенный на основании соотношения
Специальные транзисторы для работы короткими импульсами должны иметь малые емкости и тонкую базу. Как правило, это маломощные дрейфовые транзисторы. Чтобы быстрее рассасывался заряд, накапливающийся в базе, в нее добавляют в небольшом количестве примеси, способствующие быстрой рекомбинации накопленных носителей (например, золото).
8. Математическая модель биполярного транзистора.
Общая эквивалентная схема транзистора, используемая при получении математической модели, показана на рис.10-1. Каждый p-n-переход представлен в виде диода, а их взаимодействие отражено генераторами токов. Если эмиттерный p-n-переход открыт, то в цепи коллектора будет протекать ток, несколько меньший эмиттерного (из-за процесса рекомбинации в базе). Он обеспечивается генератором тока
Таким образом, токи эмиттера и коллектора в общем случае содержат две составляющие: инжектируемую (
(
Эмиттерный и коллекторный p-n -переходы транзистора аналогичны p-n -переходу диода. При раздельном подключении напряжения к каждому переходу их вольтамперная характеристика определяется так же, как и в случае диода. Однако если к одному из p-n -переходов приложить напряжение, а выводы другого p-n -перехода замкнуть между собой накоротко, то ток, протекающий через p-n -переход, к которому приложено напряжение, увеличится из-за изменения распределения неосновных носителей заряда в базе. Тогда:
где
Рис. 10-1. Эквивалентная схема идеализированного транзистора
Связь между тепловыми токами p-n -переходов
Соответственно для
Токи коллектора и эмиттера с учетом (10.2) примут вид
На основании закона Кирхгофа ток базы равен:
При использовании (10.1)-(10.4) следует помнить, что в полупроводниковых транзисторах в самом общем случае справедливо равенство
Решив уравнения (10.3) относительно
Это уравнение описывает выходные характеристики транзистора.
Уравнения (10.3), решенные относительно
В реальном транзисторе кроме тепловых токов через переходы протекают токи генерации — рекомбинации, канальные токи и токи утечки. Поэтому
Если p-n-переход смещен в обратном направлении, то вместо теплового тока можно подставлять значение обратного тока, т. е. считать, что
где
Различают три основных режима работы биполярного транзистора: активный, отсечки, насыщения.
В активном режиме один из переходов биполярного транзистора смещен в прямом направлении приложенным к нему внешним напряжением, а другой - в обратном направлении. Соответственно в нормальном активном режиме в прямом направлении смещен эмиттерный переход, и в (10.3), (10.8) напряжение
Для активного режима, когда
Учитывая, что обычно
Таким образом, в идеализированном транзисторе ток коллектора и напряжение эмиттер-база при определенном значении тока
Влияние напряжения
который показывает, во сколько раз следует изменять напряжение
В режиме глубокой отсечки оба перехода транзистора смещены в обратном направлении с помощью внешних напряжений. Значения их модулей должны превышать
Учитывая, что напряжения
Подставив в (10.13) значение
что
где
Из (10.15) видно, что в режиме глубокой отсечки ток коллектора имеет минимальное значение, равное току единичного p-n-перехода, смещенного в обратном направлении. Ток эмиттера имеет противоположный знак и значительно меньше тока коллектора, так как
Ток базы в режиме глубокой отсечки приблизительно равен току коллектора:
Режим глубокой отсечки характеризует запертое состояние
транзистора, в котором его сопротивление максимально, а токи
электродов минимальны. Он широко используется в импульсных устройствах, где биполярный транзистор выполняет функции электронного ключа.
При режиме насыщения оба p-n-перехода транзистора с помощью приложенных внешних напряжений смещены в прямом направлении. При этом падение напряжения на транзисторе (
Тогда коллекторный переход оказывается открытым, падение напряжения на транзисторе—минимальным и не зависящим от тока эмиттера. Его значение для нормального включения при малом токе
Для инверсного включения
В режиме насыщения уравнение (10.12) теряет свою справедливость. Из сказанного ясно, что, для того чтобы транзистор из активного режима перешел в режим насыщения, необходимо увеличить ток эмиттера (при нормальном включении) так, чтобы начало выполняться условие
9. Измерение параметров биполярного транзистора.
Для проверки параметров транзисторов на соответствие требованиям технических условий, а также для получения данных, необходимых для расчета схем, используются стандартные измерители параметров транзисторов, выпускаемые промышленностью.
С помощью простейшего испытателя транзисторов измеряются коэффициент усиления по току
Более сложные измерители параметров позволяют, быстро определив значения
Параметры транзисторов можно определить также по имеющимся в справочниках пли снятым в лабораторных условиях характеристикам.
При определении параметров обычно измеряют обратные токи коллектора
Необходимо измерить также напряжения
Напряжение
Среди параметров, характеризующих частотные свойства транзисторов, наиболее просто измерить величину . Для ее определения следует измерить на частоте , в 2 - 3 раза большей , модуль коэффициента передачи тока в схеме ОЭ , тогда . Все частоты , указываемые в качестве параметров, взаимосвязаны и могут быть вычислены.
При измерении барьерной емкости коллекторного перехода Ск обычно используют метод сравнения с эталонной емкостью в колебательном контуре и Q-метр.
Емкость измеряется при заданном обратном напряжении на переходе.
Важным является измерение в качестве параметра постоянной времени (обычно в номинальном режиме транзистора). Переменное напряжение достаточно большой частоты ( 5 МГц) подается в цепь коллектор — база и вольтметром измеряется напряжение на входе между эмиттером и базой. Затем в измерительную цепь вместо транзистора включается эталонная цепочка RC. Изменяя значения RC, добиваются тех же показаний вольтметра. Полученное RC будет равно постоянной транзистора.
Тепловое сопротивление измеряется с помощью термочувствительных параметров ( , , ) с использованием графиков зависимости этих параметров от температуры. Для мощных транзисторов чаще всего измеряют величину для маломощных -
Параметр большого сигнала В измеряется на постоянном токе (отношение / ) или импульсным методом (отношение амплитуд тока коллектора и базы).
При измерении h-параметров наибольшие трудности возникают при определении коэффициента обратной связи по напряжению, . Поэтому обычно измеряют параметры , , а затем вычисляют по формулам пересчета значение . Измерения малосигнальных параметров производятся на частотах не более 1000 Гц.
10. Основные параметры биполярного транзистора.
Электрические параметры.
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер при , не более ------ 0,3 В.
Статический коэффициент передачи тока в схеме с общим эмиттером
при
, :
при Т=298 К ------------ 35 – 90
при Т=358 К ------------ 35 – 180
при Т=228 К ------------- 15 – 90
Модуль коэффициента передачи тока при f=100 МГц, ,
не более 3.
Емкость коллекторного перехода при , f=10 МГц не более 6 пФ
Емкость эмиттерного перехода при , f=10 МГц не более ---8- пФ
Обратный ток коллектора при не более:
при Т=228 К и Т =298 К ------- 1 мкА
при Т=358 К --------------------- 10 мкА
Обратный ток коллектор – эмиттер при ,
не более 100 мкА
Предельные эксплутационные данные.
Постоянное напряжение коллектор – эмиттер при -- 16 В
Постоянное напряжение база – эмиттер при ------------------------------ 5 В
Постоянный ток коллектора:
при Т=298 К ----------------- 10 мА
при Т=358 К ----------------- 5 мА
Импульсный ток коллектора при , ------------25 мА
Постоянная рассеиваемая мощность коллектора:
при Т=228 - 298 К ----------------- 1 мВт
при Т=358 К ------------------------ 5 мВт
Импульсная рассеиваемая мощность коллектора , 50 мВт
Температура окружающей среды --------------------------От 228 до 358 К
Максимально допустимая постоянная рассеиваемая мощность коллектора в мВт при Т=298 – 358 К определяется по формуле: .
Графики:
Рис 12-1 Входные характеристики.
Рис 12-2. Зависимость обратного тока коллектора от температуры.
Рис 12-3. Зависимость статического коэффициента передачи тока от напряжения коллектор-эмиттер.
Рис 12-4. Зависимость статического коэффициента передачи тока
от тока эмиттера.
11. Применение биполярных транзисторов в электронных схемах.
Данный радиомикрофон предназначен для озвучивания мероприятий, и т. д. Устройство работает в УКВ диапазоне на частоте 87,9 МГц, специально отведенной для радиомикрофонов, и его сигналы принимают на обычный радиовещательный приемник с диапазоном УКВ-2. Дальность действия радиомикрофона в пределах прямой видимости — более 200 м.
Схема и принцип действия. Схема радиомикрофона приведена на рис. 13-1. Передатчик собран на транзисторе VT4 по однокаскадной схеме. Такое решение для миниатюрного устройства, каким является радиомикрофон, оправдано, так как использование в передатчике отдельно задающего генератора и выходного каскада приводит к снижению его экономичности и возрастанию габаритов.
Как известно, частота LC-генератора, работающего в области 100 МГц, существенно зависит от напряжения питания.
Передатчик содержит два контура — контур L1C9C10C12C13VD2, Задающий частоту генератора, и выходной контур L3C15C16, связанный с антенной. Это повышает стабильность генерируемой частоты.
Задающий контур подключен к транзистору VT4 по схеме Клаппа. Влияние изменения параметров транзистора VT4 при изменении питающего напряжения на задающий контур введено к минимуму выбором малого коэффициента включения транзистора в контур (определяется емкостью конденсаторов СЮ, С12,
С13). Для повышения температурной стабильности частоты применены конденсаторы С9, СЮ, С12, С13 с малым ТКЕ, а коэффициент включения в задающий контур варикапа VD2 невелик из-за малой емкости конденсатора С9.
Выходной П-коктур позволяет согласовать антенну с выходом транзистора
VT4 и улучшает фильтрацию высших гармоник. Выходной контур настроен на частоту второй гармоники задающего контура. Это уменьшает влияние выходного контура на задающий контур через емкость перехода коллектор—база транзистора VT4, благодаря чему улучшается стабильность частоты передатчика. За счет всех этих мер уход частоты передатчика при изменении питающего напряжения от 5 до 10 В невелик и подстройки приемника в процессе работы не требуется.
Звуковой сигнал с электретного микрофона ВМ1 поступает на вход микрофонного усилителя, собранного на операционном усилителе (ОУ) DA2. Питание микрофон получает через резистор R1 и развязывающую цепь R5C2. Для снижения потребляемой мощности на месте DA2 использован микромощный ОУ К140УД12. Резистор R10 задает потребляемый ток ОУ около 0,2 мА. Большой мощности от микрофонного усилителя не требуется, потому что он нагружен на варикап, а мощность управления варикапом, представляющим собой обратносмещенный диод, крайне мала R7 и сопротивление участка сток—исток полевого транзистора VT1 образуют цепь отрицательной обратной связи, определяющей коэффициент усиления микрофонного усилителя. Канал полевого транзистора VT1 служит регулируемым сопротивлением в системе АРУ. При напряжении затвор—исток, близком к нулевому, сопротивление канала — около 1 кОм и коэффициент усиления микрофонного усилителя близок к 100. При возрастании напряжения до 0,5... 1 В сопротивление канала повышается до 100 кОм а коэффициент усиления микрофонного усилителя уменьшается до 1. Это обеспечивает почти неизменный уровень сигнала на выходе микрофонного усилителя при изменении уровня сигнала на его входе в широких пределах.
Конденсатор С4 создает спад АЧХ микрофонного усилителя в области высоких частот для уменьшения глубины модуляции на этих частотах и предотвращения расширения спектра сигнала передатчика. Конденсатор СЗ блокирует цепь обратной связи усилителя DA2 по постоянному току. Через резистор R4 на неинвертирующий вход ОУ DA2 поступает напряжение смещения, необходимое при однополярном питании.
Транзистор VT3 выполняет функцию детектора системы АРУ и управляет полевым транзистором VT1. Порог срабатывания системы АРУ устанавливается подстроенным резистором R12. Когда сигнал с выхода микрофонного усилителя и отпирающее напряжение смещения с части резистора R12 в сумме сравняются с напряжением открывания перехода эмиттер—база транзистора VT3, последний открывается, подавая напряжение на затвор полевого транзистора VT1. Сопротивление канала полевого транзистора VT1 увеличивается, и коэффициент усиления микрофонного усилителя уменьшается.
Благодаря АРУ амплитуда сигнала на выходе усилителя поддерживается практически на постоянном уровне. Этот уровень можно регулировать, меняя резистором R12 напряжение смещения транзистора VT3. Цепь R9C5 задает постоянную времени срабатывания, а цепь R8C5 — постоянную времени восстановления системы АРУ. Для компенсации температурных изменений напряжения открывания перехода эмиттер -база транзистора VT3 напряжение на резистор R12 подано с диода VD1,
Транзистор VT3, цепь формирования порога срабатывания АРУ R11R12VD1 и резистор R4, через который поступает смещение на неинвертирующий вход ОУ, получают питание от стабилизатора напряжения DA1. Это же напряжение подано через резистор R14 в качестве наприжения смещения на варикап VD2. Так как емкость варикапа существенно зависит от приложенного к нему напряжения смещения, то к его стабильности предъявляются жесткие требования. Поэтому стабилизатором DA1 служит микросхема КР142ЕН19, представляющая собой стабилизатор напряжения параллельного типа. Выбором резисторов R2 и R3 задают напряжение стабилизации около 3,5 В на выводе 3 микросхемы DA1. Балластным сопротивлением служит генератор тока на полевом транзисторе VT2. что повышает экономичность стабилизатора.
12. Литература
1. И.П. Жеребцов «Основы Электроники», Ленинград «Энергатомиздат» 1985 г.
2. В.Г. Гусев, Ю.М. Гусев «Электроника», Москва «Высшая школа» 1991 г.
3. В.В. Пасынков, Л.К. Чирикин «Полупроводниковые приборы», Москва «Высшая школа» 1987 г.
4. В.А. Батушев «Электронные приборы», Москва «Высшая школа» 1980 г.
5. Морозова И.Г. «Физика электронных приборов», Москва «Атомиздат»1980 г.
6. Полупроводниковые приборы. Транзисторы. Справочник/ под ред. Н.Н. Горюнова, Москва «Энергатомиздат» 1985 г.
7. Лавриненко В.Ю. «Справочник пополупроводниковым приборам» Киев1984г.
8. Манаев Е.И. «Основы радиоэлектроники» - М. радио и связь, 1990г.
9. Степаненко И.П. «Основы микроэлектроники» - М. Советское радио, 1980г.
10. Дулин В.Н. «Электронные приборы» - М. Энергия, 1977г.
11. Журнал «Радио».
Web-литература
При измерении барьерной емкости коллекторного перехода Ск обычно используют метод сравнения с эталонной емкостью в колебательном контуре и Q-метр.
Емкость измеряется при заданном обратном напряжении на переходе.
Важным является измерение в качестве параметра постоянной времени
Тепловое сопротивление
Параметр большого сигнала В измеряется на постоянном токе (отношение
При измерении h-параметров наибольшие трудности возникают при определении коэффициента обратной связи по напряжению,
10. Основные параметры биполярного транзистора.
Электрические параметры.
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер при
Статический коэффициент передачи тока в схеме с общим эмиттером
при
при Т=298 К ------------ 35 – 90
при Т=358 К ------------ 35 – 180
при Т=228 К ------------- 15 – 90
Модуль коэффициента передачи тока при f=100 МГц,
не более 3.
Емкость коллекторного перехода при
Емкость эмиттерного перехода при
Обратный ток коллектора при
при Т=228 К и Т =298 К ------- 1 мкА
при Т=358 К --------------------- 10 мкА
Обратный ток коллектор – эмиттер при
не более 100 мкА
Предельные эксплутационные данные.
Постоянное напряжение коллектор – эмиттер при
Постоянное напряжение база – эмиттер при ------------------------------ 5 В
Постоянный ток коллектора:
при Т=298 К ----------------- 10 мА
при Т=358 К ----------------- 5 мА
Импульсный ток коллектора при
Постоянная рассеиваемая мощность коллектора:
при Т=228 - 298 К ----------------- 1 мВт
при Т=358 К ------------------------ 5 мВт
Импульсная рассеиваемая мощность коллектора
Температура окружающей среды --------------------------От 228 до 358 К
Максимально допустимая постоянная рассеиваемая мощность коллектора в мВт при Т=298 – 358 К определяется по формуле:
Графики:
Рис 12-1 Входные характеристики.
Рис 12-2. Зависимость обратного тока коллектора от температуры.
Рис 12-3. Зависимость статического коэффициента передачи тока от напряжения коллектор-эмиттер.
Рис 12-4. Зависимость статического коэффициента передачи тока
от тока эмиттера.
11. Применение биполярных транзисторов в электронных схемах.
Данный радиомикрофон предназначен для озвучивания мероприятий, и т. д. Устройство работает в УКВ диапазоне на частоте 87,9 МГц, специально отведенной для радиомикрофонов, и его сигналы принимают на обычный радиовещательный приемник с диапазоном УКВ-2. Дальность действия радиомикрофона в пределах прямой видимости — более 200 м.
Схема и принцип действия. Схема радиомикрофона приведена на рис. 13-1. Передатчик собран на транзисторе VT4 по однокаскадной схеме. Такое решение для миниатюрного устройства, каким является радиомикрофон, оправдано, так как использование в передатчике отдельно задающего генератора и выходного каскада приводит к снижению его экономичности и возрастанию габаритов.
Как известно, частота LC-генератора, работающего в области 100 МГц, существенно зависит от напряжения питания.
Передатчик содержит два контура — контур L1C9C10C12C13VD2, Задающий частоту генератора, и выходной контур L3C15C16, связанный с антенной. Это повышает стабильность генерируемой частоты.
Задающий контур подключен к транзистору VT4 по схеме Клаппа. Влияние изменения параметров транзистора VT4 при изменении питающего напряжения на задающий контур введено к минимуму выбором малого коэффициента включения транзистора в контур (определяется емкостью конденсаторов СЮ, С12,
С13). Для повышения температурной стабильности частоты применены конденсаторы С9, СЮ, С12, С13 с малым ТКЕ, а коэффициент включения в задающий контур варикапа VD2 невелик из-за малой емкости конденсатора С9.
Выходной П-коктур позволяет согласовать антенну с выходом транзистора
VT4 и улучшает фильтрацию высших гармоник. Выходной контур настроен на частоту второй гармоники задающего контура. Это уменьшает влияние выходного контура на задающий контур через емкость перехода коллектор—база транзистора VT4, благодаря чему улучшается стабильность частоты передатчика. За счет всех этих мер уход частоты передатчика при изменении питающего напряжения от 5 до 10 В невелик и подстройки приемника в процессе работы не требуется.
Звуковой сигнал с электретного микрофона ВМ1 поступает на вход микрофонного усилителя, собранного на операционном усилителе (ОУ) DA2. Питание микрофон получает через резистор R1 и развязывающую цепь R5C2. Для снижения потребляемой мощности на месте DA2 использован микромощный ОУ К140УД12. Резистор R10 задает потребляемый ток ОУ около 0,2 мА. Большой мощности от микрофонного усилителя не требуется, потому что он нагружен на варикап, а мощность управления варикапом, представляющим собой обратносмещенный диод, крайне мала R7 и сопротивление участка сток—исток полевого транзистора VT1 образуют цепь отрицательной обратной связи, определяющей коэффициент усиления микрофонного усилителя. Канал полевого транзистора VT1 служит регулируемым сопротивлением в системе АРУ. При напряжении затвор—исток, близком к нулевому, сопротивление канала — около 1 кОм и коэффициент усиления микрофонного усилителя близок к 100. При возрастании напряжения до 0,5... 1 В сопротивление канала повышается до 100 кОм а коэффициент усиления микрофонного усилителя уменьшается до 1. Это обеспечивает почти неизменный уровень сигнала на выходе микрофонного усилителя при изменении уровня сигнала на его входе в широких пределах.
Конденсатор С4 создает спад АЧХ микрофонного усилителя в области высоких частот для уменьшения глубины модуляции на этих частотах и предотвращения расширения спектра сигнала передатчика. Конденсатор СЗ блокирует цепь обратной связи усилителя DA2 по постоянному току. Через резистор R4 на неинвертирующий вход ОУ DA2 поступает напряжение смещения, необходимое при однополярном питании.
Транзистор VT3 выполняет функцию детектора системы АРУ и управляет полевым транзистором VT1. Порог срабатывания системы АРУ устанавливается подстроенным резистором R12. Когда сигнал с выхода микрофонного усилителя и отпирающее напряжение смещения с части резистора R12 в сумме сравняются с напряжением открывания перехода эмиттер—база транзистора VT3, последний открывается, подавая напряжение на затвор полевого транзистора VT1. Сопротивление канала полевого транзистора VT1 увеличивается, и коэффициент усиления микрофонного усилителя уменьшается.
Благодаря АРУ амплитуда сигнала на выходе усилителя поддерживается практически на постоянном уровне. Этот уровень можно регулировать, меняя резистором R12 напряжение смещения транзистора VT3. Цепь R9C5 задает постоянную времени срабатывания, а цепь R8C5 — постоянную времени восстановления системы АРУ. Для компенсации температурных изменений напряжения открывания перехода эмиттер -база транзистора VT3 напряжение на резистор R12 подано с диода VD1,
Транзистор VT3, цепь формирования порога срабатывания АРУ R11R12VD1 и резистор R4, через который поступает смещение на неинвертирующий вход ОУ, получают питание от стабилизатора напряжения DA1. Это же напряжение подано через резистор R14 в качестве наприжения смещения на варикап VD2. Так как емкость варикапа существенно зависит от приложенного к нему напряжения смещения, то к его стабильности предъявляются жесткие требования. Поэтому стабилизатором DA1 служит микросхема КР142ЕН19, представляющая собой стабилизатор напряжения параллельного типа. Выбором резисторов R2 и R3 задают напряжение стабилизации около 3,5 В на выводе 3 микросхемы DA1. Балластным сопротивлением служит генератор тока на полевом транзисторе VT2. что повышает экономичность стабилизатора.
Рис 13-1 Электрическая принципиальная схема радио микрофона. |
12. Литература
1. И.П. Жеребцов «Основы Электроники», Ленинград «Энергатомиздат» 1985 г.
2. В.Г. Гусев, Ю.М. Гусев «Электроника», Москва «Высшая школа» 1991 г.
3. В.В. Пасынков, Л.К. Чирикин «Полупроводниковые приборы», Москва «Высшая школа» 1987 г.
4. В.А. Батушев «Электронные приборы», Москва «Высшая школа» 1980 г.
5. Морозова И.Г. «Физика электронных приборов», Москва «Атомиздат»1980 г.
6. Полупроводниковые приборы. Транзисторы. Справочник/ под ред. Н.Н. Горюнова, Москва «Энергатомиздат» 1985 г.
7. Лавриненко В.Ю. «Справочник пополупроводниковым приборам» Киев1984г.
8. Манаев Е.И. «Основы радиоэлектроники» - М. радио и связь, 1990г.
9. Степаненко И.П. «Основы микроэлектроники» - М. Советское радио, 1980г.
10. Дулин В.Н. «Электронные приборы» - М. Энергия, 1977г.
11. Журнал «Радио».
Web-литература