Реферат Анализ современных наборов микросхем системных плат платформы Intel
Работа добавлена на сайт bukvasha.net: 2015-10-28Поможем написать учебную работу
Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.
Предоплата всего
от 25%
Подписываем
договор
Федеральное агентство образования
Московский государственный университет приборостроения и информатики
Серпуховский филиал
Реферат по информатике на тему:
“Анализ современных наборов микросхем системных плат платформы
Intel
.”
Подготовил: Коноплич Александр
Студент 1 курса специальности
230101 бюджетного отделения.
г. Серпухов 2008г.
Чипсет и системная шина выпущенным в 1995 году, процессор Intel Pentium Pro стал первым CPU с архитектурой P6. С тех пор прошло уже достаточно много времени, сменилось несколько поколений процессоров.
Расскажем о нововведениях и технологиях в новых процессорах платформы Intel,начиная с 2006 года. Попытаемся подвести некую черту под теоретическими выкладками, после которой, как известно, следуют практические испытания инженерных и розничных образцов процессоров. Прежде всего о последних планах Intel по внедрению процессорных микроархитектур в ближайшие пару лет. Процессоры для настольных ПК нового поколения с рабочим названием Penryn будут построены на базе усовершенствованной микроархитектуры Intel Core. Основным их отличием станет переход на 45-нм техпроцесс и некоторые архитектурные новшества, вследствие чего повысится энергоэффективность, расширится частотный потенциал, увеличится количество выполняемых команд за такт и прочее. После наладки массового производства чипов Penryn, Intel планирует представить процессоры Nehalem с новой одноименной микроархитектурой - на смену Intel Core. Примерно через два-три года после анонса 45-нм процессоров – ориентировочно, ближе к 2009-2010, Intel надеется представить новый, более прецизионный 32-нм техпроцесс. Пока эти планы довольно туманны: даже переход на 45 нм сопровождался большими трудностями и потребовал задействования совершенно новых материалов (high-k диэлектрики и металлические затворы). В рамках 32 нм техпроцесса будут представлены процессоры с рабочим названием Westmere, ранее известные как Nehalem-C, с той же микроархитектурой Nehalem.
Через два года после появления Nehalem на смену придет микроархитектура Gesher. О ней пока очень мало сведений. Известно лишь, что первые процессоры Gesher будут выпускаться по 32-нм техпроцессу. На этом прогнозы относительно развития процессоров заканчиваются.
Судя по этим планам, Intel придерживается прежней стратегии смены микроархитектур и перехода на новый техпроцесс каждые два года. Удастся ли лидеру процессорной индустрии удерживать такие высокие темпы развития, сказать сложно. В Intel такую стратегию выпуска продукции называет “tick-tock” (“тик-так”). Каждый “тик” отражает новый этап развития полупроводниковых производственных технологий и усовершенствования в области микроархитектуры (например, Penryn). Каждый “так” соответствует созданию новой микроархитектуры (например, Nehalem).
Подробнее о процессорах Penryn.
Процессоры семейства Penryn хронологически появятся раньше Nehalem, с них и начнём. Сегодня на разных стадиях разработки находятся более 15 продуктов семейства Penryn. В числе первых мы увидим чипы, ориентированные на разные секторы рынка. До недавнего времени было известно о готовящихся к выпуску двухъядерном процессоре для ноутбуков, 2- и 4-х ядерных моделях для настольных ПК, а также 2- и 4-х ядерных процессорах для серверного сегмента. В дни Форума Intel для разработчиков в Пекине стало известно о планах компании по выпуску 45-нм чипов и для устройств класса UMPC (Ultra Mobile PC). Новые процессоры станут серьёзной заявкой и могут пошатнуть позиции таких производителей, как AMD, VIA Technologies и других.
Усовершенствования, которые принесет переход на новый техпроцесс, интересно рассмотреть с позиций количественного сравнения. Например, четырехъядерные процессоры Penryn будут включать около 820 млн. транзисторов, которые разместятся на двух кристаллах площадью 107 мм2. Для сравнения, современные четырехъядерные процессоры Intel Kentsfield имеют 582 млн. транзисторов, при этом площади кристаллов четырехъядерных процессоров, выпускающихся по 65-нм нормам, составляют 143 мм2. Новшества, которые принесет следующее поколение процессоров, можно рассматривать по отношению к пяти современным технологиям Intel: Wide Dynamic Execution, Advanced Smart Cache, Smart Memory Access, Advanced Digital Media Boost, Intelligent Power Capability.
Механизм Wide Dynamic Execution обеспечивает выполнение большего числа команд за один тактовый цикл, что увеличивает производительность и помогает добиться повышения энергоэффективности. В рамках этой технологии компания Intel представит усовершенствованный более быстрый блок деления, основанный на базе методики radix-16, а также улучшенную технологию виртуализации Enhanced Intel Virtualization Technology. Инновационная архитектура на базе radix-16 позволит существенно уменьшить задержки при выполнении целочисленных операций деления, а также операций деления с плавающей запятой.
Технология Advanced Smart Cache нацелена на обеспечение более высокой производительности и эффективности кэш-памяти. В процессорах семейства Penryn компания Intel решила увеличить объем кэша. Так, двухъядерные процессоры будут оснащаться кэшем L2 емкостью до 6 Мб, а отдельные четырехъядерные модели обзаведутся 12-Мб кэш-памятью. О частотных характеристиках пока говорится в ключе преодоления планки 3 ГГц.
В рамках технологии Smart Memory Access говорится об увеличении пропускной способности шины. Подтверждается информация об освоении шины FSB 1600 МГц. Сообщается, что шина FSB 1600 МГц появится в некоторых моделях процессоров для серверов и рабочих станций; когда будут выпущены модели с высокоскоростной шиной для настольных ПК, пока не уточняется.
Технология Advanced Digital Media Boost применяется для ускорения обработки видео, изображения и речевых потоков. Для повышения производительности при обработке медиаданных Intel решила добавить к архитектуре ISA набор расширений SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4), который станет доступным для большинства массовых секторов рынка ПК с появлением 45-нм процессоров. Этот новый набор команд включает множество инновационных инструкций (их насчитывается около 50), которые условно можно разделить на две группы:
-примитивы векторизации для компиляторов и ускорители мультимедийных приложений;
-ускорители обработки строк и текстовой информации.
Рассмотрев о последних планах компании Intel по внедрению процессорных микроархитектур, перейдём непосредственно к технологиям “сегодняшнего” дня.
Немногим более 2-ух лет минуло с момента официального анонса технологии Intel vPro, призванной облегчить работу бизнес-пользователей ПК. С апреля 2006 года бизнес-платформа vPro для настольных ПК обзавелась рядом модификаций, позволяющих в некоторой степени говорить не просто о развитии технологии, но также о её новых поколениях; более того, за это время появился аналог vPro для мобильных ПК, Intel Centrino Pro.
Прежде всего стоит очертить круг вопросов и проблем, вызвавших необходимость появления технологий Intel vPro и Centrino Pro. Среди них прежде всего называют недостаточную безопасность ПК на аппаратном уровне, в некоторых случаях ведущую к мгновенному распространению вирусов в глобальном масштабе. Ещё одна важная проблема повышение производительности и надежности современных ПК, возможность независимой устойчивой работы системы с разными приложениями.
Немаловажный вопрос для любой бизнес-структуры – эффективность работы IT-сотрудников, которым по долгу службы приходится проводить обновления, диагностику, ремонт, техобслуживание всех систем предприятия. Порой на это уходит уйма времени и всегда – множество денег на малоэффективный ручной труд, при этом работникам предприятия приходится дожидаться своей очереди и затем бездействовать в ожидании решения проблем, плюс, по-прежнему оставляет нерешёнными вопросы безопасности, в том числе, защиту важной информации в случае потери или замены компьютера.
Вот немного статистики по этому наболевшему вопросу: в прошлом году независимая исследовательская компания Coleman Parkes провела по заказу Intel опрос IT-руководителей ряда европейских стран, включая СНГ. Примерно 66% директоров в числе критически важных проблем компаний назвали управление IT-инфраструктурой и повышение информационной безопасности; 50% - консолидацию IT-активов; 47% - интеграцию нескольких IT-систем в единое корпоративное решение. Каждый второй IT-директор отметил нехватку IT-инструментария для целенаправленного и системного подхода к решению возникающих проблем, 43% руководителей IT-служб пожаловались на отсутствие возможности дистанционного обновления систем, а 40% - на трудности с управлением корпоративной сетью и обеспечением ее надежной бесперебойной работы в условиях отсутствия дополнительного финансирования. В качестве технологий, которые директора хотели бы видеть в своем арсенале, были указаны VoIP (34%), а также инструменты для совместной работы (30%), удаленного управления IT-инфраструктурой (26%) и виртуализации (10%).
Данные исследовательской компании Garther и вовсе ошеломляют: в среднем, IT-специалисты предприятий затрачивают порядка 91% своего рабочего времени на поддержание систем компании в рабочем порядке и только 9% времени уходит у них на усовершенствование систем и придание им новых качеств! Как видите, перечисленные выше вопросы не выдуманы, необходимость реализации комплексной платформы для бизнеса возникла давно. В конце концов, ручной труд давным-давно вытеснен из большинства сфер деятельности человека, давно пора покончить с ним и в IT-отрасли – там, где это возможно. Настольные ПК с поддержкой технологии Intel vPro, а также мобильные ПК на базе технологии Intel Centrino Pro призваны снять выше перечисленные проблемы предприятий, попутно решив множество других важнейших IT-проблем компаний в области обеспечения управляемости и безопасности.
Среди возможностей, предоставляемых ПК с поддержкой Intel vPro, с ходу можно назвать инвентаризацию всех ПК предприятия, даже выключенных, неработоспособных, с "убитой" операционной системой. При этом данные о софте содержат .dat- информацию о версиях файлов, а данные о "железе" - настройки и название изготовителя BIOS, модели платы, информация о гарантии винчестеров, модулей памяти, карты расширения и пр. Вместе с тем это позволяет провести диагностику и выяснить, каким системам необходимо обновление, ремонт, повышение уровня безопасности или другое обслуживание. Самое, пожалуй, главное в этих нововведениях – возможность дистанционной диагностики и устранения проблем, вне зависимости от того, включен ли ПК и загружена ли операционная система. Только представьте, как снизится количество визитов специалистов на рабочие места пользователей и повышается их отдача. Реализация средств обеспечения безопасности на аппаратном уровне позволяет защищать системы с помощью эшелонированной трехуровневой обороны путём фильтрации внешнего и внутреннего сетевых трафиков на уровне оборудования, виртуализации, постоянной проверки на наличие вредоносных программ и многого другого. Аппаратная база ПК на базе технологии Intel vPro включает современные процессоры с архитектурой Intel Core, поддержку технологий оптимизации управления Intel Active Management Technology (iAMT) второго поколения, виртуализации Intel Virtualization Technology (iVT). Весь этот комплекс с рядом других компонентов оптимизировано по энергопотреблению, готово к работе с Windows Vista и обладает значительной производительностью при снижении эксплуатационных расходов. Все эти возможности также доступны в новой, анонсированной Intel технологии Intel Centrino Pro для ноутбуков. Весь комплекс задач IT-подразделений компаний теперь решаем как для настольных, так и для мобильных ПК. По сути, технология Centrino Pro объединяет в себе функциональные возможности vPro вместе с возможностями мобильных ПК Intel Centrino. Так, наряду с возможностями vPro по управлению подключенными к сети ноутбуками и настольными ПК независимо от включения питания и исправности системы, менеджеры смогут управлять ноутбуками Centrino Pro и защищать их через беспроводные сети стандарта Wi-Fi с помощью специального ПО. Технология Centrino Pro будет реализована в рамках новой мобильной платформы Intel нового поколения с рабочим названием Santa Rosa, куда входят двухъядерные процессоры Intel Core 2 Duo, чипсеты Q35 с поддержкой технологий виртуализации Intel AMT, Intel Trusted Execution Technology (LaGrande), спецификаций DMWG 1.0 и WS-Man; беспроводные адаптеры Intel Next-Gen Wireless-N с поддержкой 802.11n; улучшенная графика с поддержкой интерфейса Aero операционной системы Windows Vista и дополнительный модуль Intel Turbo Memory для увеличения скорости запуска часто используемых приложений и операционной систем.
На перспективу Intel планирует добавить в последующие версии Centrino Pro поддержку магистрального стандарта беспроводной связи WiMAX.
Процессоры семейства Conroe.
Цены падают, а объёмы продаж только увеличиваются. Не надо в очередной раз доказывать, что новое поколение процессоров Intel оживило рынок и послужило причиной зависти у AMD, которая до сих пор не выпустила достойного конкурента, и вынуждена всё больше снижать цену на свои процессоры. При этом они уже и так заметно упали в цене, сохраняя за AMD всё ещё не малую долю рынка. Посмотрим, как изменится ситуация с появлением обновленной линейки процессоров с индексом Е6x20. Радует, что компания Intel в относительно спокойное время на рынке процессоров, балует нас новинками и заботится о снижении стоимости продуктов. Новые процессоры Intel Core 2 Duo с индексом Е6320 и Е6420 призваны заменить на рынке модели Е6300 и Е6400, являясь их логическим продолжением и стремлением компании предоставить конечному пользователю самый лучший и передовой продукт. Кардинальных нововведений они не привнесли, отличаясь от старших аналогов только удвоенным кэшем второго уровня, объём которого увеличился до четырёх мегабайт. Процессоры Core 2 Duo Е6320 и Е6420 получили приятный бонус в виде увеличенного объёма кэш памяти, при этом имея цену от 165-190 у.е., что ставит под сомнение целесообразность покупки моделей Е6300 и Е6400. Возникает вопрос, сможет ли модель 6320 оправдать разницу в цене перед более бюджетной, но имеющей большую тактовую частоту моделью Core 2 Duo Е4400. овые процессоры Intel с индексом Е6320 и Е6420 имеют маркировку SLA4U и SLA4T, соответственно. На брюшке процессора изменений не произошло - количество и расположение транзисторов не отличаются от других моделей Core 2 Duo серии E6ххх. Итак, ядро Conroe, ревизия B2, частота шины 1066 МГц - эти характеристики унаследованы от предыдущих моделей Е6х00. Рабочая тактовая частота осталась прежней – 1,86 и 2,13 ГГц, соответственно.
Единственное отличие от предшественника – удвоенный кэш второго уровня. Таким образом, обновленные процессоры среднего ценового диапазона вплотную приблизились к старшим моделям, отличаясь от них только тактовой частотой. Линейка процессоров Intel Core 2 Duo теперь выглядит следующим образом:
| Модель | Кэш-память L2, Мб | Тактовая частота, ГГц | Частота системной шины, МГц | Технология Intel® Virtualization (Intel® VT) |
| E6700 | 4 | 2,66 | 1066 | + |
| E6600 | 4 | 2,40 | 1066 | + |
| E6420 | 4 | 2,13 | 1066 | + |
| E6400 | 2 | 2,13 | 1066 | + |
| E6320 | 4 | 1,86 | 1066 | + |
| E6300 | 2 | 1,86 | 1066 | + |
| E4400 | 2 | 2 | 800 | - |
| E4300 | 2 | 1,80 | 800 | - |
Если есть необходимость считать деньги, то из процессоров Intel стоит присмотреться к моделям Е4х00, которые демонстрируют хорошую производительность и разгонный потенциал. При меньшей стоимости и, не смотря на более низкую рабочую тактовую частоту FSB и в два раза меньший кэш второго уровня, на штатных частотах, модель Е4400 мало уступает E6320. Для любителей «халявных мегагерцев», E4400 будет более выгодной покупкой, так как после разгона, Core 2 Duo Е6320 не сможет угнаться за младшей моделью из-за малого множителя, который не позволит ему так просто преодолеть планку в 3 ГГц (или придется потратиться на дорогую память и хорошую материнскую плату).
Intel Core2 E6750 и
Q6600.
Сегодня самым дешёвым четырёхядерным процессором является Intel Q6600, а E6750 обеспечивает наилучшее соотношение цена/производительность в двуядерном сегменте. Конечно, цена важна, но не стоит забывать и об энергопотреблении. С учётом этих факторов мы решили выбрать наиболее привлекательный процессор.
До предела разогнали оба процессора, которые сегодня доступны в дружественном к оверклокерам степпинге G0, после чего сравнили результаты. Забегая вперёд, стоит отметить, что двуядерный процессор достиг самых высоких тактовых частот. Впрочем, настоящий вопрос заключается в том, какой процессор лучше всего подходит какому сценарию, то есть играм, кодированию видео, офисной работе, 3D-рендерингу и т.д. Конечно, для хороших результатов разгона потребуется приличная материнская плата на P35 и хорошая память. В идеальном случае они должны быть недорогими, совместимыми, с хорошим потенциалом разгона и производительностью. Мы взяли материнские платы от компаний MSI и Gigabyte, а также модули памяти Geil, отличающиеся замечательными возможностями разгона. Начнём с компонента, который больше всего влияет на системную производительность, - с центрального процессора. При выборе подходящего процессора важно обращать внимание на степпинг. Только последний степпинг G0 у 65-нм поколения дву- и четырёхядерных процессоров гарантирует хороший потенциал разгона. Кроме того, процессоры на этом степпинге обладают лучшей эффективностью энергопотребления. Конечно, вы можете купить процессоры и на старых степпингах B3 (четыре ядра) или B2 (два ядра), но их потенциал разгона намного ниже. Сравнение текущих цен на процессоры со степпингом G0 облегчает покупку. Среди четырёхядерных моделей Q6600 продаётся по очень приятным ценам. В двуядерном сегменте E6750 обладает лучшим соотношением цена/производительность в своём классе.
Intel QX6800: экстремальный четырёхядерный ПК.
Intel анонсировала новый четырёхядерный процессор. В глаза сразу бросается главная разница между QX6700 и QX6800: увеличение частоты с 2,66 до 2,93 ГГц. Конечно, частота существующих двуядерных процессоров Intel Core2 Extreme не превышена, зато мы получаем бонус в виде ещё двух ядер. Но вы, наверное, не знаете, что процессоры продаются в очень ограниченных количествах. По слухам, всего выпущено 2 500 экземпляров QX6800, причём 1 200 из них отложены для Северной Америки. Остальные процессоры продаются по цене $1 199 избранным покупателям. Тепловой пакет 135 Вт означает, что покупатель должен обеспечить подобающее охлаждение. А под этим Intel понимает как раз систему водяного охлаждения, которая должна сопровождать каждый QX6800. У Intel есть только один способ удостовериться, что процессоры специальной линейки получат подобающее охлаждение и поступят в руки компаний, которые смогут их продать: поставить процессоры поставщикам, специализирующимся на экстремальных ПК. В принципе, такой подход не нов. Скажем, nVidia уже использовала его во время запуска GeForce 7900GX2. Системы Quad SLI представили только самые опытные сборщики ПК, а из российских компаний - Kraftway. Инженеры с многолетним опытом в таких компаниях могут сообщить о потенциальных проблемах и предложить их эффективное решение. Но, что более важно, у таких компаний есть клиенты, которые способны покупать системы с процессорами за $1 200. Так что же мы получили сегодня? Мы пообщались с несколькими крупными сборщиками по поводу запуска нового четырехядерного процессора. Каждая компания использует собственный подход для сборки "убийственной" системы, но все они выставили цену, которую потянет далеко не каждый.
В нашу лабораторию поступили три компьютера, но лишь Armageddon от Biohazard Computers и Mach V отFalcon Northwest оказались полностью рабочими. Система ABS Ultimate не заработала. Собственно, с такой ситуацией могут столкнуться и покупатели. Сборщики потратили часы на сборку и тщательное тестирование, чтобы гарантировать 100% работу своих систем после того, как они покинут компанию. Но затем компьютеры попадают в руки служб доставки, и о том, что с ними там происходит, можно только догадываться.
Intel Core 2 Extreme QX6850
Обзор нового четырёхъядерного процессора Intel из "экстремальной серии" - Intel Core 2 Extreme QX6850, сообщить о его возможностях и вкратце – о результатах тестирования, а также напомнить о грядущих в обновлениях процессорной линейки Intel. Процессоры серии Extreme вряд ли можно назвать массовым явлением – даже по прошествии некоторого времени после появления в продаже они не очень охотно "падают в цене", к тому же обычно к этому времени появляется что-то со сравнимыми характеристиками, но значительно менее дорогое. В первую очередь цель выпуска чипов Extreme – этакая демонстрация мощи достигнутых технологий Intel, возможность провести эксперименты и детально исследовать возможности архитектуры новых процессоров и чипсетов в лабораториях. Впрочем, в определённой степени серию Extreme также можно назвать товаром для экстремалов, оверклокеров и попросту состоятельных покупателей, желающих "здесь, сейчас и по максимуму". Однако для инженерных испытаний чипы Extreme всё же имеют другую ценность: с их помощью обычно впервые появляется возможность "обкатать на практике" что-то новое. К тому же эти чипы обычно поставляются с так называемым "разлоченным" (то есть, не заблокированным) множителем, что в дальнейшем позволяет проводить на тестовом стенде ряд интересных сравнительных экспериментов, поскольку такие процессоры, как правило, превосходно разгоняются – как множителем, так и шиной.
Так было, например, с процессором Core 2 Extreme X6800 (ядро Conroe XE), представленным в июле 2006 года на замену предыдущим одно- и двухъядерном флагманам Pentium Extreme Edition и отличавшимся от "обычных" Core 2 Duo большей тактовой частотой и различенным множителем FSB. Так же можно припомнить выпуск первого 4-ядерного процессора экстремальной серии – 2,67 ГГц Intel Core 2 Extreme QX6700 (Kentsfield XE, ноябрь 2006 года), фактически, представлявший собой два Conroe XE ядра Core 2 Extreme X6800 на единой шине и в едином корпусе, с не заблокированным множителем. Чем же интересен наш сегодняшний "экстремал", новоявленный Intel Core 2 Extreme QX6850? Прежде всего надо отметить, что речь по-прежнему идёт о ядре Kentsfield c TDP уровня 130 Вт (фактически, удвоенного TDP исходных ядер Core 2 Duo). Новый чип Core 2 Extreme QX6850, по аналогии с предшественниками, является представителем линейки Quad Core Technology и представляет собой два двухъядерных чипа Core 2 Duo с общей шиной под единой "крышкой" LGA775. Суммарный объём кэш-памяти L2 остался прежним – 8 Мб (2 х 4Мб). Поддерживается ряд привычных для этой архитектуры технологий - MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit, iAMT2 (Intel Active Management), Intel VT (Virtualization Technology), Trusted Execution Technology. Тактовая частота нового процессора поднята до 3,0 ГГц, но самое главное – это первый чип с таким ядром, поддерживающий FSB 1333 МГц. Площадь кристалла осталась прежней - 2 х 143 мм². По сравнению с предшественником - Core 2 Extreme QX6800, обладающим тактовой частотой 2933 МГц, поддерживающим FSB 1066 МГц; работающим с множителем 11х, напряжением ядра 1,1 - 1,372 В и TDP 130 Вт, у нового процессора Core 2 Extreme QX6850 можно отметить изменение штатного множителя на 9х, что, с соответствующей шиной 1333 МГц даёт тактовую частоту 3000 МГц; все остальные характеристики чипов, включая степпинг G0, схожи.
Для mainstream-сектора Intel планирует выпуск процессоров серии Core 2 Duo E6x50, также поддерживающих FSB 1333 МГц со значительно меньшей ценой нежели Extreme. Впрочем, именно Core 2 Extreme QX6850 теперь становится "штатным процессором" для экспериментов и "выжимания максимума" из грядущих системных плат на базе нового поколения "топовых" представителей серии Intel 3 Series (Bearlake) - чипсетов Intel X38. Отныне линейка процессоров с ядром Kentsfield выглядит так:
| Модель | Тактовая частота | Объём кэша L2 | FSB |
| Core 2 Quad Q6600 | 2,40 ГГц | 2 х 4 Мб | 266 МГц QDR |
| Core 2 Quad Q6700 | 2,66 ГГц | 2 х 4 Мб | 266 МГц QDR |
| Core 2 Extreme QX6800 | 2,93 ГГц | 2 х 4 Мб | 266 МГц QDR |
| Core 2 Extreme QX6850 | 3,0 ГГц | 2 х 4 Мб | 333 МГц QDR |
Стоит отметить, что ближе к концу года Intel намерена начать выпуск "настоящих" (не составных) 4-ядерных процессоров Core 2 Extreme с рабочим названием Yorkfield. По предварительным данным, чипы будут базироваться на архитектуре Penryn, поддерживать FSB 1333 МГц и производиться с соблюдением норм 45 нм техпроцесса.
Обзор процессора Intel E7200 на ядре Wolfdale.
В 2007 году компания Intel успешно перешла на 45-нм техпроцесс и в начале 2008 года представила первые продукты. Это были 4-ядерные процессоры на ядре Yorkfield, и именно они первыми поступили в магазины. Чуть позже Intel объявляет о выпуске серии процессоров E8ххх на ядре Wolfdale. В частности, были анонсированы модели E8200, E8400 и E8500 с тактовыми частотами от 2,66 ГГц до 3,16 ГГц. Все эти процессоры работают на 333 МГц (1333 QPB) шине и, как нетрудно заметить, модель E8500 использует дробный множитель (9,5). Причина появления подобных множителей проста: имея неоспоримое технологическое и архитектурное преимущество над продуктами AMD, компании Intel нет необходимости участвовать в гонке частот. Откровенно говоря, даже 65-нм продукты имеют изрядный частотный потенциал, и Intel могла бы "почивать на лаврах" как минимум до конца 2008 года. Так почему же "локомотив" IT-индустрии форсирует переход на более тонкий техпроцесс? Ответ прост: использование 45-нм техпроцесса позволяет изготовить больше ядер с одной пластины, а следовательно, снизить себестоимость, что, в конечном итоге, позволит Intel заработать больше денег. Однако довольно долго новую серию процессоров E8ххх было трудно найти в магазинах. Фактически, новые двухъядерные процессоры моментально попали в разряд дефицита. Впрочем, ситуация меняется в лучшую сторону, и ключевым фактором стал выпуск E7ххх серии 45-нм процессоров, которая пока включает только одну модель - E7200. Данная серия позиционируется как "замена" процессоров серии E4xxx и, следовательно, предназначена для middle-end-систем с доступной ценой. Разделение процессоров по секторам рынка Intel осуществляет традиционным способом - уменьшая тактовые частоты, уменьшая частоту системной шины (FSB), а также "урезая" объем кэш-памяти второго уровня. В частности, модель E7200 имеет тактовую частоту 2,53 ГГц, частоту FSB, равную 266 МГц, множитель 9,5 и объем кэш-памяти второго уровня 3 Мб. Фактически, это ядро представляет собой Wolfdale с уменьшенным в два раза объемом кэш L2. Чтобы различия ядер показать более наглядно, мы составили таблицу:
| Серия | E4xxx | E6xxx | E7xxx | E8xxx |
| Ядро | Conroe | Conroe | Wolfdale | Wolfdale |
| FSBб МГц | 266 | 333 | 266 | 333 |
| Кэш L2, Мб | 2 | 4 | 3 | 6 |
| Техпроцесс, нм | 65 | 65 | 45 | 45 |
| Поддержка SSE 4.1 | - | - | + | + |
| TDP, Вт | 65 | 65 | 65 | 65 |
| Площадь ядра, кв. мм | 143 | 143 | 107 | 107 |
| Кол-во транз. млн | 291 | 291 | 410 | 410 |
Обратите внимание, что 3 Мб версия ядра Wolfdale имеет такую же площадь и такое же количество транзисторов, как и 6 Мб версия. Это означает, что обе версии "нарезаются" из одних и тех же пластин и, соответственно, имеют одинаковый частотный потенциал. Следовательно, физически процессор E7200 имеет 6 Мб кэш-памяти L2, половина которого "отключена". Добавим, что в 7-й серии отключена поддержка виртуализации. Это еще раз подтверждает, что серия E7xxx предназначена для замены процессоров серии E4ххх, в которых также отсутствует данная функция. Визуальные отличия новых процессоров заключаются в количестве и расположении конденсаторов.
Если добавить характеристики E7200 в таблицу, то она примет следующий вид:
| Наименование | Ядро | Количество ядер | Частота, ГГц | FSB, МГц | Множитель | Кэш L2, Мб |
| Core 2 Extreme QX9770 | Yorkfield | 4 | 3,2 | 400 | 8 | 12 |
| Core 2 Extreme QX9650 | Yorkfield | 4 | 3,0 | 333 | 9 | 12 |
| Core 2 Quad Q9550 | Yorkfield | 4 | 2,83 | 333 | 8,5 | 12 |
| Core 2 Quad Q9450 | Yorkfield | 4 | 2,66 | 333 | 8 | 12 |
| Core 2 Quad Q9300 | Yorkfield | 4 | 2,5 | 333 | 7,5 | 6 |
| Core 2 Duo E8500 | Wolfdale | 2 | 3,16 | 333 | 9,5 | 6 |
| Core 2 Duo E8400 | Wolfdale | 2 | 3,0 | 333 | 9 | 6 |
| Core 2 Duo E8300 | Wolfdale | 2 | 2,83 | 333 | 8,5 | 6 |
| Core 2 Duo E8200 | Wolfdale | 2 | 2,66 | 333 | 8 | 6 |
| Core 2 Duo E8190 | Wolfdale | 2 | 2,66 | 333 | 8 | 6 |
| Core 2 Duo E7200 | Wolfdale | 2 | 2,53 | 266 | 9,5 | 3 |
Мы не зря назвали выход 7-й серии ключевым фактором. Как видим, Intel расширяет ассортимент и вводит 45-нм процессоры в middle-end-рынок. В частности, модель E7200 имеет рекомендуемую цену = $133. Получается, что у Intel вполне достаточно ресурсов, чтобы насытить этот довольно емкий сектор рынка. Кстати, это плохая новость для компании AMD, в распоряжении которой остается очень мало времени для увеличения привлекательности своих продуктов. Ибо если Intel сохранит подобный темп перехода на 45-нм техпроцесс, то в конце года пользователи получат бюджетную серию E5xxx, для замены суперпопулярной серии процессоров E2xxx, а в начале следующего года возможен перевод двухъядерных Celeron на новый техпроцесс. Несколько слов о разгоне. Теоретически, процессоры серии E8xxx и E7xxx очень привлекательны для разгона. Более тонкий техпроцесс обеспечивает более высокий частотный потолок и одновременно снижает тепловыделение. Если взять модель E7200, то она более предпочтительна для разгона, поскольку имеет относительно невысокую штатную частоту FSB (266 МГц) и, соответственно, высокий множитель - 9,5. Если предположить, что частотный предел ядра Wolfdale находится в районе 4 ГГц, то мы достигнем этот уровень при частоте FSB равной 422 МГц. А в случае использования памяти DDR2 она будет работать на частоте 844 МГц (при использовании минимального множителя 1:1). Иными словами, эти условия являются выполнимыми для подавляющего большинства современных материнских плат и модулей памяти DDR2. При незначительном увеличении напряжения ядра (Vcore) мы достигли стабильной работы на частоте ~3,9 ГГц. А для преодоления планки в 4 ГГц нам пришлось поднять Vcore до 1,55 В. Впрочем, эти результаты мы считаем хорошими и весьма обнадеживающими. Дело в том, что мы тестировали "инженерный" семпл с ранним степпингом. Более поздние степпинги (которыми обладают процессоры в розничной продаже), как правило, обеспечивают более высокий разгон при меньшем напряжении Vcore. Поэтому мы считаем, что технологический предел Wolfdale - 3 Мб - находится в районе 4,3-4,5 ГГц. И, следовательно, для его достижения потребуется более качественная материнская плата (необходима стабильность при частоте FSB 500 МГц) и "оверклокерская" память DDR2, работающая на частоте как минимум 1000 МГц. Впрочем, все эти размышления касаются только модели E7200. Для моделей с более высоким рейтингом (E7300, E7400) жесткость требований к остальным компонентам снижается, а для процессоров с низким рейтингом (E7100) - повышается.
Intel Atom: новый процессор для мобильных интернет-устройств (MID)
Дитя Centrino появилось на свет: не так давно представив эту марку, на весеннем IDF в Шанхае (Китай) Intel анонсировала новый процессор. Первые линейки будут строиться на экономичном варианте Silverthorne, нацеливаясь на мобильные интернет-устройства (Mobile Internet Devices, MIDs). Intel предлагает пять разных версий чипа, от 800 МГц до 1,86 ГГц, с энергопотреблением от 0,6 до 2,4 Вт, от FSB400 до FSB533, с поддержкой многопоточности и по ценам от $45 до $160 (включая чипсет "Poulsbo", который теперь официально называется "System Controller Hub" или "SCH").
В целом, Intel утверждает, что процессор Atom обеспечит "наилучшие ощущения от Интернета в вашем кармане". Это утверждение подразумевает целевой рынок в виде портативных устройств-коммуникаторов с 5" дисплеем, которые поддерживают функции навигации, выхода в Интернет, воспроизведения видео и даже игр. Intel убеждена, что Silverthorne будет лидировать в этом сегменте по производительности, да и процессор совместим с x86. По сути, инструкции процессора, а также многие технические функции идентичны мобильной версии Core 2 Duo на ядре Merom.
На IDF, по информации Intel, будет представлено от 25 до 30 разных MID (мобильных интернет-устройств). Десять из них появятся на американском рынке во второй половине этого года. Одно устройство будет поддерживает связь WiMax.
Провал UMPC можно считать основной причиной, почему Intel представила новую платформу MID, которая, если пристально её рассмотреть, на самом деле является тем, чем обещала стать платформа UMPC или Origami (так называет её Microsoft). Портативный карманный компьютер, который можно брать повсюду с собой. UMPC сегодня работают на процессорах Intel A100/A110 (ядро Stealey), представляющих собой реанимированный процессор Pentium M на 90-нм ядре Dothan. Сравнение с A100/A110 делать можно, и хотя процессоры интересные, два чипа не связаны друг с другом. Фактически, если какая-то связь и есть, то она идёт к временам процессора Timna, который разрабатывался в конце 1990-х годов как преемник Celeron. Представители Intel сообщили нам, что некоторые идеи Silverthorne были почерпнуты из Timna, но компания отказалась сообщить, какие именно это идеи, и подчеркнула, что перенесённые "идеи" несущественны. Наиболее точное происхождение Atom можно описать как разработку "с нуля". Инженеры Intel пояснили нам, что проще разрабатывать дизайн CPU именно "с нуля", чтобы достичь цели - энергопотребления 2 Вт, чем перерабатывать существующие архитектуры. В общем, если верить Intel, Atom начался с дизайна, который был максимально освобождён от всего, с минимальным набором функций, которые обеспечивают совместимость с набором инструкций. Вместо изменения или доработки существующих продуктов Intel создавала Atom функцию за функцией, с учётом основной цели - избежать "прожорливых" конструкций. Вряд ли в современных условиях можно получить подобный дизайн другими способами. Удалось получить технические детали Silverthorne за некоторое время до официального объявления, и признаем, что дизайн у процессора впечатляющий. Размер и набор функций процессора Atom действительно поражают. Atom производится по 45-нм техпроцессу. Intel смогла уместить 47 212 207 транзисторов на кристалле площадью 25 мм² (размеры упаковки составляют 13 x 14 x
ü Atom Z500, 800 МГц, 512 кбайт кэша L2, FSB400, 0,65-Вт TDP;
ü Atom Z510, 1,1 ГГц, 512 кбайт L2, FSB400, 2 Вт;
ü Atom Z520, 1,33 ГГц, 512 кбайт L2, FSB533, Hyper-Threading, 2 Вт;
ü Atom Z530, 1,60 ГГц, 512 кбайт, FSB533, Hyper-Threading, 2 Вт;
ü Atom Z540, 1,86 ГГц, 512 кбайт, FSB533, Hyper-Threading, 2,4 Вт.
Поскольку процессоры совместимы с Core 2 Duo (Merom), у них очень похожий набор функций, который включает поддержку VT (виртуализация), бита запрета выполнения, набор инструкций SSE3.
Ядро Silverthorne использует конвейер с 16 ступенями, который включает три фазы работы с инструкциями: три ступени на декодирование инструкций, две на распределение инструкций, и три на доступ к кэшу данных. Ступени выборки и декодирования поддерживаются кэшем инструкций на 32 кбайт (pre-decode extension, 128-entry branch trace buffer, return stack buffers 2-deep/fetch, 8-deep/decode). Конвейер может планировать 16 входов на поток; за такт можно забирать две операции с любого потока. Что касается производительности, то ключевым компонентом Silverthorne/Diamondville является поддержка макроопераций, которая ускоряет обработку инструкций. Переход на слияние микроопераций в макрооперации, по утверждениям компании, позволил увеличить эффективность декодирования и планирования выполнения. У макроопераций есть недостатки при неправильном предсказании ветвления (более длинный путь), но это вполне приемлемо, учитывая прирост производительности. Весьма удивительной функцией можно признать появление "Hyper-Threading" (HT) или "Simultaneous Multithreading" (SMT), что является новым официальным названием технологии. Три топовых модели Silverthorne будут поддерживать SMT (1,33 ГГц, 1,6 ГГц, 1,86 ГГц), то есть процессор даст одно физическое ядро и ещё одно виртуальное ядро. Будущие двуядерные процессоры Diamondville начнут поддерживать одновременно четыре потока. Поначалу могут возникнуть сомнения: зачем нужна поддержка двух потоков, ведь на процессоре не будут запускать Photoshop или программы монтажа видео, но, по словам Intel, SMT является ненакладным и очень эффективным способом повысить соотношение производительности CPU на ватт. SMT также позволяет процессору хорошо масштабироваться для обеспечения более высокой производительности. Пока у нас нет информации, насколько хорошо будет масштабироваться Silverthorne. Intel утверждает, что жизненный путь нового CPU составляет не меньше пяти-шести лет, и со временем в процессор будут внесены новые улучшения. Когда напрямую спросили, с какой максимальной тактовой частотой способен справиться процессор, ответили, что "кристалл способен работать на высоких частотах". Далее рассмотрим тест процессора Atom:
Материнская плата mini-ITX Gigabyte GA-GC230D, оснащённая 1,6-ГГц процессором Intel N230 Atom. Система поддерживает технологию "Hyper-Threading" и состоит из мостов 945G/ICH7. Крупный радиатор, накрытый вентилятором, охлаждает только чипсет. Частота FSB процессора составляет 533 МГц, он использует 512 кбайт кэша L2. Для сравнения производительности Atom, предваряя полноценное тестирование, взяли процессор начального уровня Intel Pentium E2160. Снизили частоту E2160 с 1,80 до 1,60 ГГц (такая же, как у Atom) и протестировали его на схожей материнской плате: на чипсете i945G, с южным мостом ICH7 и 1 Гбайт памяти DDR2. Процессор начального уровня Pentium E2160 намного производительнее и мощнее, даже с 1 Мбайт кэша L2 и медленной FSB. Только в тесте Cinebench (больше - лучше), одноядерному процессору Atom помогла технология "Hyper-Threading": в отличие от однопоточных тестов на каждом CPU, тест с двумя потоками выполняется в 1,53x быстрее на Atom и в 1,86x быстрее на двуядерном Pentium E2160.
Сравнение производительности:
| | Atom N230 | Pentium E2160 | Преимущество E2160 |
| ЗDMark 06 (CPU Test) | 492 | 1557 | 3,2 x |
| PCMark05 (CPU Test) | 1495 | 4078 | 2,7 x |
| Cinebench R10 (1 поток) | 551 | 1552 | 2,8 x |
| Cinebench R10 (2 потока) | 843 | 2881 | 3,4 x |
| Sandra ALU | 4050 | 14478 | 3,6 x |
| Sandra FPU | 3362 | 10176 | 3.0 x |
| Sandra SSE2 | 20152 | 47826 | 2,4 x |
| Sandra SSSE3 | 29782 | 87891 | 3,0 x |
Разница в энергопотреблении 19 Вт между двумя тестовыми платформами. Впрочем, по всей видимости, частоты процессора не менялись, и неизвестно, какими они будут на настоящей мобильной платформе, да и графическое ядро чипсета i945G GMA 950 работало на частоте 400 МГц. В версиях, которые будут использоваться в ноутбуках, GMA наверняка будет работать на меньших частотах, что снизит энергопотребление платформы. Полная платформа Atom (материнская плата i945 + 1 Гбайт DDR2-667 + HDD Raptor 74 Гбайт) потребляла 59 Вт, а та же платформа на Pentium E - 78 Вт. Atom - относительно медленный процессор, не способный конкурировать с Core 2 Duo.
Intel
Core2 Extreme QX9770.
Спецификации QX9770 на 3,20 ГГц немного изменились по сравнению с QX9650 на 3,00 ГГц. Например, напряжение ядра чуть выросло с 1,2500 до 1,2875 В. В принципе, в этом нет ничего необычного, поскольку у техпроцесса есть флуктуации. Нормальное явление для любой линейки процессоров.
Intel представила свою 45-нм технологию производства в виде процессора Penryn. Однако на момент выпуска была доступна всего одна модель - Extreme Edition QX9650. Поскольку процессоры Extreme Edition продаются по цене около 1000 евро, 45-нм технология с улучшенной эффективностью энергопотребления осталась для большинства пользователей за пределом досягаемости. Другими словами, революции на массовом рынке ждать не приходится. Новый Extreme Edition QX9770 работает на 400-МГц FSB (1600QDR) с множителем 8x, что даёт тактовую частоту 3,20 ГГц. Поэтому объявление Intel, по сути, касается подъёма частоты high-end CPU на 200 МГц. Поскольку на рынке пока нет чипсетов, которые официально поддерживают FSB1600, Intel рекомендовала использовать текущие материнские платы на X38 и разогнать FSB вручную. Странно, но примечательно. В конце концов, Intel всегда рекомендовала использовать свои продукты в пределах спецификаций, ставя на первое место стабильность. У нового Core 2 Extreme QX9770 тепловой пакет (TDP) составит 136 ватт. Поэтому мы не знаем современных чипсетов, будь то X38 или P35, которые смогли бы поддерживать новые CPU, поскольку по спецификациям их тепловой пакет составляет 130 Вт. Высокое энергопотребление, указанное Intel, приводит к появлению нескольких вопросов. В тестах процессора QX9650, который работает на штатной частоте 3,00 ГГц, мы смогли получить энергопотребление, максимум, 73 Вт. Как же Intel смогла достичь TDP в 136 Вт?
Измерили энергопотребление нового процессора и сравнили его с QX9650. Запуск обоих процессоров на одинаковой тактовой частоте 3,00 ГГц на 33-МГц FSB (1333QDR) на штатном напряжении ядра показал разницу примерно в 26 Вт. На нашей плате Gigabyte GA-X38-DQ6 процессор QX9770 на 3,20 ГГц потреблял 103,5 Вт. Его предшественник, QX9650, оказался более экономичным, потребляя на 30,6 Вт меньше. Новая модель также стабильно работала на 4,00 ГГц после увеличения напряжения ядра до 1,40 В. Здесь явно видны преимущества технологии K-Gate у 45-нм техпроцесса. Intel между тем подтвердила, что у QX9770 тепловой пакет TDP составит 136 Вт, то есть максимальное тепловыделение на 6 Вт выше, чем у QX9650.
Комментарий Intel: "Тепловой пакет (TDP) - это спецификация, предназначенная, главным образом, для OEM-сборщиков. Она позволяет OEM разрабатывать системы, которые могут справляться с тепловыделением процессора на указанном уровне. Сохранение значения TDP на прежнем уровне облегчает дизайн и построение новых систем. Для конечного пользователя гораздо интереснее будет энергопотребление на системном уровне, то есть реальное значение энергии, которое потребляет компьютер, сервер или ноутбук".
Разгон 45-нм Yorkfield с водяным охлаждением.
45-нм линейка Intel Penryn подняла немалый шум, но до сих пор так и не проникла на рабочие столы большинства пользователей, потому что компания выпустила единственную дорогую модель Extreme QX9650. Энтузиасты же находятся в ожидании грядущих недорогих версий, которые обеспечат наилучшее соотношение цена/качество, а немногие специалисты в области экстремального охлаждения уже разогнали 45-нм процессоры выше 6 ГГц. Как мы уже говорили про Penryn, основные улучшения по сравнению с предыдущими моделями Core 2 заключаются в уменьшении площади чипа, что приводит к более высокому выходу годных кристаллов, а также в использовании нового диэлектрика, снижающего токи утечки. Комбинация подобных производственных функций рано или поздно приведёт к снижению цен и уменьшению энергопотребления и вывода тепла. Кроме того, каждый раз, когда мы сталкиваемся с переходом на новый тонкий техпроцесс, мы предполагаем увеличение тактовых частот, что скоро и произойдёт. Как показала практика, четырёхядерные процессоры Yorkfield могут работать на частоте 4 ГГц с обычным воздушным охлаждением. Меньшее тепловыделение помогает как нельзя кстати, когда требуется достичь сумасшедших тактовых частот, но усилия Intel направлены в сторону снижения площади кристалла и эксплуатационных расходов, одновременно с повышением срока жизни компонентов. Цели, конечно, весьма достойные, но нам было интересно узнать, какую частоту мы можем достичь на основе обычных комплектующих, доступных среднему энтузиасту. Хотя новые процессоры работают относительно "холодно" на обычной комбинации из радиатора и вентилятора, экстремальное охлаждение всегда было необходимым условием для получения высоких тактовых частот. Серьёзный разгон требует относительно серьёзного прироста тактовых частот, а чтобы сигнал был более сильным, требуется увеличивать и напряжение, что может погасить все последствия повышения эффективности нового дизайна чипа. Высокое напряжение приводит к нагреву, что может вызывать потерю стабильности, а дальнейшее увеличение, чтобы преодолеть нестабильную работу, может привести к ещё более сильному тепловыделению, пока компонент не достигнет критической точки. Единственным способом преодолеть замкнутый цикл подъёма напряжения заключается в улучшении системы охлаждения. Экстремальные оверклокеры зачастую прибегают к необычным системам охлаждения, в том числе, на сухом льду и на жидком азоте, но ни та, ни другая для повседневной работы неприемлемы. Следующими по эффективности системами, одновременно уже подходящими для продолжительной работы, являются системы охлаждения с фазовым переходом. Но они дорогие, сложные, и требуют умений и навыков, недоступных обычному пользователю. Поэтому большинство энтузиастов прибегает к помощи разнообразных систем водяного охлаждения. В наших тестах разгона участвовал образец Core 2 Extreme QX9770 EU80569X088NL. Четырёхъядерные процессоры Yorkfield находятся на рынке относительно недолго, поэтому, чтобы определить "хорошее" максимальное напряжение для разгона, которое не будет существенно снижать срок службы процессора. 1,450 В является хорошим пределом, однако при этом стабильная работа достигается только на, максимум, 4,20 ГГц. Не очень значительное улучшение по сравнению с 4,00 ГГц, которые процессор способен обеспечить при воздушном охлаждении и напряжении 1,400 В. Заметим ещё, что QX9770 не смог стабильно работать на 500-МГц FSB, независимо от выбора множителя. Подобная особенность связана с четырёхъядерным дизайном Yorkfield. Таким образом, частота 4,20 ГГц могла выставляться либо 10x 420 МГц, либо 9x 467 МГц, причём последний режим даёт чуть более высокую скорость FSB. Если бы это не был процессор "Extreme Edition", то низкий штатный множитель 8x не позволил бы нам получить высокие частоты ядра.
Хотелось посмотреть, сможет ли процессор достичь частоты 5,0 ГГц, но повышение напряжения ядра выше 1,500 В приводит к слишком сильному тепловыделению. Даже небольшой прирост напряжения давал существенный рост температуры, которую мы не могли достаточно эффективно сбивать системой охлаждения. Мы смогли протестировать процессор на 4,30 ГГц при напряжении 1,4875 В, но разница в 100 МГц не стоит риска перегреть процессор, как это может случиться при 1,450 В.
От Pentium 4 до Core 2: анализ энергопотребления.
Процессор обычно является самым "прожорливым" компонентом внутри среднего настольного ПК. Энергопотребление процессора впервые стало серьёзной проблемой, когда Intel стала приближаться к 4-ГГц порогу с процессором Pentium 4, потреблявшим больше 100 Вт энергии, для которого стала необходима мощная система охлаждения. Впрочем, энергопотребление и производительность не слишком хорошо сочетались в этом чипе. Появление первого двуядерного процессора Pentium D 800 ещё сильнее осложнило ситуацию, и так было до выхода Core 2 Duo. С тех пор получили практически 400% прирост соотношения производительности на ватт, от линейки Pentium 4 600 до современных процессоров Core 2. Когда мы оценивали типичное энергопотребление двух систем AMD и Intel, то мы отслеживали энергию, необходимую для выполнения реальных задач на протяжении определённого времени, что мы симулировали с помощью BAPCo's SYSmark 2007. Этот тест основан на реальных приложениях, которые обрабатывают данные в многозадачном окружении. Когда в большинстве публикаций указаны данные максимального и минимального энергопотребления системы и компонентов, эти числа дают лишь часть информации. Энергопотребление следует всегда соотносить с производительностью, поскольку более скоростная система может быстрее переходить в состояние с эффективным энергопотреблением, чем медленная система, что в результате даёт большую экономию энергии на протяжении длительного периода времени, пусть даже в мгновенных значениях более скоростная система отличается большим энергопотреблением. Хотя Intel меняет спецификации Socket 775 с каждым новым поколением процессоров, сокет сохранил совместимость со старыми моделями Socket 775. Пусть для Core 2 Duo вам потребуется новая материнская плата (особенно для грядущего 45-нм поколения Penryn, которое выйдет в первом квартале 2008 года), на многих современных материнских платах Socket 775 вполне возможно запустить даже старый Pentium 4. Благодаря столь удачным обстоятельствам, мы смогли протестировать четыре разных типа процессоров на эталонной тестовой системе.
Выбрав одинаковую рабочую частоту, которую можно было выставить для всех процессоров в линейке, хотели установить частоту от 2,6 до 2,8 ГГц, но это оказалось невозможным из-за разных частот шины CPU (FSB). Поэтому пришлось остановиться на 3,0 ГГц, что можно получить и на процессорах Core 2 на FSB1333, и на процессорах Pentium на FSB800. В случае систем Core 2 память работала на частоте 533 МГц (DDR3-1066 с задержками CL7-7-7-20), а с процессорами Pentium использовалась память DDR3 на частоте 400 МГц (DDR3-800 и CL6-6-6-18). Собственно, это настройки по умолчанию материнской платы Asus P5E3 X38. Более высокие частоты памяти привели бы к росту энергопотребления, хотя и к небольшому, если учесть общее энергопотребление системы от 77 до 203 Вт.
Intel Skulltrail: экстремальная геймерская платформа на 8 ядрах.
У компьютерных энтузиастов производительности никогда не бывает "слишком много". По отношению к образцу, полученному нами от Intel, мы можем честно сказать, что ни одна из систем, когда-либо побывавших в нашей лаборатории, не обеспечивала столь много производительности. Система Skulltrail состоит из восьми физических вычислительных ядер, которые можно разогнать до частоты 4 ГГц. Мы уверены, что маркетологи будут оперировать такими числами, как "32 ГГц", но это не имеет отношения к реальности. На материнской плате установлены два Socket 771, в каждый из которых установлен четырёхъядерный процессор. При внимательном рассмотрении становится очевидным, что Intel разрабатывала новую платформу под определённым давлением. Скорее всего, Intel боялась четырёхъядерного процессора AMD Phenom, который в то время ещё не был выпущен, но который, как тогда думали, может догнать или даже обогнать линейку Penryn. Впрочем, как стало понятно после официального анонса платформы AMD Spider и процессора Phenom, надежды приверженцев AMD не оправдались, а сама компания занята работой над ошибками. Поэтому ситуация оказалась намного менее угрожающей, чем ожидала Intel. Тем не менее, компания запланировала выпуск новых продуктов. И разместила серверные компоненты на настольной материнской платформе. Так и возникла платформа Skulltrail, которой по силам обогнать по производительности все доступные настольные конфигурации. Благодаря двум процессорам получили "монстра" производительности настольного ПК. Если мы просто сложим числа, то получим "производительность 25,6-ГГц Core 2" с суммарным кэшем L2 24 Мбайт. Разгон системы даст полные "32 ГГц".С выходом системы Skulltrail, Intel (весьма иронично) идёт по стопам AMD. Материнская плата Intel D5400XS и новый процессор Core 2 Extreme QX9775 принадлежат к линейке продуктов для рабочих станций, поэтому и используют Socket 771. Материнская плата совместима со всеми современными процессорами Xeon. В итоге вы сможете укомплектовать её "младшими" четырёхъядерными процессорами, в результате чего платформа обойдется вплоть до 75% дешевле. 8-ядерной настольной платформе Intel можно не бояться оппозиции, но за одним исключением. Мы имеем в виду разработчиков ПО. Поскольку очень немногие программы, доступные сегодня, могут работать с восемью потоками, то соотношение цена/производительность платформы Skulltrail находится на очень шатком основании. Ещё одним недостатком новой платформы можно считать аппетит к энергии, она ставит новый (сомнительный) рекорд максимального энергопотребления на настольном ПК. Поэтому покупатели потратятся не только на саму платформу, но и на энергию. Платформа, кроме того, не свободна от нескольких проблем. В итоге у нас создалось ощущение, что люди из отдела маркетинга слишком увлеклись и потеряли чувство реальности.
Процессоры Intel Wolfdale: разгон и энергопотребление Core 2 Duo на 45 нм.
Как показал наш первый обзор Wolfdale, новые двуядерные процессоры обеспечивают значительный прирост производительности по сравнению с 65-нм поколением Core 2 Duo E6000. На этот раз рассмотрим потенциал разгона и требования к энергопотреблению новых 45-нм процессоров Wolfdale Core 2 E8000, поскольку энтузиасты возлагают на них большие надежды, учитывая, что и 65-нм Core 2 Duo Conroe уже хорошо разгонялись. У процессоров Core 2 существует давняя традиция - прекрасные способности для разгона. В отличие от AMD, у которой 90-нм процессоры работают близко к технологическим и тепловым пределам, чтобы оставаться конкурентоспособными, у Intel есть отрыв по техпроцессу не меньше, чем на 12 месяцев. Компания из Санта-Клары сегодня производит большую часть своих процессоров для массового рынка по 65-нм техпроцессу, а 45-нм чипы производятся уже с третьего квартала прошлого года. AMD продолжает опираться на старый, но проверенный техпроцесс 90 нм, и активно занимается оптимизацией собственного 65-нм техпроцесса, а также дизайна Phenom, который отстал от графика.
Если вы посмотрите на максимальные тактовые частоты, которые присутствуют в ассортименте AMD, а именно, 3,2 ГГц в случае Athlon 64 X2 6400+, и сравните с тактовыми частотами, которые можно получить путём разгона (где-то на 100-200 МГц больше), то прирост окажется небольшой. Напротив, процессоры Core 2, которые Intel продаёт с частотами до 3,0 ГГц, можно легко разогнать до 4 ГГц и иногда даже выше. Даже если вы возьмёте недорогую модель Pentium Dual Core E2100 (штатная частота от 1,6 до 2,0 ГГц), то вы всё равно сможете разогнать её не меньше, чем до 2,8 ГГц. Наше тестирование показало, что процессоры Pentium Dual Core стабильно работают даже на 3,2 ГГц, что составляет прирост частоты более чем на 50%. У AMD тоже есть процессоры, которые хорошо разгоняются, в частности, недорогие 65-нм модели для массового рынка. Однако прирост частот у них не такой большой. Поскольку 65-нм процессоры Core 2 Duo Conroe хорошо разгоняются до 4 ГГц, и учитывая, что Intel выпустила новые 45-нм процессоры E8000 на максимальной тактовой частоте чуть выше максимальной частоты линейки E6000 (3,16 против 3,0 ГГц), нам было очень интересно узнать, до какого уровня можно разогнать новую эффективную архитектуру Core 2. Кроме того, весьма интересно, насколько экономичнее стало новое поколение. Поэтому мы измерили не только максимальное и минимальное энергопотребление тестовых систем, но и отследили потребление энергии на протяжении тестового прогона SYSmark 2007. Для тестов разгона мы использовали инженерный образец Core 2 Duo E8500 (3,16 ГГц на FSB1333). Поскольку мы хотели, чтобы результаты тестов производительности были сравнимы с другими процессорами, то взяли комплектующие от платформы лета 2007, а не от новой эталонной тестовой платформы THG. В принципе, наша система лета 2007 использует всё ещё актуальные комплектующие (материнскую плату на X38 Gigabyte X38-DQ6 и видеокарту Foxconn GeForce 8800GTX), да и для разгона она вполне подходит. В BIOS Gigabyte есть автоматические настройки разгона, которые поднимают напряжения по мере увеличения частоты FSB. Наша тестовая система не поддерживает память DDR3, только DDR2-800, но с точки зрения производительности это значит мало. Чтобы память DDR3 стала обгонять DDR2-800, она должна работать на очень высоких частотах, не ниже DDR3-1600.
Разгон Core 2 Duo E6400 до 3,33 ГГц.
Конечно, от компьютера за несколько тысяч долларов можно ожидать высокой производительности, но у большинства из нас есть и другие затраты, более приоритетные. Для пользователей, которые считают свои деньги, Intel выпустила процессор Core 2 Duo с урезанной в два раза кэш-памятью. Поскольку процессоры Core 2 Duo на ядрах Allendale (E6300 и E6400) ориентированы на недорогой рынок, Intel урезала и частоты. Почти что Celeron, если бы не полноскоростная 1066-МГц (266 МГц) шина Front Side Bus. Дешёвые процессоры и раньше отличались хорошими возможностями разгона. Дело в том, что все процессоры в линейке изготавливаются на одном конвейере. На каждой подложке располагаются несколько сотен процессорных ядер, которые после определённых тестов превращаются в тот или иной процессор. Сегодня же судьба кристалла, превратится он в процессор Core 2 Duo E6500 или E6700, больше всего зависит от спроса. Поскольку процессоры начального уровня производятся на том же конвейере, что и high-end модели, они обычно обладают таким же потенциалом разгона. Конечно, у процессоров Core 2 Duo начального уровня с 2 Мбайт кэша L2 вместо полноценных 4 Мбайт мы не сможем компенсировать этот недостаток. Но вот тактовую частоту поднять можно. Так сможет ли подъём тактовой частоты компенсировать отсутствие полноразмерного кэша L2? Что можно ожидать от разогнанного Core 2 Duo?
Энтузиасты давно используют разгон как недорогой способ подъёма производительности. Но, согласитесь, тратить $900 за систему охлаждения с фазовым переходом для того, чтобы процессор за $200 работал как CPU за $800, вряд ли разумно. Поэтому высокие затраты на разгон дешёвого процессора - это своего рода спорт, актуальный лишь для небольшой группы энтузиастов. Покупка кулера за $40, чтобы производительность Core 2 Duo E6300 обошла E6400, поначалу звучит хорошо. Но следует помнить, что E6400 можно довольно хорошо разогнать практически бесплатно, используя штатный кулер. Как нам кажется, тратиться на кулер имеет смысл, если только вы сможете обойти процессор на ступеньку выше со штатным кулером. Другими словами, если бы E6400 можно было разогнать до 3 ГГц со штатным кулером. Добавка к E6300 кулера за $40 оправдывала бы себя, если бы вы смогли получить частоту выше 3 ГГц. То же самое касается и Core 2 Duo E6400: потратив $95 на high-end кулер, вы должны обойти предел разгона E6600 со штатным кулером. Иначе выгоднее просто купить более дорогой процессор и затем его разогнать. Учитывая упомянутую проблему, для тестирования разгона Core 2 Duo E6400 мы выбрали три конфигурации: со штатным кулером, с гигантским воздушным кулером от Zalman за $70 и с высококачественной системой водяного охлаждения за $160 от Gigabyte.
Штатные кулеры Intel - хороший пример оптимального соотношения цены и качества. Они обеспечивают минимально необходимое охлаждение для самых горячих настольных процессоров, вписываясь в трёхлетнюю гарантию. В сравнении кулеров 2004 года мы уже по достоинству оценили штатный кулер Intel, и в то же время предложили несколько любопытных вариантов.
Кулер Zalman CNPS9700 LED, вышедший на замену CNPS9500 LED. Обновлённая версия смогла снизить температуру ещё на
Наконец, последний вариант для сумасшедшего разгона - новая система водяного охлаждения Gigabyte 3D Galaxy II. Вентилятор на водяной головке охлаждения поначалу кажется лишним, но он всё же помогает охлаждать стабилизаторы напряжения, окружающие сокет CPU. Все современные процессоры Core 2 Duo используют 1066-МГц шину FSB (266 МГц с технологией QDR), а многие материнские платы, включая топовые, не способны выдать частоту FSB выше 300 МГц.
Чипсеты Intel 975X, в частности, в самых оптимальных вариантах демонстрируют ограничение на уровне около 380 МГц. Да и первые версии BIOS существенно ограничивали возможности "дружественного для разгона" северного моста P965. Поскольку версия BIOS столь существенно сказывается на разгоне системы, всегда следует обновить прошивку перед разгоном. Подъём напряжения увеличивает силу сигнала, что улучшает стабильность и, конечно же, уровень тепловыделения. Очень щепетильно подошли к вопросу тепловыделения, ведь даже при минимальном повышении напряжения система должна оставаться стабильной. Весьма любопытно было встретить ситуацию, когда процессоры оставались стабильными почти при
С помощью штатного кулера мы смогли получить 3,1 ГГц при 387-МГц FSB и напряжении 1,45 В. Повышение напряжения приводило лишь к тому, что процессор быстрее перегревался. Переход на кулер Zalman CNPS9700 LED смог ощутимо снизить температуру, но мы смогли достичь лишь 3,15 ГГц при FSB 394 МГц и напряжении 1,48 В до перегрева. Водяное охлаждение Gigabyte 3D Galaxy II обеспечило более интересные результаты: 3,33 ГГц при шине FSB 417 МГц и 1,52 В!
Четыре ядра AMD против двух Intel.
Данный тест вновь вызовет бурю откликов наших читателей, поскольку он представляет собой сравнение, по сути, несравнимых вещей. Однако, всё же, этот тест очень важен, поскольку он отражает современное состояние рынка и отвечает на ряд важных вопросов о текущих предложениях AMD и Intel.
Возьмём наиболее эффективный четырёхъядерный процессор AMD Phenom X4 9350e на 2,0 ГГц и сравнить его с одним из самых быстрых процессоров Intel Core 2 Duo E8500 на частоте 3,16 ГГц.
Поначалу такое сравнение выглядит довольно странно: действительно, зачем сравнивать 3,16-ГГц двуядерный процессор с 2,0-ГГц четырехъядерной моделью, тем более что первый выпускает Intel, а второй - AMD. Но смысл есть. По производительности у Phenom X4, определённо, есть потенциал, чтобы оставить Core 2 Duo далеко позади, но хотели проверить, будет ли это верно для повседневных приложений в реальных условиях, да и сможет ли Phenom дать высокую эффективность? Как показали тесты, два продукта имеют намного больше общего, чем можно было подумать с первого раза.
Сначала позвольте поговорить о том, в чём продукты различаются, начиная с их архитектур, которые вряд ли могли различаться сильнее. AMD использует оптимизированный 65-нм техпроцесс DSL SOI, а Intel уже некоторое время производит процессоры по 45-нм техпроцессу. AMD интегрировала контроллер памяти DDR2 и использует Socket AM2+ (940 контактов), хотя Intel по-прежнему опирается на Socket LGA775 и чипсет с контроллером памяти, который поддерживает DDR2 или DDR3. AMD оснастила процессор кэшем третьего уровня (L3), который является общим для всех вычислительных ядер, но у каждого ядра присутствует и собственный кэш L2. Intel, с другой стороны, разделяет кэш L2 между обоими ядрами, причём его ёмкость больше (6 Мбайт у процессора Intel против 4x 512 кбайт и 2 Мбайт L3 у AMD). Как подтвердили результаты тестов, 65-нм четырёхъядерный процессор AMD уступает по эффективности. Несмотря на полностью разную конструкцию, AMD Phenom X4 9350e и Intel Core 2 Duo E8500 работают с одинаковым тепловым пакетом (TDP) 65 Вт, который указывает на максимальное энергопотребление. Таким образом, оба процессора хорошо подходят для настольных ПК и HTPC, которые не нужно оснащать мощной системой охлаждения для надёжной работы. Для эффективного 45-нм техпроцесса Intel (P1266) достичь теплового пакета 65 Вт вряд ли составляет проблему, но для AMD та же самая цель требует процесса выборки кристаллов, поскольку 4-ядерная линейка Phenom X4 не такая эффективная, как 45-нм линейка Core 2. И выбранная модель e9530 is является экономичным вариантом Phenom X4. Также дополнительные ядра вряд ли обеспечивают линейную масштабируемость, то есть переход с двух ядер на четыре не даст удвоение вычислительной производительности, если не выполняются два условия: ваши приложения оптимизированы под многопоточность и не упираются в производительность других компонентов. Процессор AMD Phenom X4 на 2,0 ГГц обеспечивает прекрасную производительность для многопоточных приложений, но Core 2 Duo от Intel обеспечивает более высокую производительность на такт, да и тактовая частота 3,16 ГГц оказывается на 58% больше, что должно закрыть разницу в производительности и на приложениях, оптимизированных под многопоточность.
Поговорим немного о цене. Самый эффективный четырёхъядерный процессор AMD стоит столько же, сколько скоростной двуядерный процессор Intel. Цена в $200 (рекомендованная для международного рынка), вероятно, является максимальным количеством денег, которое готов потратить средний пользователь с обычным семейным бюджетом, учитывая, что цены продолжат падать. Выкладывание больших денег за процессор имеет смысл только в том случае, если вы используете какие-либо специфические приложения, которые требуют более высокой производительности. Core 2 Duo должен обеспечить более высокую эффективность энергопотребления, а Phenom X4 должен хорошо обогнать Core 2 во многих приложениях.
Тесты мобильных процессоров: AMD против Intel
Уже несколько лет существуют интерактивные тесты CPU, которые облегчают сравнение разных моделей центральных процессоров между собой. Однако по техническим причинам не смогли добавить в них мобильные процессоры. Если современные настольные материнские платы обычно поддерживают весь ассортимент настольных процессоров от AMD или Intel, то весьма сложно найти материнскую плату, которая позволила бы устанавливать процессоры под Intel Socket 479, а особенно, под AMD Socket S1. Но на данный момент удалось найти материнскую плату, которая поддерживает процессоры AMD Turion 64 X2, и это позволяет сравнить их напрямую с мобильными процессорами Core 2 Duo, а также с другими процессорами AMD и Intel в интерактивных тестах.
Все интерактивные тесты построены на платформах, позволяющих тестировать разные компоненты, когда они становятся доступными. Интерактивные тесты 3,5" жёстких дисков являются наилучшим примером: они проводятся на эталонной тестовой системе, которую используют практически для каждого обзора накопителей. Она не меняется уже несколько лет, чтобы обеспечить точное сравнение производительности разных винчестеров. Если все комплектующие для настольных ПК, те же процессор или видеокарту, можно легко протестировать на настольных платформах, то тестирование мобильных комплектующих не такое простое дело из-за ограниченных возможностей выбора платформы. Конечно, можно взять один ноутбук для теста большого ассортимента процессоров AMD или Intel. Однако он не сможет использовать такой же настольный жёсткий диск и видеокарту, которые используют для тестов настольных процессоров. А поиск ноутбука AMD или Intel, который смог бы работать с настольным винчестером и видеокартой, - задача ещё более трудная.
Хорошим выходом оказались так называемые мобильные решения для настольных ПК (mobile-on-desktop solutions, MoDT). Эти настольные комплектующие построены на "железе", ориентированном на мобильные ПК, поэтому они оптимизированы под высокую эффективность энергопотребления. Такие решения существуют на рынке уже несколько лет. Однако они предназначаются, как правило, для процессоров Intel из-за стратегии этой компании по продвижению единой платформы Centrino. Конечно, многие пользователи по-прежнему верят, что название Centrino относится к процессору, но это название целой платформы, состоящей из мобильного процессора, мобильного чипсета и беспроводного адаптера. Ситуация с процессорами AMD более хитрая, поскольку компания многие годы отказывалась от выпуска собственных чипсетов. Поэтому AMD зависела от чипсетов третьих сторон - от ATI, nVidia, SiS или VIA. Поэтому выбор материнских плат для мобильного AMD Socket S1 был, мягко говоря, минимальным. А имевшиеся материнские платы, как правило, не имели слота x16 PCI Express для видеокарты. С покупкой ATI ситуация поменялась, и теперь AMD тоже прониклась идеей выпуска готовых платформ вместо одиночных решений. В настоящий момент существует материнская плата от немецкого производителя Kontron в форм-факторе MiniITX на чипсете AMD 690. Материнская плата KT690/mITX относится к промышленной категории, но при этом обеспечивает впечатляющий уровень интеграции компонентов. Она позволила нам сравнить мобильную линейку Intel Core 2 Duo с процессорами AMD Turion 64 X2 на одинаковом наборе комплектующих.
Новый мобильный процессор будет производиться по 65-нм техпроцессу на основе архитектуры AMD64, но у него есть несколько компонентов, унаследованных от архитектуры Stars, которая используется процессорами Phenom. Среди улучшенных функций отметим интерфейс HyperTransport 3.0, который обеспечивает более высокую пропускную способность, чем Intel Front Side Bus, больший кэш L2 и более скоростной контроллер памяти DDR2, который теперь поддерживает SO-DIMM DDR2-800. Интерфейс HT может выключаться, если он не нужен. Процессор с кодовым названием Griffin будет, скорее всего, называться Turion 64 Ultra, он будет оснащён большими кэшами L2 (2x 1 Мбайт), которые по-прежнему независимы друг от друга. AMD решила следовать данному пути, поскольку процессор будет питаться от нескольких линий, предназначенных для подачи энергии на разные участки процессора и чипсета: по одной линии будет подаваться питание на вычислительные ядра, что позволит включать механизмы энергосбережения по отдельности для каждого, а третья линия будет питать основной контроллер памяти. Это позволяет платформе переводить одно или даже оба ядра в состояние C4 (deeper sleep), но встроенная видеокарта всё равно может получать доступ к оперативной памяти. Кроме того, технология энергосбережения "PowerNow!" теперь работает более тонко, она позволяет работать ядрам на полной частоте, а также ещё на семи других частотах, снижаясь до всего 1/8 тактовой частоты. Для диапазона частот 2,0-2,4 ГГц это равняется минимальной тактовой частоте 250-300 МГц. Кроме того, есть и состояния C1 и C3 (halt и deep sleep), которые дополнены состоянием C4, указанным выше.
Хотя AMD по-прежнему не выпускает беспроводных модулей, компания взяла современный чипсет AMD 780G и переделала его под мобильную сферу. По имеющейся у нас информации, платформа не будет потреблять меньше энергии, чем современный чипсет Intel GM965 (Crestline) или даже грядущая платформа Montevina, но решение AMD может оказаться очень эффективным по энергопотреблению при воспроизведении HD-видео благодаря относительно мощному интегрированному графическому ядру Radeon HD 3200. Его, конечно, недостаточно для современных требовательных игр, но перед нами, определённо, одно из самых мощных интегрированных решений с поддержкой DirectX 10, что, опять же, важно для сертификации Windows Vista Premium Ready. Да и поддержка гибридной графики под названием PowerXpress тоже является козырем в рукаве.
Конечно, AMD не может конкурировать с процессорами Intel по производительности, однако не стоит забывать, что любого эффективного двуядерного CPU на средней тактовой частоте сегодня вполне достаточно для ноутбука для массового рынка. Если вы добавите к этому мощную логику с интегрированной графикой, такую, как AMD780G, то чипсет способен сыграть весьма немаловажную роль в успехе Puma. AMD уже объявила, что к выходу на рынок готовы более сотни дизайнов на основе Puma.
Важным элементом успеха является поддержка гибридной графики со стороны чипсета 780G, известного как PowerXpress. Когда вы работаете от аккумулятора, ноутбук будет использовать эффективное по энергопотреблению, но не самое быстрое интегрированное решение Radeon HD 3200. Когда вы подключаете компьютер к электрической розетке, то система может активировать (опциональный) дополнительный GPU Radeon HD 3400. Вероятно, будут и более скоростные GPU, но пока нет информации о возможных вариантах. Встроенное графическое ядро Radeon HD 3200 и раздельный чип могут работать в режиме Crossfire, увеличивая графическую производительность в гибридном режиме. Вполне понятно, что можно ожидать почти идеальной комбинации эффективной по энергопотреблению интегрированной графики для использования в дороге, а также раздельной видеокарты, чтобы поиграть, если есть питание от сети. Чипсет AMD780G поддерживает также PCI Express 2.0, этот стандарт тоже может внести свой вклад в энергопотребление, управляя количеством линий и их частотой. Чипсет работает с процессором по интерфейсу HyperTransport 3.0 и поддерживает интегрированную NAND-флэш-память, которая у AMD называется HyperFlash. AMD планирует использовать южный мост SB700, который сложно назвать мобильным, зато он предоставляет большое количество таких интерфейсов, как 14x USB 2.0, один канал UltraATA, шесть портов SATA/300 (важно для опциональных портов eSATA) и наследственную шину PCI.
Что делает Intel?
Intel же представить мобильную платформу следующего поколения на Computex 2008. Новая платформа называется Montevina, она заменит текущую платформу Santa Rosa. Santa Rosa основана на процессоре Penryn (Core 2 Duo на 45 нм и FSB800), чипсете Crestline (PM/GM965 с поддержкой DDR2-667) и беспроводном модуле Kedron (4965AGN), добавим к этому и флэш-модуль Robson (512 Мбайт или 1 Гбайт флэш-памяти TurboMemory). Всё, что носит название Centrino или Centrino Pro, построено на этих компонентах.
Montevina эффективно представит новое поколение Centrino. Первая инновация - переход с 90-нм на 65-нм техпроцесс для чипсета (Cantiga/PM45 и ICH9M). Intel станет первым производителем чипсетов, который представит 65-нм логику, именно поэтому можем ожидать существенной экономии энергии на уровне чипсета, что даст производителям большую гибкость при разработке инновационных дизайнов ноутбуков. Но экономия энергии может и не получиться из-за более высоких тактовых частот памяти (DDR2-800 или DDR3-1066), шины Front Side Bus (FSB1066 на 266 МГц) и процессоров Penryn (Core 2 Duo T9000, 2,26-3,06 ГГц, как предполагается), хотя, конечно, память DDR3 более экономичная, чем DDR2. Кроме того, новые процессоры T9000 Penryn будут доступны в пяти вариантах энергопотребления, да и процессорный гигант впервые представит мобильные четырёхъядерные модели.
Для беспроводной сети будет два варианта. Echo Peak - полноценный беспроводный модуль с поддержкой WiMAX; Shirley Peak - менее сложное решение без поддержки WAN/WiMAX.
Классификация Intel Core 2 по энергопотреблению:
| QX | Экстремальная производительность | Четыре ядра | >40 Вт |
| X | Экстремальная производительность | Два ядра | >40 Вт |
| T | Высокая производительность | Два ядра | 30-40 Вт |
| P | Баланс производительности и энергопотребления | Два ядра | 20-30 Вт |
| L | Высокая эффективность энергопотребления | Два ядра | 12-19 Вт |
| U | Сверхвысокая эффективность энергопотребления | Два ядра | <12 Вт |
Шестиядерные процессоры Intel Xeon X7460.
Скоро, совсем скоро корпорация Intel начнет массовые поставки шестиядерных процессоров для серверного сегмента рынка. Это должно произойти в сентябре 2008 года. Первые шестиядерные процессоры, Xeon X7460 (кодовое название Dunnington), состоят из более чем 1,9 миллиардов транзисторов и работают на частоте 2,53 ГГц. Xeon X7460 будут оснащены тремя мегабайтами кеш L2 и шестнадцатью мегабайтами кеш L3. Между прочим, согласно заявлениям Intel, системы на базе Xeon X7460 установили несколько мировых рекордов быстродействия. Цена Intel Xeon X7460 пока неизвестна. Будем надеяться, что и настольный сегмент не будет забыт, и шестиядерные (а потом и восьмиядерные) процессоры приживутся в материнских платах компьютерных энтузиастов.
Платы для Intel Core i7 будут с 3, 4 и 6 слотами памяти.
Как стало известно для процессоров Intel Core i7, основанных на микроархитектуре Nehalem, будут выпускаться платы, содержащие три,четыре или шесть слотов для памяти DDR3. Это объясняется тем, что процессоры Core i7 содержат в себе контроллер памяти, поддерживающий трёхканальный режим. Соответственно, для полноценной работы трёхканального режима, количество памяти на плате должно быть кратно трём. Однако, инженеры Intel нам пояснили, что возможно будет использовать и платы, оснащённые четырьмя слотами. При этом память, набранная четырьмя модулями, будет также работать в трёхканальном режиме, но последний модуль будет адресоваться особым образом, в разделённом режиме, а производительность памяти снизится. Можно с уверенностью предположить, что основные производители модулей памяти предложат потребителям наборы по три плашки, специально для будущих платформ. Но не стоит ожидать, что таких наборов поначалу будет много. В любом случае, миграция с двухканальной на трёхканальную систему потребует некоторых размышлений.
Наиболее требовательным пользователям, планирующим работать с 64-битными операционными системами, разумнее всего будет обзавестись 6-модульными платами, в которые можно будет установить от 12 гигабайт (2 гигабайтными), до 24 гигабайт (4-гигабайтными, когда они появятся) модулями памяти. Либо же, как минимум, 6 гигабайт простыми 1-гигабайтными плашками DDR3. Также заметим, что память в ней была набрана модулями DDR3-1333 МГц. Это тоже интересно, ведь официально Core i7 будет поддерживать только память DDR3-1066.
Используемая литература:
1) Интернет ресурсы;
2) журнал “Железо”;
3) журнал “Мир ПК”;
4) журнал “Computer Bild”.
