1. Функциональная и структурная организация ПК

1.1. Основные блоки ПК и их назначение

В настоящее время мировой парк компьютеров составляет более полумиллиарда штук, из них около 95% - это персональные компьютеры (компьютеров типа IBM PC более 80% всех ПК).

Персональные компьютеры (ПК) относятся к классу микрокомпьютеров, для удовлетворе­ния требованиям общедоступности и универсальности применения должны обладать следующими качествами:

• 
  малая стоимость ПК, находящаяся в пределах доступности для индивидуального покупателя;
  
• 
  автономность эксплуатации без специальных требований к условиям окружающей среды;
  
• 
  гибкость архитектуры, обеспечивающая ее адаптируемость к разнообразным при­менениям в сфере управления, науки, образования, в быту;
  
• 
  дружественность операционной системы и прочего программного обеспечения, обусловливающая возможность работы с ней пользователя без специальной про­фессиональной подготовки;
  
• 
  высокая надежность работы (более 5000 часов наработки на отказ).
  

Наибольшей популярностью в настоящее время пользуются персональные компьютеры фирмы IBM, первые модели которых появились в 1981 году, и их аналоги других фирм; существенно уступают по популярности ПК фирмы Apple (Macintosh), занимающие по распространенности 2-е место[12, c.94].

Самыми распространенными моделями компьютеров в настоящее время являются IBM PC с микропроцессорами Pentium 4 и Core 2.

Обобщенные характеристики современных персональных компьютеров IBM PC приведены в табл. 1.1 [6, c.73].

Таблица 1.1. Основные усредненные характеристики ПК IBM PC

Параметр	Тип микропроцессора
	80486 DX	Pentium	Pentium Celeron	Pentium II	Pentium III	Pentium 4	Core 2 Duo
Тактовая частота,МГц	50-100	75-200	330-800	220-500	500-900	1000-3600	1000-3000
Разряд­ность, бит	32	64	64	64	64	64	64
Объем ОЗУ, Мбайт	4,8,16	8,16,32	32,64,128	32,64,128	64,128,256	256,512, 1024	512,1024, 2048
Объем кэш L2, Кбайт	256	256,512	128,256 512,1024	256,512, 1024	256, 512, 1024	512,1024, 2048	2048,4096
Емкость НМД,Гбайт	0,8-2,0	1,0-6,4	4,3-20,0	6,4-20,0	10,0-50,0	100,0-250,0	100,0-1000,0

Персональные компьютеры можно классифицировать по ряду признаков.

По поколениям персональные компьютеры делятся следующим образом:

• 
  1-го поколения — используют 8-битовые микропроцессоры;
  
• 
  2-го поколения — используют 16-битовые микропроцессоры;
  
• 
  3-го поколения — используют 32-битовые микропроцессоры;
  
• 
  4-го поколения — используют 64-битовые микропроцессоры.
  

Классификация ПК по конструктивным особенностям показана на рис. 1.1.

ПЕРСОНАЛЬНЫЕ ЭВМ

Стационарные (настольные)

Переносные

Портативные ПК

ПК - блокноты

Карманные ПК

Электронные секретари

Электронные записные книжки

Рис. 1.1. Классификация ПК по конструктивным особенностям

Структурная схема персонального компьютера представлена на рис.1.(см. приложение А).

Наиболее важными компонентами любого компьютера, обусловливающими его основные характеристики, являются микропроцессоры, системные чипсеты и интерфейсы.

Микропроцессор (МП), или Central Processing Unit (CPU), - функционально- законченное программно управляемое устройство обработки информации выпол­ненное в виде одной или нескольких больших (БИС) или сверхбольших (СБИС) интегральных схем.

Микропроцессор выполняет следующие функции:

• 
  вычисление адресов команд и операндов;
  
• 
  выборку и дешифрацию команд из основной памяти (ОП);
  
• 
  выборку данных из ОП, регистров МПП и регистров адаптеров внешних уст­ройств (ВУ);
  
• 
  прием и обработку запросов и команд от адаптеров на обслуживание ВУ;
  
• 
  обработку данных и их запись в ОП, регистры МПП и регистры адаптеров ВУ;
  
• 
  выработку управляющих сигналов для всех прочих узлов и блоков ПК;
  переход к следующей команде.
  

Основными параметрами микропроцессоров являются:

• 
  разрядность;
  
• 
  рабочая тактовая частота;
  
• 
  виды и размер кэш-памяти;
  
• 
  состав инструкций;
  
• 
  конструктив;
  
• 
  энергопотребление;
  
• 
  рабочее напряжение и т. д. [8, c.173].
  

Разрядность шины данных МП определяет количество разрядов, над которыми одновременно могут выполняться операции; разрядность шины адреса МП определяет его адресное пространство.

Адресное пространство - это максимальное количество ячеек основной памяти, которое может быть непосредственно адресовано микропроцессором.

Рабочая тактовая частота МП во многом определяет его внутреннее быстродействие, поскольку каждая команда выполняется за определенное количество тактов. Быстродействие (производительность) ПК зависит также и от тактовой частоты шины системной платы, с которой работает (может работать) МП

Кэш-память, устанавливаемая на плате МП, имеет два уровня:

• 
  L1 - память 1-го уровня, находящаяся внутри основной микросхемы (ядра) МП и работающая всегда на полной частоте МП (впервые кэш L1 был введен в МП i486 и у МП i386SLC).
  
• 
  L2 - память 2-го уровня, кристалл, размещаемый на плате МП и связанный с ядром внутренней микропроцессорной шиной (впервые введен в МП Pentium Pro). Память L2 может работать на полной или половинной частоте МП. Эффективность этой кэш-памяти зависит и от пропускной способности микропроцессорной шины.
  

Состав инструкции - перечень, вид и тип команд, автоматически исполняемых МП. От типа команд зависит классификационная группа МП (CISC, RISC, VLIW). Перечень и вид команд определяют непосредственно те процедуры, которые могут выполняться над данными в МП, и те категории данных, над которыми могут быть применены эти процедуры. Дополнительные инструкции в небольших количествах вводились во многих МП (386,486, Pentium Pro и др.), но существенное изменение состава ин­струкций произошло в МП i386, Pentium ММХ, Pentium III, Pentium 4, Pentium D, Core Duo.

Конструктив - определяет те физические разъемные соединения, которые используются для установки МП, и которые определяют пригодность материнской платы для установки МП. Разъемы имеют разную конструкцию (Slot - щелевой разъем, Socket - разъем-гнездо), разное количество контактов, на которые подаются различные сигналы.

Рабочее(ие) напряжение(ия) также является фактором пригодности материнской платы для установки МП.

Все микропроцессоры можно разделить на группы:

• 
  CISC (Complex Instruction Set Command) с набором системы полных команд;
  
• 
  RISC (Reduced Instruction Set Command) с набором системы усеченных команд;
  
• 
  VLIW (Very Length Instruction Word) со сверхдлинным командным словом;
  
• 
  MISC (Minimum Instruction Set Command) с минимальным набором системы ко­манд и весьма высоким быстродействием.
  

Системные платы и чипсеты

Системная (systemboard, SB), или объединительная, также часто называемая мате­ринской (motherboard, MB), плата - это важнейшая часть компьютера, содержащая его основные электронные компоненты. С помощью системной платы (СП) осущест­вляется взаимодействие между большинством устройств машины [23, c.189].

Важным параметром системной платы является тактовая частота, на которой она ра­ботает, вернее, частота ее системной шины (FSB). Современные СП имеют рабочие частоты 266,400,533,800 и 1066 МГц. Этот параметр особенно сильно влияет на про­изводительность ПК, выполняющего задания, не содержащие большого количества математических операций, а связанные с процедурами пересылки информации (на­пример, большинство преобразований экономической информации).

Конструктивно СП настольного компьютера представляет собой печатную плату пло­щадью 600-1000 см², на которой размещается большое число различных микросхем, разъемов и других элементов. Существуют разновидности конструкции СП:

• 
  на плате жестко закреплены все необходимые для работы микросхемы - сейчас такие платы используются лишь в простейших домашних компьютерах, называе­мых одноплатными;
  
• 
  непосредственно на системной плате размещается лишь минимальное количе­ство микросхем, а все остальные компоненты объединяются при помощи систем­ной шины и конструктивно устанавливаются на дополнительных платах (платах расширения), устанавливаемых в специальные разъемы (слоты), имеющиеся на материнской плате; компьютеры, использующие такую технологию, относятся к вычислительным системам с шинной архитектурой.
  

Современные профессиональные персональные компьютеры имеют именно шинную архитектуру [4. с.25].

В качестве примера на рис. 1.2 показано размещение основных компонентов на муль­тимедийной СП ТС430НХ [6. с.155].



Рис. 1.2. Системная плата ТС430НХ

На рисунке показаны:

1. 
   Интегральная схема звукового адаптера Yamaha OPL4-ML - звуковая карта с под­держкой табличного синтеза звука Wave Table.
   
2. 
   Интегральная схема звукового адаптера Yamaha OPL3-SA - звуковая карта с под­держкой цифрового частотно-модулированного синтеза звука.
   
3. 
   Вход CD-ROM audio.
   
4. 
   Разъем для подключения внешнего звукового адаптера.
   
5. 
   Разъем для подключения телефонной линии.
   
6. 
   Интегральная схема стереоадаптера аудио.
   
7. 
   Разъемы ввода-вывода на задней панели ПК.
   
8. 
   Последовательный порт COM2.
   
9. 
   Разъем типа Socket 7 для микропроцессора.
   
10. 
    Микросхемы кэш-памяти 2-го уровня.
    
11. 
    Разъем питания материнской платы (два раздельных напряжения питания, 2,8 и 3,3 В).
    
12. 
    Регулятор напряжения.
    
13. 
    Разъемы (слоты) для микросхем оперативной памяти.
    
14. 
    Разъем для подключения вентилятора микропроцессора.
    
15. 
    Разъем для подключения дисководов гибких дисков.
    
16. 
    Набор системных микросхем - чипсет i430HX.
    
17. 
    Разъемы передней панели.
    
18. 
    Разъем первичного канала дискового интерфейса IDE.
    
19. 
    Разъем вторичного канала дискового интерфейса IDE.
    
20. 
    Аккумулятор для системы CMOS (в том числе и для внутреннего таймера).
    
21. 
    Интегральная схема контроллера шин PCI/ISA/IDE.
    
22. 
    Блок конфигурационных перемычек («джамперов»).
    
23. 
    Пьезоэлектрический системный динамик.
    
24. 
    Интегральная схема контроллера ввода-вывода (для универсальной шины USB), поддерживающего интерфейсы гибких дисков, последовательных и параллельного порта, часов реального времени (таймера), контроллера клавиатуры и т. д.
    
25. 
    Видеопамять - память графики типа EDO.
    
26. 
    Видеокарта - графический контроллер S3 VIRGE, поддерживающий растровую и трехмерную графику.
    
27. 
    Разъемы шины расширения ISA.
    
28. 
    Разъем для внешних адаптеров работы с видео.
    
29. 
    Разъемы расширения локальной шины PCI [6. с.155].
    

В настоящее время десятки фирм выпускают большое число различных СП, отли­чающихся и конструктивно, и по типу поддерживаемых ими микропроцессоров, и по тактовой частоте их работы, и по величине рабочих напряжений и т. д.

От типа используемого на СП набора системных микросхем - чипсета зависят многие важные характеристики ПК. Чипсеты во многом определяют тактовую частоту шин СП, обеспечивают надлежащую работу микропроцессора, системной шины, интерфей­сов взаимодействия с оперативной памятью и другими компонентами ПК. В частности, они содержат в себе контроллеры прерываний, прямого доступа к памяти, микросхемы управления памятью и шиной - все те компоненты, которые в оригинальной IBM PC были собраны на отдельных микросхемах. Обычно в одну из микросхем набора входят также часы реального времени с CMOS-памятью и иногда - контроллер клавиатуры, однако эти блоки могут присутствовать и в виде отдельных микросхем. В последних разработках в состав наборов микросхем для интегрированных плат стали включаться и контроллеры внешних устройств [28, c.673].

Наиболее известные наборы микросхем для СП выпускает компания Intel. Известны такие ее чипсеты: 440ВХ, 440GX, 440ZX, чипсеты серий 700,800,900. Распространены также весьма удачные микросхемы фирмы VIA Technologies - VIA Apollo, фирм Acer Laboratories, Silicon Integrated System (SIS).

В 2005 году для МП Pentium 4 выпускались такие популярные чипсеты: i850, i845, i875, i865, SIS 645, VIA 266.
Основная память

Основная память (ОП) предназначена для хранения и оперативного обмена информа­цией с прочими блоками машины. ОП содержит два вида запоминающих устройств: постоянное запоминающее устройство (ПЗУ) и оперативное запоминающее устрой­ство (ОЗУ).

• 
  ПЗУ (ROM Read Only Memory) предназначено для хранения неизменяемой (постоянной) программной и справочной информации; позволяет оперативно только считывать информацию, хранящуюся в нем (изменить информацию в ПЗУ нельзя);
  
• 
  ОЗУ (RAM Random Access Memory) предназначено для оперативной записи, хранения и считывания информации (программ и данных), непосредственно уча­ствующей в информационно - вычислительном процессе, выполняемом ПК в текущий период времени [22, c.50].
  

Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) предназначено для хранения информации (программ и данных), непосредственно участвующей в вычислительном процессе в текущий интервал времени.

ОЗУ - энергозависимая память: при отключении напряжения питания информация хранящаяся в ней, теряется. Как уже говорилось ранее, при выполнении сложных за­дач, для которых не хватает емкости оперативной памяти для размещения сразу всей информации, необходимой для их решения, увеличение объема ОЗУ приводит и к уве­личению производительности ПК. Происходит это потому, что непосредственно в про­цессе решения приходится дополнительно обращаться к ВЗУ, и на это тратится много времени (быстродействие ВЗУ в миллионы раз меньше быстродействия ОЗУ).

Основу ОЗУ составляют микросхемы динамической памяти DRAM. Это большие интегральные схемы, содержащие матрицы МОП - транзисторов, использующих для хранения информации либо собственные паразитные емкости между затвором и ис­током, либо дополнительные конденсаторы. Наличие заряда в конденсаторе обычно означает «1», отсутствие заряда - «О».

Конструктивно элементы оперативной памяти выполняются в виде отдельных моду­лей памяти - небольших плат с напаянными на них одной или, чаще, несколькими микросхемами. Эти модули вставляются в разъемы - слоты на системной плате. На СП может быть несколько групп разъемов - банков для установки модулей памяти; в один банк можно ставить лишь блоки одинаковой емкости, например, только по 128 Мбайт или только по 256 Мбайт; блоки разной емкости можно устанавливать только в разных банках [2. с.99].

Модули памяти характеризуются конструктивом, емкостью, временем обращения и надежностью работы. Важным параметром модуля памяти является его надежность и устойчивость к возможным сбоям. Надежность работы современных модулей памяти весьма высокая - среднее время наработки на отказ составляет сотни тысяч часов, но тем не менее предпринимаются и дополнительные меры повышения надежности. Здесь лишь укажу, что одним из направлений, повышающих надежность функционирования подсистемы памяти, является использование специ­альных схем контроля и избыточного кодирования информации.

Модули памяти бывают с контролем четности (parity) и без контроля четности (non parity) хранимых битов данных. Контроль по четности позволяет лишь обнаружить ошибку и прервать исполнение выполняемой программы. Существуют и более дорогие модули памяти с автоматической коррекцией ошибок - ЕСС- память, использующие специальные корректирующие коды с исправлением ошибок.

Существуют следующие виды модулей оперативной памяти: DIP; SIP; SIPP; SIMM; DIMM; RIMM.

Различают следующие типы оперативной памяти: FPM DRAM; RAM EDO; BEDO DRAM; SDRAM; DDR SDRAM; DRDRAM.

Внешняя память

Внешняя память относится к внешним устройствам ПК и используется для долговре­менного хранения любой информации, которая может когда-либо потребоваться для решения задач. В частности, во внешней памяти хранится все программное обеспечение компьютера. Внешняя память представлена разнообразными видами запоминающих устройств, но наиболее распространенными из них, имеющимися практически на лю­бом компьютере, являются показанные на структурной схеме (см. приложение А) накопители на жестких (НЖМД) и гибких (НГМД) магнитных дисках.

Назначение этих накопителей - хранение больших объемов информации, запись и вы­дача информации по запросу в оперативное запоминающее устройство. Различаются НЖМД и НГМД конструктивно, объемами хранимой информации и временем ее поиска, записи и считывания. В качестве устройств внешней памяти широко исполь­зуются также накопители на оптических дисках (CD - Compact Disk, DVD — Digital Versatile Disk), накопители на флэш-дисках и реже - запоминающие устройства на кассетной магнитной ленте (НКМЛ, стримеры) и накопители на магнитооптических дисках (НМОД) [16. с.744].

Источник питания

Источник питания - блок, содержащий системы автономного и сетевого энергопита­ния ПК.

Таймер

Таймер - внутримашинные электронные часы реального времени, обеспечивающие, при необходимости, автоматический съем текущего момента времени (год, месяц, часы, минуты, секунды и доли секунд). Таймер подключается к автономному источнику питания - аккумулятору и при отключении машины от электросети продолжает ра­ботать.

Внешние устройства

Внешние устройства (ВУ) ПК - важнейшая составная часть любого вычислительного комплекса, достаточно сказать, что стоимость ВУ составляет до 80-85% стоимости всего ПК[13].

ВУ ПК обеспечивают взаимодействие машины с окружающей средой: пользователями, объектами управления и другими компьютерами. К внешним устройствам относятся:

• 
  внешние запоминающие устройства (ВЗУ) или внешняя память ПК;
  
• 
  диалоговые средства пользователя;
  
• 
  устройства ввода информации;
  
• 
  устройства вывода информации;
  
• 
  средства связи и телекоммуникаций.
  

Диалоговые средства пользователя включают в свой состав:

• 
  видеомонитор (видеотерминал, дисплей) - устройство для отображения вводимой и выводимой из ПК информации;
  
• 
  устройства речевого ввода-вывода - быстро развивающиеся средства мультимедиа. Это различные микрофонные акустические системы, «звуковые мыши» со слож­ным программным обеспечением, позволяющим распознавать произносимые че­ловеком буквы и слова, идентифицировать их и кодировать; синтезаторы звука, выполняющие преобразование цифровых кодов в буквы и слова, воспроизводи­мые через громкоговорители (динамики) или звуковые колонки, подсоединенные к компьютеру.
  

К устройствам ввода информации относятся:

• 
  клавиатура - устройство для ручного ввода числовой, текстовой и управляющей информации в ПК;
  
• 
  графические планшеты (дигитайзеры) устройства для ручного ввода графиче­ской информации, изображений путем перемещения по планшету специального указателя (пера); при перемещении пера автоматически выполняется считывание координат его местоположения и ввод этих координат в ПК;
  
• 
  сканеры (читающие, автоматы) - оборудование для автоматического считывания с бумажных и пленочных носителей и ввода в ПК машинописных текстов, графиков, рисунков, чертежей;
  
• 
  устройства целеуказания (графические манипуляторы), предназначенные для ввода графической информации на экран дисплея путем управления движением курсора по экрану с последующим кодированием координат курсора и вводом их в ПК (джойстик - рычаг, мышь, трекбол - шар в оправе, световое перо и т. д.):
  
• 
  сенсорные экраны - для ввода отдельных элементов изображения, программ или команд с экрана дисплея в ПК.
  

К устройствам вывода информации относятся:

• 
  принтеры — печатающие устройства для регистрации информации на бумажный или пленочный носитель;
  
• 
  графопостроители (плоттеры) - устройства для вывода графической информации (графиков, чертежей, рисунков) из ПК на бумажный носитель.
  

Устройства связи и телекоммуникации используются для связи с приборами и другими средствами автоматизации (согласователи интерфейсов, адаптеры, цифро-аналоговые и аналого-цифровые преобразователи и т. п.) и для подключения ПК к каналам связи, к другим компьютерам и вычислительным сетям (сетевые интерфейсные платы и карты - сетевые адаптеры, «стыки», мультиплексоры передачи данных, модемы - модуляторы (демодуляторы)).

Мультимедиа (multimedia, «многосредовость») - это комплекс аппаратных и про­граммных средств, позволяющих человеку общаться с компьютером, используя самые разные, естественные для себя среды: звук, видео, графику, тексты, анимацию и т. д. [14. с.276.] К средствам мультимедиа относятся устройства речевого ввода и устройства речевого вывода информации; микрофоны и видеокамеры, акустические и видеовоспроизводящие системы с усилителями, звуковыми колонками, большими видеоэкранами; звуковые и видеоадаптеры, платы видеозахвата снимающие изображение с видео­магнитофона или видеокамеры и вводящие его в ПК; широко распространенные уже сейчас сканеры, позволяющие автоматически вводить в компьютер печатные тексты и рисунки; наконец, внешние запоминающие устройства большой емкости на оптиче­ских дисках, часто используемые для записи звуковой и видеоинформации.

Накопители на жестких магнитных дисках

Накопители на жестких магнитных дисках (НЖМД, жесткие диски, Hard Disk Drive - HDD) представляют собой устройства, предназначенные для длительного хранения информации. В качестве накопителей на жестких магнитных дисках широкое рас­пространение в ПК получили накопители типа винчестер. Термин «винчестер» явля­ется жаргонным названием первой модели жесткого диска емкостью 16 Кбайт (IBM, 1973 год), имевшего 30 дорожек по 30 секторов, что случайно совпало с калибром 30/30 известного охотничьего ружья «винчестер». В этих накопителях один или несколько жестких дисков, изготовленных из сплавов алюминия или из керамики и покрытых ферролаком, вместе с блоком магнитных головок считывания (записи) помещены в герметически закрытый корпус. Под дисками расположен двигатель, обеспечиваю­щий вращение дисков, а слева и справа - поворотный позиционер с коромыслом, управляющим движением магнитных головок по спиральной дуге для их установки на нужный цилиндр. Емкость винчестеров благодаря чрезвычайно плотной записи, вы­полняемой магниторезистивными головками в таких герметических конструкциях, до­стигает нескольких десятков гигабайт; быстродействие их также весьма высокое: время доступа от 5 мс, трансфер до 6 Гбайт/с. Магниторезистивные технологии обеспечивают чрезвычайно высокую плотность записи, позволяющую размещать 2-3 Гбайт, данных на одну пластину (диск). Появление же головок с гигантским магниторезистивным эффектом (GMR-Giant Magnetic Resistance) увеличило плотность записи - возможная емкость одной пластины возросла до 6,4 Гбайт. При технологии перпендикулярной записи (магнитные домены формируются перпендикулярно к поверхности диска) эта емкость возросла до 300 и более гигабайт[25. с.329].

НЖМД весьма разнообразны. Диаметр дисков чаще всего 3,5 дюйма (89 мм). Наибо­лее распространенная высота корпуса дисковода: 25 мм - у настольных ПК, 41 мм, у машин-серверов, 12 мм - у портативных ПК, существуют и другие. Внешние дорожки диска длиннее внутренних. Поэтому в современных жестких дисках используется метод зонной записи. В этом случае все пространство диска делится на несколько зон, причем во внешних зонах размещается больше секторов данных, чем во внутренних. Это, в частности, позволило увеличить емкость жестких дисков примерно на 30%.

Есть два основных режима обмена данными между HDD и ОП:

• 
  Programmed Input/Output (PIO - программируемый ввод-вывод);
  
• 
  Direct Memory Access (DMA-прямой доступ к памяти).
  

РIO - это режим, при котором перемещение данных между периферийным устрой­ством (жестким диском) и оперативной памятью происходит с участием централь­ного процессора. Существуют следующие режимы передачи: PIO0, PIO1, РIO2, РIOЗ, РIO4. Причем PIO0 самый «медленный», а РIO4 - самый «быстрый» (16,6 Мбайт/с). Режимы РIO в современных ПК используются редко, поскольку сильно загружают процессор.

DMA - это режим, в котором винчестер напрямую общается с оперативной памятью безучастия центрального процессора, перехватывая управление шиной. Режимы DMA при интерфейсах IDE поддерживают протоколы SW (SingleWord - однословный) и MW (MultiWord - «многословный»), обеспечивающие трансфер до 66 Мбайт/с (при протоколе MW3 DMA). При интерфейсах SCSI может быть достигнута более высокая скорость передачи. Так, (Ultra2 Wide - SCASI работает на тактовой частоте 40 МГц; имеет Widе (ширину шины) 16 битов) и обеспечивает пропускную способность 80 Мбайт/с, при этом позволяет подключать до 15 накопителей к одному контрол­леру интерфейса. А технология FC-AL (Fibre Channel-Arbitrated Loop), использующая оптоволоконные каналы связи для жестких дисков SCSI, обеспечивает трансфер 200 Мбайт/с и возможность подключения до 256 устройств (используется, естественно, не в ПК, а в больших системах и в дисковых массивах - RAID).

Время доступа к информации на диске напрямую связано со скоростью вращения дисков. Стандартные скорости вращения для интерфейса IDE - 3600, 4500, 5400 и 7200 оборотов/мин; при интерфейсе SCSI используются скорости до 10 000 и даже до 15 000 оборотов/мин. При скорости 10 000 оборотов/мин среднее время доступа составляет 5,5 мс. Для повышения скорости обмена данными процессора с дисками НЖМД следует кешировать. Кэш-память для дисков имеет то же функциональное назначение, что и кэш для основной памяти, то есть служит быстродействующим буфером для кратковременного хранения информации, считываемой или записы­ваемой на диск. Кэш-память может быть на флэш-памяти, встроенной в дисковод, а может создаваться программным путем (например, драйвером Microsoft Smartdrive) в оперативной памяти. Емкость кэш-памяти диска обычно составляет 2-4 Мбайт, реже - 8 Мбайт, а скорость обмена данными процессора с кэш-памятью достигает 100 Мбайт/с. Для того чтобы получить на магнитном носителе структуру диска, включающую в себя дорожки и секторы, над ним должна быть выполнена процедура, называемая физи­ческим, или низкоуровневым, форматированием (physical или low-level formatting). В ходе выполнения этой процедуры контроллер записывает на носитель служебную информацию, которая определяет разметку цилиндров диска на секторы и нумерует их. Форматирование низкого уровня предусматривает и маркировку дефектных секторов для исключения обращения к ним в процессе эксплуатации диска[30].

Существует и технология SMART (Self-Monitoring Analysis and Reporting Techno­logy) - технология самотестирования и анализа, осуществляющая автоматическую проверку целостности данных, состояния поверхности дисков, перенос информации с критических участков на нормальные и другие операции без участия пользователя. Кроме того, при появлении и нарастании серьезных ошибок, SMART своевременно выдает сообщение о необходимости принятия мер по спасению данных.

В ПК имеется обычно один, реже несколько, накопителей на жестких магнитных дис­ках. Однако в MS-DOS программными средствами один физический диск может быть разделен на несколько «логических» дисков; тем самым имитируется несколько НМД на одном накопителе [5. с.413].

1.2. Анализ современных аппаратных средств ПК

Большинство современных ПК типа IBM PC используют МП типа CISC, выпускаемые многими фирмами: Intel, AMD, Cyrix, IBM и др. «Законодателем мод» здесь выступает Intel, но ей «на пятки» наступает AMD, в последние годы создавшая МП, по некоторым параметрам превосходящие «интеловские». Все же пока МП фирмы Intel имеют боль­шее распространение[12. с.94].

Следует знать следующее:

• 
  у микропроцессоров 80386 (386), 80486 (486) есть модификации с буквами SX, DX, SL и т. д., отличающиеся от базовой модели разрядностью шины, тактовой часто­той, надежностью, габаритами, потреблением энергии, амплитудой напряжения и другими параметрами;
  
• 
  микропроцессоры Pentium - Pentium 4 имеют много различных модификаций, некоторые из них будут названы ниже;
  
• 
  число элементов - это количество элементарных полупроводниковых переходов, размещенных в интегральной схеме МП. Технология обычно характеризуется раз­мером элемента в микронах (микронная технология);
  
• 
  микропроцессоры 486DX и выше имеют встроенный математический сопроцессор, могут работать с умножением внутренней частоты. С увеличенной частотой работают только внутренние схемы МП, все внешние по отношению к МП схемы, в том числе расположенные на системной плате, работают с обычной частотой;
  
• 
  у МП 80286 и выше конвейерное выполнение команд. В МП 286 предусмотрены регистры для очереди команд общим размером 6 байт, в МП 486 - 16 байт и т. д. Конвейерное выполнение команд - это одновременное выполнение разных тактов последовательных команд в разных частях МП при непосредственной передаче результатов из одной части МП в другую. Конвейерное выполнение команд уве­личивает эффективное быстродействие ПК в 2-5 раз;
  
• 
  у МП 80286 и выше есть возможность работы в вычислительной сети;
  
• 
  у МП 80286 и выше имеется возможность многозадачной работы (многопрограммность) и сопутствующая ей защита памяти;
  
• 
  современные микропроцессоры имеют два режима работы:
  

1. 
   реальный (однозадачный, Real Address Mode), в котором возможно выполне­ние только одной программы и непосредственно адресоваться могут только (1024 = 64) Кбайт основной памяти компьютера, а остальная память (расши­ренная) доступна лишь при подключении специальных драйверов;
   
2. 
   защищенный (многозадачный, Protected Virtual Address Mode), обеспечива­ющий выполнение одновременно нескольких программ, непосредственную адресацию и прямой доступ (без дополнительных драйверов) к расширенной основной памяти. Предоставляется доступ к памяти емкостью 16 Мбайт для МП 286; 4 Гбайт для процессоров 386, 486, Celeron; 128 Гбайт для МП Pen­tium Хеоп и 64 Гбайт для остальных процессоров Pentium, а при страничной организации памяти - к 16 Тбайт виртуальной памяти каждой задаче. В этом режиме осуществляется автоматическое распределение памяти между выпол­няемыми программами и соответствующая ее защита от обращений со стороны чужих программ. Защищенный режим поддерживается операционными систе­мами Windows, OS/2, UNIX и т. д.
   

• 
  в МП 80386 и выше встроена поддержка системы виртуальных машин. Система виртуальных машин является дальнейшим развитием режима многозадачной работы, при котором каждая задача может выполняться под управлением своей операционной системы, то есть практически в одном МП моделируется как бы несколько компьютеров, работающих параллельно и имеющих разные операци­онные системы;
  
• 
  у МП 80486 и выше имеется поддержка кэш-памяти;
  
• 
  у МП 80486 и выше имеются RISC-элементы, позволяющие выполнять усеченные команды за 1 такт.
  

Рассмотрим основные особенности микропроцессоров Pentium 4.

По сравнению с Pentium в него добавлены новые потоковые инструкции, расширяющие набор SIMD-инструкций, ориентированных на форматы данных с плавающей запятой - SSE2. Модуль вычисле­ний с плавающей запятой и потоковый модуль оптимизированы для работы с аудио и видеопотоками, а также с 3D-технологиями.

Имеется кэш 2-го уровня размером не менее 256 Кбайт; он работает на полной частоте МП, использует встроенную программу коррекции ошибок и обслуживается быстродействующей шиной с разрядностью 256 бит (32 байт), работающей на частоте МП. Это для Pentium 4 с частотой 1500 МГц, например, обеспечивает скорость обмена с кэшем 48 Гбайт/с [17. с.100].

Есть возможность работы с системной шиной с эквивалентной частотой 400 МГц (QuardPumped Bus пo 100 МГц), что обеспечивает скорость обмена 3,2 Гбайт/с.

Вновь улучшена система «динамического исполнения» (dynamic execution), что, в пер­вую очередь, связано с наличием 20 - ступенной (у МП Pentium III конвейер имел 10 ступеней) суперконвейерной структуры (superpipelining), лучшего предсказания ветвлений программы при условных передачах управления (branch prediction) и парал­лельного «по предположению» (опережающего, спекулятивного) исполнения команд по нескольким предполагаемым путям ветвления (speculative execution). Поясню это. Динамическое исполнение позволяет процессору предсказывать порядок выполнения инструкций при помощи технологии множественного предсказания ветвлений, кото­рая прогнозирует прохождение программы по нескольким ветвям. Это оказывается возможным, поскольку в процессе исполнения инструкции процессор просматривает программу на несколько шагов вперед. Технология анализа потока данных позволяет проанализировать программу и составить ожидаемую последовательность исполне­ния инструкций. И наконец, опережающее выполнение повышает скорость работы программы ввиду выполнения нескольких инструкций одновременно, по мере их поступления в ожидаемой последовательности - то есть по предположению (интеллек­туально) Поскольку выполнение инструкций происходит на основе предсказания вет­влений, результаты сохраняются как «интеллектуальные» с последующим удалением тех, которые вызваны промахами в предсказании. Используется новая микроархитек­тура, базирующаяся на двух параллельных 32-битовых конвейерах и поддерживающая технологию поточной обработки Hyper Pipelined. Это позволило сделать эффектив­ным длинный конвейер. Суть в том, что при длинном конвейере в задачах с частыми условными переходами его эффективность снижается. Два параллельных конвейера снижение эффективности уменьшают. Теперь реальна ситуация, когда в каждый мо­мент времени одна инструкция загружается, другая декодируется, для третьей (или нескольких) формируется пакет данных, четвертая инструкция (или несколько) ис­полняется, для пятой записывается результат. И если при строго последовательном исполнении инструкций даже самые короткие операции исполнялись за 5 тактов, то при такой поточной обработке многие инструкции могут быть выполнены за такт[11. с.125].

Новая технология ускоренных вычислений (Rapid Execution Engine) использует два быстрых, работающих на удвоенной частоте процессора АЛУ, выполняющие короткие арифметические и логические операции за 0,5 такта, и третье, медленное АЛУ, испол­няющее длинные операции (умножение, деление и т. д.).

Процессор имеет площадь кристалла 217 мм², потребляет 52 Вт при частоте 1500 МГц, содержит 42 млн транзисторов. На базе Pentium 4 можно создать высокоэффективную ММХ-систему, но для этого необходимо наличие:

• 
  программного обеспечения, ориентированного на использование дополнительных команд этого процессора;
  
• 
  системной платы с чипсетами, поддерживающими данные микропроцессоры.
  

Особо следует сказать о поддерживаемой некоторыми МП Pentium 4 технологии Hyper Threading.

Технология Hyper Treading (tread - тред, поток), реализует многопоточное исполне­ние программ: на одном физическом процессоре можно одновременно исполнять два задания или два потока команд одной программы (операционная система «видит» два виртуальных процессора вместо одного). Иначе говоря, эта технология на базе одного МП формирует два виртуальных процессора, работающих параллельно и, в известной степени, независимо. Hyper Treading (HT) обеспечивает повышение производительно­сти (до 30%) в многозадачных средах и при исполнении программ, которые допускают многопоточное исполнение.

Технология НТ была создана фирмой Intel изначально для серверных процессоров Хеоn с целью повышения производительности серверных систем: в них она дополняет традиционную многопроцессорность, обеспечивая дополнительные параллели в работе.

Архитектурно микропроцессоры, поддерживающие НТ, имеют дополнительно группу дублирующих регистров и логические схемы, назначающие ресурсы потокам и сред­ства APIC (Advanced Programmable Interrupt Controller), организующие прерыва­ния для обработки потоков команд разными логическими процессорами. Кроме этого для поддержки Hyper Treading необходимы материнские платы с соответствующим BIOS, и с чипсетами Intel 845 РЕ и GE, Intel 865,875,915,925 и т. п., а также многоза­дачные операционные системы Windows XP, Linux (Windows 9х и ME не пригодны, Window 2000 может использоваться с дополнительной настройкой) [29. с.268].

В 2000-2006 годах компания Intel представила МП четырех видов: для портативных (Pentium M), и настольных (Pentium 4E, Pentium D, Celeron D) компьютеров.

Микропроцессоры Pentium 4E

Семейство процессоров 7-го поколения, выполненных по технологии 0,09 мкм МП Pentium 4E — ядро Prescott под процессорный разъем Socket LGA 775¹: Pentium 4E 2,8; 3; 3,2; 3,4, и 3,6 ГГц. Все МП имеют 1024 Кбайт кэш-память 2-го уровня. Были выпущены две модели МП Pentium 4EE - Extreme Edition (их также обозначают Pentium 4XE — eXtreme Edition - 3,2 и 3,4 ГГц, имеющие кэш-память 2 уровня 2048 Кбайт.

Для всех микропроцессоров, выполненных по технологии 0,09 мкм, нужны системные чипсеты из семейств i900, iP или iX. Некоторые МП, выполненные по тех­нологии 0,09 мкм, поддерживают FSB до 1066 МГгц.

У всех ПМ Pentium 4E конвейер команд расширен до 32 ступеней (у остальных МП Pentium – 20 стадий).

Pentium D

Двухъядерный микропроцессор Pentium D, известный под кодовым именем «Smith-field», выполненный по технологии 0,09 мкм. Pentium D является двухъядерным и от­личается от одноядерных Pentium 4E незначительно - он также использует разъем LGA 775, но для его работы необходим системный чипсет i945 или с большим номером из i900, iP или iX.

Микропроцессоры типа VLIW
Это весьма перспективный тип МП. Микропроцессоры типа VLIW выпускают фирмы:

• 
  Transmeta - это микропроцессор Crusoe моделей ТМ3120, ТМ5400, ТМ5600;
  
• 
  Intel - модель Merced (торговая марка Itanium);
  
• 
  Hewlett-Packard — модель McKinley.
  

Следует заметить, что при более глубоком анализе технология EPIC (Explicitly Parallel Instruction Computing - вычисления с явной параллельностью инструкций), которой придерживаются фирмы Intel и HP, незначительно отличается от технологии VLIW, принятой за основу фирмой Transmeta. Но эти отличия несущественны, поэтому микро­процессоры VLIW и EPIC можно отнести к одной группе.

МП Merced - первый процессор, использующий полный набор 64-битовых инструк­ций (Intel Architecture-64, IA-64; именно эта технология называется EPIC).

К VLIW-типу можно отнести и МП Elbrus 2000 - E2k, разработанный российской компанией «Эльбрус».

Intel представила МП Itanium 2: в 2004 году Madison, в 2006 Montecito, а в 2007 двухъядерный Montvale,

Программисты доступа к внутренним VLIW-командам не имеют: все программы (даже операционная система) работают поверх специального низкоуровневого программного обеспечения (Code Morphing), которое ответственно за трансляцию команд CISC-микропроцессоров в команды VLIW. МП типа VLIW вместо сложной схемной логики, обеспечивающей в современных суперскалярных микропроцессорах параллельное исполнение команд, опираются на программное обеспечение. Упрощение аппаратуры позволило уменьшить габариты МП и потребление энергии (эти МП иногда называют «холодными»).

Некоторые актуальные системные платы

Широко распространенными СП являются платы компании ASUS. Познакомимся с некоторыми из них.

Системная плата ASUS P4T
Вот спецификация этой платы с небольшими сокращениями:

• 
  Процессор Intel Pentium 4 (однопроцессорная конфигурация) на разъеме Socket 423 с тактовой частотой 1,4-1,5 ГГц и выше.
  
• 
  Системная шина с возможностью передачи данных на частоте 400 МГц.
  
• 
  Чипсет i850.
  
• 
  Оперативная память:
  

• 
  4 слота RIMM;
  
• 
  поддержка двух каналов РС800/РС600 DRDRAM памяти общей емкостью до 2 Гбайт;
  
• 
  поддержка ЕСС (Error Checking and Correction) — режима автоматического обнаружения и исправления одиночных битов в хранимых числах.
  

• 
  Слоты интерфейсов расширения:
  

• 
  AGP Pro слот для 66 МГц AGP-интерфейса с поддержкой режима четырех­кратного умножения (4 х);
  
• 
  5 слотов PCI.
  

• 
  Порты ввода-вывода:
  

• 
  1 порт для дисковода, 2 последовательных и 1 параллельный порт, порты для мыши и клавиатуры;
  
• 
  2 встроенных и 2 дополнительных порта USВ.
  

• 
  Интегрированный IDE-контроллер - 2 канала IDE, поддерживающие протоколы АТАЗЗ/66/100 (до четырех AT API-устройств).
  
• 
  BIOS - 4 Мбит Flash ROM , содержащая Award BIOS с поддержкой РnР и режима энергосбережения.
  
• 
  Форм-фактор Standard ATX 24,4 х 30,5 см (9,6 х 12,0 дюйма).
  

Значимость этих данных в плане пропускной способности каждой подсистемы от­ражена в табл. 1.2. [6. с.161]

Таблица1.2. Пропускная способность интерфейсов СП Р4Т

Интерфейс	Тактовая частота, МГц	Количество блоков данных за такт	Разрядность, бит/байт	Пропускная спо­собность, Мбайт/с
Системная шина	100	4	64/8	3200
AGP	66	4	32/4	1066
Двухканальная RDRAM	400	2	32/4	3200
Hub Interface	66	4	8/1	266
PCI	33	1	32/4	133

Современные СП кроме основного набора системных микросхем имеют еще ми­кросхемы, реализующие много функциональных и даже интеллектуальных техно­логий.

Системные платы Al: ASUS P4P800 и ASUS P4C800

В 2003 году фирма ASUS представила серию системных плат AI (Artificial Intelligence — «искусственный разум»), имеющих совместно с прилагаемым к ним программным обе­спечением фирменных функций весьма удобный пользовательский интерфейс.

СП ASUS P4P800 и ASUS P4C800 реализуют, например, такие интеллектуальные технологии:

• 
  AI Net - диагностика состояния локальных компьютерных сетей (с помощью специальной прилагаемой утилиты Virtual Cable Nester) и поддержание высокой (1 Гбит/с) пропускной способности сети с помощью встроенного контроллера;
  
• 
  AI BIOS - обнаружение сбоев в программах BIOS: при обновлении программ и при атаках вирусов функция CrashFree BIOS обнаруживает сбои и выполняет ввод нового программного кода с системной дискеты;
  
• 
  AI Overclocking - подстройка частоты микропроцессора — автоматический раз­гон процессора (увеличение его частоты на 33%) в допустимых случаях с одно­временной подстройкой напряжения питания модулей оперативной памяти и ви­деоадаптера; выполняется также регулировка скорости вращения процессорного вентилятора (кулера);
  
• 
  AI Audio - обнаружение подключения аудиоустройств и др.;
  
• 
  функции автоматической диагностики каналов связи локальных компьютерных сетей;
  
• 
  функции управления стереозвуком.
  

Системная плата ASUS P5WD2 Premium

ASUS P5WD2 Premium имеет формат ATX и поддерживает CPU Pentium c LGA 775. ОС Windows XP Media Centre Edition обеспечивает на этой плате выполнение всех функций аудио и видеомагнитофонов и даже дает возможность просмотра телепередачи с задержкой до 30 мин (можно прервать просмотр для разговора по телефону, например, а затем продолжить просмотр с задержкой, не потеряв сюжета). В системной плате ASUS P5WD2 Premium на чипсете i955x:

• 
  поддерживается TV и FM-радио;
  
• 
  имеются: чип WLAN для IEEE 802 11b/g (54 Мбит/с), TV-тюнер, поддерживаю­щий стандарт цифрового вещания DBV-T, инфракрасный приемник для пульта дистанционного управления.
  

Системная плата ASUS X48 R.O.G.Rampage Formula

Первая плата с чипсетом iX48 поддерживает все Чипсеты с разъемами LGA 775, FSB l600 МГц, оперативную память DDR2 емкостью до 8 Гбайт.

Интерфейсы: 2 PCI Express X16,3 PCI Express X1, 2 PCI 2.2, 2 Fire Wire, 12 USB 2.0, SATA 2 и др.

При выборе СП следует учитывать:

• 
  микропроцессор, который может быть установлен на плате;
  
• 
  набор основных и вспомогательных микросхем (чипсет), обеспечивающих эффек­тивную работу ПК;
  
• 
  тип и объем поддерживаемой оперативной памяти;
  
• 
  тип микросхемы ПЗУ и версию BIOS, в нем содержащуюся;
  
• 
  типоразмер системной платы (должен быть согласован с возможностями систем­ного блока);
  
• 
  тактовую частоту, на которой работает системная шина платы;
  
• 
  интерфейсы, с которыми плата может работать, и количество слотов для них;
  
• 
  наличие или возможность установки кэш-памяти;
  
• 
  наличие разъемов для подсоединения микросхем (разъем для второго процессора, слоты для микросхем памяти и т. д.).
  

Чипсеты системных плат

Чипсеты Intel серии 900

В 2004-2006 годах появились чипсеты 900-й серии: i915, i925, i945, i955, i965, i975. Эти чипсеты поддерживают процессоры нового поколения - процессорный разъем Socket LGA 775, оперативную память DDR2 SDRAM, системный интерфейс PCI Ex­press, встроенный графический ускоритель iGMA 900 и Х3000 (только для чипсетов i9*5 G/GV/GL), встроенную аудиосистему класса High Definition Audio, техноло­гию дисковых RAID-массивов iMatrics Storage, технологию поддержки беспроводных WiFI-сетей для настольных ПК - i Wireless Connect.

Для чипсетов i915/925HE вместо i Hub Link разработана более скоростная шина DMI (Direct Media Interface), поддерживающая полудуплексный режим обмена данными со скоростью 2 Гбайт/с. При процессорной шине Quad Pumped Bus пропускная способ­ность между процессором и северным мостом возросла до 8,5 Гбайт/с.

Семейство чипсетов Intel Xxx

На смену чипсетам серии i900 (они не поддерживают 45-нм процессоры Penryn) в 2006 году был объявлен чипсет Р35, который обеспечил процессоры Core 2 стабиль­ной платформой с поддержкой памяти DDR3.

В 2007 году Intel официально представила чипсет Х38, ставший базовой моделью линейки чипсетов iXxx, чуть позже чипсет Х48.

Чипсет Intel X38

Наиболее важной характеристикой чипсета Х38 явлется поддержка всех 0,065 и 0,045-мкм процессоров (в том числе и Penryn).

Чипсет поддерживает два интерфейса PCI Express x 16 2.0, которые обеспечивают полную пропускную способность для конфигурации с одной или двумя видеокартами.

Основные функциональные характеристики северного моста х38МСН этого чипсета:

• 
  поддержка процессоров семейства Pentium и процессоров Core 2 Duo/Quad/ Penryn с частотой системной шины 800/1066/1333 МГц;
  
• 
  двухканальный контроллер памяти DDR2 или DDR3 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 Гбайт (без ЕСС) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
  
• 
  графический интерфейс PCI Express x 16;
  
• 
  Шина DMI (с пропускной способностью порядка 2 Гбайт/с) до нового южного
  моста ICH9R.
  

Основные функциональные характеристики южного моста ICH9R:

• 
  до 6 портов PCI Express x1;
  
• 
  до 4 слотов PCI;
  
• 
  6 портов Serial ATA-II;
  
• 
  Matrix RAID — возможность организации RAID-массивов;
  
• 
  12устройств USB 2.0 на двух хост-контроллерах EHCI (Enhanced Host Controller Interface, Усовершенствованный интерфейс хост-контроллера);
  
• 
  GbE Phy — МАС-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс для под­ключения PHY-контроллера (i82566 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet).
  

Функциональная схема чипсета iX38 показана на рис. 1.3. [23. с.291]



Рис. 1.3. Функциональная схема чипсета iX38

Сравнительные характеристики некоторых популярных чипсетов представлены в табл. 1.(см. Приложение Б)

2. Перспективные технологии развития ПК

Эффективные технологии в МП Intel

Технология Intel Centrino для портативных компьютеров с компонентами:

• 
  МП Pentium M,
  
• 
  системный чипсет i855
  
• 
  средства беспроводного доступа по протоколам ШЕЕ 802.11 (Wi Fi) и IEEE 802.16 (WiMax).
  

Последующие версии технологии Centrino: Centrino Duo для МП Core; Somona под­держивает TV-тюнеры; Napa использует двухъядерный процессор Yonah, с общей для ядер кэш L2, чипсет Intel 945 Express Mobile, и беспроводной адаптер Intel PRO/ Wireless IEEE 802.11е [6. с.134].

Архитектура Intel Net Burst

Почти все изготовленные по технологии 0,09 мкм процессоры Pentium 4 имеют микро-архитектуру Intel Net Burst, поддерживающую ряд инновационных возможностей:

• 
  технологию НТ;
  
• 
  технологию гиперконвейерной обработки данных;
  
• 
  частоту системной шины 400,533,800,1066 МГц;
  
• 
  кэш-память первого уровня с отслеживанием выполнения команд;
  
• 
  расширенные функции выполнения команд;
  
• 
  расширенные функции выполнения операций с плавающей запятой и мультиме­дийных операций;
  
• 
  набор потоковых SIMD-расширений SSE2 или SSE3.
  

Технология гиперконвейерной обработки

Технология гиперконвейерной обработки повышает пропускную способность кон­вейера, обеспечивая увеличение производительности и тактовой частоты. Так, один из основных конвейеров МП - конвейер предсказания ветвлений/возвратов ветвления имеет глубину конвейерной обработки в 31 такт

Поддержка системной шины с частотой до 800 МГц

Поддерживается весьма производительная шина с частотой 800 МГц, обеспечивающая обмен данными между процессором и другими компонентами со скоростью 6,4 Гбайт/с. Это обеспечивается путем организации схемы передачи данных, позволяющей пере­давать четырехкратно увеличенный пакет по 200 МГц шине. В 2005 году введена поддержка 1066 МГц шины.

Кэш-память уровня L1 с отслеживанием выполнения команд

Поддерживается увеличенный до 16 Кбайт объем кэш-памяти данных(L1) и кэш-память команд (L1) с отслеживанием их выполнения, последняя хранит до 12000 микроопераций в порядке их выполнения. Это повышает производительность МП в частности, из-за быстрого доступа к командам ветвления и ускоренного возврата из ветвлений, которые были неверно спрогнозированы.

Расширенные функции выполнения команд

Имеется микроблок улучшенного динамического выполнения команд, имеющий в том числе и усовершенствованный алгоритм предсказания ветвлений.

Имеется микроблок с расширенными до 128 бит регистрами операций с плавающей запятой и дополнительный регистр для передачи данных, что увеличивает произво­дительность МП при работе с плавающей запятой и выполнении мультимедийных приложений.

Потоковые SIMD-расширения SSE3

В SIMD-расширения SSE2 были добавлены 144 инструкции, а в SIMD-расширения SSE3 добавлены еще 13 инструкций, улучшающих синхронизацию мультимедиа по­токов и повышающих производительность при работе с видео- и аудиоинформацией, в том числе с речью и графикой.

Технология RAlD

Большинство новых микропроцессоров поддерживают технологию Intel RAID (Redundant Array Intensive Disk - массив недорогих дисков с избыточностью). Досто­инством этой технологии является простота организации RAID-массивов, поддержка функционирования нескольких параллельно работающих и дублирующих друг друга винчестеров: два диска содержат зеркальную копию информации друг друга - таким образом уменьшают вероятность потери данных и обеспечивают сохранность важной информации. Переключение между дисками выполняется очень быстро, незаметно для пользователя: все заботы по синхронизации и верификации данных система берет на себя.

Многоядерные микропроцессоры

По мнению многих специалистов, повышение быстродействия МП путем увеличения тактовой частоты их работы исчерпало себя. Уже МП Pentium 4E с тактовой частотой 3,8 ГГц потребляет мощность около 160 Вт (сила тока более 100 А) и это при пло­щади кристалла 1,2 см2. Поэтому компания Intel отказалась от своих планов поднять в ближайшие годы тактовую частоту МП до 20 ГГц, а производительность МП решено увеличивать путем параллельного выполнения вычислений. Подобные идеи уже реали­зованы в высокопараллельных многопроцессорных системах и в серверных МП Хеоп (Intel) и Opteron (AMD). В МП для персональных компьютеров на середину 2005 года дело ограничивалось лишь созданием в одном физическом МП двух параллель работающих виртуальных процессоров (технология НТ, например). Но виртуальная многопроцессорность обеспечивает реальный рост производительности 10-30% да и то только для программ, допускающих распараллеливание вычислении и, что особенно важно - в которых команды параллельных потоков не используют одновременно одни и те же аппаратные ресурсы процессора, например, МПП, кэш-память L1, АЛУ и другие. А это бывает крайне редко.

Существенно больший эффект обеспечивают двухъядерные МП Хеоп и Opteron. Пер­выми двухъядерный процессор представила в августе 2004 года и выпустила в апреле 2005 года компания AMD (64-разрядный Opteron, предназначенный для высокопроиз­водительных серверов). Компания Intel немного запоздала с выпуском своего двухъя-дерного 64-разрядного МП Хеоп (сентябрь 2005 года). Двухъядерный микропроцессор Хеоn (кодовое название Paxville) с тактовой частотой 2,8 ГГц, имеет кэш-память L2 емкостью 2 Мбайт и работает с оперативной памятью DDR 2. Два ядра этого МП делят одну шину. Paxville позиционируется как серверный процессор, которому для работы требуется и новый чипсет — Intel E8500. Ядро Smithfield микропроцессора представ­ляет собой микросхему, объединяющую на одном монокристалле два ядра Prescott, не имеющих общих схемных компонент (двухъядерные МП Athlon 64 Х2 компании AMD имеют общие для ядер компоненты: арбитр шины и контроллер памяти DDR).

Двухъядерные МП, по сравнению с параллельными виртуальными процессорами, обе­спечивают существенно большую производительность, поскольку у них почти нет со­вместно используемых процессорных ресурсов (АЛУ, МПП, кэш-память L1 у каждого свои). Потребляемая мощность у них значительно меньше, чем у более высокочастот­ных одноядерных МП той же производительности. Учитывая названные достоинства, двухъядерные, а в последствии и многоядерные МП будут активно использоваться и в персональных компьютерах. В 2007 году более 70% новых настольных ПК имеют двухъядерные микропроцессоры. Для двухъядерных МП необходимы системные платы со специальными разъемами и чипсетами. В частности Intel представила чипсеты i945, 955, 965,975, iP35, iX38, iX48 и др., поддерживающие многоядерную конфигурацию и работающие с памятью DDR.

Особо следует сказать о представленных компаниями Sony, Toshiba и IBM в феврале 2005 года девятиядерных микропроцессорах Cell (cell -ячейка). Эти МП используют все новейшие достижения микроэлектроники: технология 0,09 мкм, «кремний на изо­ляторе» (SOI), «напряженный кремний» (strained Si), медные соединения (Си). Пло­щадь объединившего девять ядер кристалла - 2,2 см², число транзисторов - 234 млн, тактовая частота - 4 ГГц и очень низкое энергопотребление - 80 Вт. [10. с.124]

Среди включенных в кристалл девяти ядер выделено одно ядро - Power Processor Ele­ment (РРЕ), построенный на базе RISC МП PowerPC. PPE содержит еще два 64-раз­рядных ядра, поддерживающих выполнение двух потоков вычислений.

Восемь остальных ядер представляют собой векторные процессоры, каждый со своей локальной памятью. Они могут работать как независимо друг от друга, так и согласо­ванно, распределяя между собой вычислительную работу.

Микропроцессоры Cell позиционируются как весьма универсальные процессоры для использования и в серверах, и в персональных настольных и портативных компью­терах, и даже в домашней технике (телевизорах, например). Один из руководителей компании IBM сказал, что архитектура Cell может определить развитие МП на период ближайших 10-20 лет.

Прервым представителем двухъядерных процессоров для персональных компьютеров в 2005 году стал Pentium D, известный под кодовым именем «Smithfield».

Микропроцессоры линейки Core

Компания Intel разработала новую процессорную микроархитектуру, объединяющую некоторые компоненты технологий Net Burst и Centrino.

В рамках этой микроархитектуры разрабатываются МП с кодовыми именами Мегоn (для мобильных ПК), Соnгое (для настольных ПК), Woodcrest и Tigerton (для сер­веров). В 2006 году компания Intel уже представила использующие эту микроархи­тектуру микропроцессоры 8-го поколения — линейку МП Core (Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Core Penryn).

В 2004 году компания Intel ввела маркировку МП типа Pentium. Единый трехзначный номер МП учитывает сразу несколько характеристик: базовую архитектуру, тактовую частоту МП и частоту системной шины, объем кэш-памяти и другие. Базовая архитек­тура отображается старшим разрядом, было предложено три серии:

• 
  ЗХХ - МП Celeron, Celeron M, Celeron M со сверхнизким энергопотреблением;
  
• 
  5ХХ - Pentium 4 для настольных и мобильных ПК, в том числе с технологией НТ;
  
• 
  7XX - Pentium с низким и сверхнизким энергопотреблением.
  

Для МП семейства Core компания Intel ввела 5-значную маркировку: однобуквенный префикс и 4-значный цифровой код. Буквенный префикс классифицирует МП по энергопотреблению: U - 14 Вт и менее; L - 15-24 Вт; Т - 25-49 Вт; Е - 50-74 Вт; X -75 Вт и более. Для четырехъядерных МП Core 2 Quad указывается буква Q. Старшая цифра индекса показывает принадлежность МП к определенной группе (процессоры на ядре Соnгое имеют серии 4000 и 6000, а на ядре Мегоn - серии 5000 и 7000.

Особенности микроархитектуры Core

Все МП этой линейки строятся по 65-нанометровой технологии (0,065 мкм), что при использовании ряда новых эффективных энергосберегающих технологий позволяет существенно снизить их энергопотребление. Напряжение питания 0,85-1,35 В.

Все МП используют разъем LGA 775. Некоторые характеристики МП линейки Core представлены в табл. 1.3.

Благодаря низкому энергопотреблению процессоры этой линейки позиционируются как для настольных, так и для мобильных компьютеров.

Одноядерные МП Core Solo имеют сверхнизкое энергопотребление и предназначены в основном для мобильных ПК. Они обеспечивают высокую производительность в мультимедийных приложениях, системах автоматизированного проектирования, компьютерных играх.

Двухъядерные процессоры Core 2 Duo имеют площадь ядра 1,44 см² и содержат от 200 до 400 млн транзисторов. Они способны выполнять 4 инструкции за такт (технология Intel Wide Dynamic Execution) и совершать 128-битные SIMD операции из набора SSE3 без потери темпа работы (технология Intel Advanced Media Boost). [16. с.203]

МП Core 2 Duo позволяют передавать данные на частоте, в 4 раза превышающей ча­стоту шины данных (технология quad-pumped), и адреса на частоте, превышающей в раза частоту адресной шины (технология double-clocked).

Таблица 1.3. Характеристики МП линейки Core

Модель МП	Количество ядер	Технология, мкм	Тактовая частота, ГГц	Частота системной шины (FSB), МГЦ	Энерго­потребление, Вт	Размер кэш-­памяти L2,Мбайт
Core Solo U1300	1	0,065	1,06	533	5,5	2
Core Solo U1400	1	0,065	1,2	667	6	2
Core Duo L2300	2	0,065	1,5	667	15	2
Core Duo T2250	2	0,065	1,7	533	30	2
Core Duo T2500	2	0,065	2,0	667	31	2
Core Duo T2700	2	0,065	2,3	667	31	2
Core2DuoE6300	2	0,065	1,3	1066	65	2
Core2DuoE6600	2	0,065	2,1	1066	70	4
Core 2 Extreme X6800	2	0,065	2,9	1066	80	4
Core 2 Extreme X7800	2	0,065	2,6	800	80	4
Core2DueT7700	2	0,065	2,4	800	35	4
Core 2 Quad QX6700	4	0,065	2,66	1066	85	8
Core 2 Extreme QuadQX6800	4	0,065	2,93	1066	90	8
Core Penryn E8300	2	0,045	2,83	1333	65	6
Core Penryn E8500	2	0,045	3,16	1333	65	6
Core Penryn QX9300	4	0,045	2,5	1333	95	6
Core Penryn QX9550	4	0,045	2,83	1333	95	12

Микропроцессоры имеют кэш L1 64 Кбайт (32 для данных, 32 для команд) в каждом ядре и общий на два ядра кэш L2, что существенно уменьшает задержки при работе обоих ядер с одним и тем же набором данных. Технология Intel Advanced Smart Cache позво­ляет при необходимости делить кэш L2 между ядрами в соответствии с их загрузкой.

Кроме технологий Intel Net Burst и Centrino нужно отметить также следующие техно­логии, поддерживаемые микропроцессорами линейки Core:

• 
  Intel Smart Memory Access - эффективный механизм предварительной выборки
  данных, позволяющий ускорить работу МП;
  
• 
  Intel Virtualization Technology (VT) - технологию виртуализации. VT представ­ляет собой набор аппаратных ресурсов процессора, которые совместно с соот­ветствующим программным обеспечением поддерживают виртуализацию (ор­ганизацию виртуальных машин). Виртуализация позволяет: снизить стоимость ИТ-ресурсов, повысить производительность системы, увеличить адаптивность ресурсов к меняющимся запросам;
  
• 
  Intel Execute Disable Bit - технологию защиты программ от некоторых вирусов;
  
• 
  Intel Enhanced Memory 64 Technology (EM64) - технологию, поддерживающую
  

с использованием 64-битных регистров МПП адресацию более 4 Гбайт оператив­ной памяти.

Микропроцессоры Penryn

В 2007 году компания Intel представила семейство микропроцессоров 9-го поколения Core, изготовленных по технологии 0,045 мкм. Эти процессоры, имеющие кодовое название Penryn, имеют высокую производительность и низкое энергопотребление. В состав семейства Penryn входят двух- и четырехъядерные микропроцессоры для настольных ПК и серверов [30]. Двухъядерные процессоры содержат более 820 млн тран­зисторов, имеют площадь 107 мм². Для их маркировки в качестве 4-й цифры индекса используется 8 и 9 (серии 8000 и 9000).

У МП Penryn используются новые технологии:

• 
  Deep Power Down, снижающая энергопотребление путем уменьшения токов утечки транзисторов в моменты их простоя,
  
• 
  усовершенствованная Dynamic Acceleration Technology, повышающая произво­дительность однопоточных приложений путем отключения простаивающих ядер и повышения тактовой частоты работающего ядра
  
• 
  усовершенствованная Intel Virtualization Technology, уменьшающая время пере­ключения виртуальных машин.
  

МП семейства Penryn поддерживают расширенный набор команд intel Streaming SIMD Extension 4 (SSE4), а также кэш-память L2 большего объема: двухъядерные до 6 Мбайт, а четырехядерные до 12 Мбайт.

Перспективы развития оперативной памяти

FeRAM и MRAM

В конце 2002 года появилось сообщение о создании компаниями Toshiba и Infineon Technologies AG новой ферроэлектрической микросхемы энергонезависимой памяти FeRAM (Ferroelectric Random Access non-volatile Memory) емкостью 32 Мбит, по про­пускной способности сравнимой с SDRAM. Микросхемы FeRAM потребляют меньше энергии, быстрее, чем флэш-память, выполняют операции чтения (записи), обладают большим сроком жизни, но они примерно в 20-50 раз дороже, чем DRAM, а также имеют более низкую плотность размещения электронных элементов. Компании IBM и Infineon Tehnologies разработали технологию магнитной оперативной памяти с произвольной выборкой (MRAM). MRAM также является энергонезависимой. IBM сообщила, что MRAM в будущем сможет заменить существующие разновидности DRAM. Компьютер с MRAM будет загружаться практически мгновенно[14. с.371].

Развитие технологии хранения информации наглядно свидетельствует о движении техниче­ского прогресса по спирали: на следующем витке спирали используются старые принципы реализованные на более прогрессивной технологии. Действительно, первые ОЗУ строились на базе электромагнитных линий задержки (динамические ОЗУ), затем на базе магнитных то­роидальных сердечников и пленок (МОЗУ), далее снова на динамических элементах (CMOS-транзисторах, DIMM), и грядет MRAM (опять МОЗУ).

Память РСМ

Низкая стоимость и высокая емкость - основные параметры памяти для настольных компьютеров и серверов. Для мобильных устройств, работающих от батарей, важны также низкое энергопотребление и энергонезависимость памяти, сохранение дан­ных после отключения энергии. В связи со значительным ростом рынка мобильных устройств эти требования к памяти становятся очень важными.

Существует несколько проектов универсальной памяти. Так, по мнению разработчи­ков IBM и Intel, быстрая энергонезависимая память с изменением фаз (Phase Change Memory, PCM) может стать универсальной. Транзистор в отдельной РСМ-ячейке использует энергию для нагревания или охлаждения материала, меняя его состояние между аморфным (с высоким сопротивлением) и кристаллическим (с низким сопро­тивлением) и приписывает ячейке 0 или 1. РСМ-память работает гораздо быстрее, чем флэш-память, но медленнее, чем SRAM. Чтобы конкурировать с DRAM, она должна поддерживать неограниченное количество циклов записи. Исследования памяти РСМ показывают, что ее возможности могут соответствовать ограничению флэш-памяти в 100 тыс. циклов записи¹.

Память РМС

Память на базе программируемых металлизированных ячеек (Program Metal Cels РМС) компании Axon Technologies представляет собой энергонезависимую альтер­нативу DRAM, использующую меньше энергии и обеспечивающую большую емкость. Небольшое количество металла самоорганизуется в волокна по мере добавления элек­тронов к ионам металла. Изменение сопротивления отражает состояние ячейки памяти. Твердый электролит наполняется ионами серебра в виде ионопроводящих кристаллов. При подаче малого напряжения электроны, перетекая от отрицательного полюса к по­ложительному, превращают ионы в электропроводящую серебряную нанопроволоку. В результате сопротивление всего устройства уменьшается на несколько порядков. Битовое состояние (0 или 1) определяется путем измерения уровня сопротивления[18. с.302].

Молекулярная память

Технология изготовления молекулярной памяти разработана компанией ZettaCorе. Основа технологии — химический процесс создания ячеек памяти DRAM с моле­кулярным конденсатором. Ячейки функционируют за счет добавления или удале­ния электронов, что связано с изменением электрического напряжения, по которому определяется состояние ячейки (0 или 1). Молекулярная технология позволяет сфор­мировать ячейки памяти, каждая из которых поддерживает четыре состояния и может хранить 2 бита. Она требует на 70% меньше энергии, чем обычная ячейка памяти DRAM, так как конденсатор может сохранять 100-кратный запас энергии и требует меньшей частоты обновления памяти, увеличивается емкость в два или четыре раза без увеличения себестоимости. Обещано, что технология будет запущена в массовое производство в 2008 году.

Нанопамять NRAM

Компания Nantero сообщила о создании нового экспериментального образца элек­тронной памяти на базе углеродных нанотрубок в качестве механической памяти, ра­ботающей на принципах изменения положения углеродных волокон, замыкающих или размыкающих соединения между двумя электродами. На кремниевой пластине стандартного размера удалось разместить 10 млрд ячеек памяти NRAM, каждая из которых состоит из нескольких нанотрубок.

Эта память сочетает в себе лучшие качества запоминающих устройств — дешевизну (DRAM) и энергонезависимость (флэш-память), а также будет обладать высокой стой­костью к воздействию температуры и магнитных полей. Само запоминающее устрой­ство состоит из двух кремниевых подложек, на которых особым образом размещены массивы нанотрубок. Напомним, что толщина углеродной нанотрубки составляет при­мерно 1/10 000 диаметра человеческого волоса, а толщина ее стенки сравнима с раз­мерами атома.

Технология компании Nantero использует два таких свойства: эластичность (гибкость) нанотрубок и притягивание атомов углерода друг к другу под воздействием сил Ван-дер-Ваальса.

Нанотрубки закрепляются на кремниевой подложке, а под ними на расстоянии при­мерно 120 нм располагается углеродный субстрат. Малое расстояние между соседними подложками вместе с ничтожными размерами нанотрубок позволяют достичь скоро­стей записи (чтения) порядка наносекунды.

Электрический заряд небольшой величины, поступающий на подложку, притягивает к последней группу нанотрубок, расположенных над ней. Далее притянутые нано-трубки удерживаются в таком состоянии под действием сил Ван-дер-Ваальса, которые действуют независимо от наличия электропитания до появления следующего элек­трического заряда. Благодаря такому устройству свисающие нанотрубки могут играть роль битов памяти: «поднятое» состояние - «0», «опущенное (притянутое)» - «1». Так как в каждом отдельном переходе между указанными состояниями участвует не­сколько десятков нанотрубок, создается избыточность, предохраняющая систему от случайных потерь информации. В «замкнутом» и «разомкнутом» состояниях система из нанотрубок имеет различное электрическое сопротивление, за счет чего возможно считывание информации. Плотность записи информации в ячейки NRAM сравнима с плотностью записи информации в микросхемах оперативной памяти. В перспективе, плотность записи данных может достичь триллиона бит на квадратный сантиметр, что в 1000 раз больше, чем у современной оперативной памяти.

NRAM может оказаться решением, востребованным компьютерным рынком.

Перспективные технологии записи информации на HDD

Рассмотрим наиболее перспективные технологии записи информации.

Туннельная магниторезистивная запись

В 2005 году компания Samsung анонсировала две новые линейки жестких дисков Spin-Point, использующие технологию записи, основанную на туннельном магниторези-стивном эффекте (Tunneling Magneto Resistance - TMR). Применение TMR-головок позволяет существенно увеличить плотность записи информации - до 100 Гбайт на квадратный дюйм и больше.

Технология перпендикулярной записи

Maxtor Corporation представила технологию изготовления пластин жестких дисков с перпендикулярной записью информации (perpendicular medium recording - PMR).

В отличие от LRM (продольной) она позволяет записывать на одну пластину до 250 Гбайт. Компания Samsung представила винчестер на 3 пластинах емкостью 1 Тбайт с интерфейсом SATA и трансфером 3,0 Гбайт/с[12].

Использование нанометровых магнитных головок

В 2007 году компания Hitachi разработала технологию создания миниатюрных нано­метровых 0,03 мкм (в 2000 раз тоньше человеческого волоса) магнитных головок, что позволит увеличить емкость винчестеров до 4 Тбайт.

Перспективные технологии хранения информации на CD и DVD

Наиболее перспективными технологиями, уже представленными в настоящее время являются технологии Blu-ray Disks (BD) и High Definition (HD) disks.

Blu-ray-диск - BD

Технология Blu-ray использует голубой лазер с длиной волны более короткой (405 нм), чем у традиционного красного лазера (780 нм), что позволяет более плотно записывать информацию.

Формат BD разработан ассоциацией BDA (Blu-ray Disk Association), в которую входят компании Sony, Samsung, Philips, Pioneer и др.

Компания Ricoh разработала технологию, позволяющую размещать на 8-слойном Blu-ray-Disc (BD) до 200 Гбайт (вмещает 18 часов High Definition видео).

Существующий двухслойный BD имеет емкость 50 Гбайт.

Компания Imation - член ассоциации производителей дисков по технологии Blu-ray и организации по разработке стандартов DVD (DVD Forum) в 2006 году запустила в производство диски форматов BD, BD-R (записываемые) и BD-Re-R (перезаписы­ваемые) указанной емкости[6. с.244].

HDDVD

Диски с высокой плотностью (HD) записи используют также голубой лазер и являются конкурентами BD, поскольку позволяют хранить тоже весьма большие объемы данных: 15 Гбайт - однослойные и 30 Гбайт - двухслойные (в 2007 году представлены диски емкостью 25 и 50 Гбайт).

Формат HD-DVD разработали компании NEC и Toshiba; компания Imation в 2006 за­пустила в производство диски HD-DVD-R и HD-DVD-ReR названной выше емкости.

BD и HD-DVD имеют стандартный диаметр 120 мм и толщину 1,2 мм (HD-DVD чуть толще из-за более толстого защитного слоя, что обеспечивает их лучшую защиту от механических повреждений).

В табл. 1.4. показаны основные характеристики некоторых моделей оптических дисков.

Таблица 1.4. Основные характеристики некоторых моделей оптических дисков

Характеристика	CD	DVD	Blu Ray	HD DVD
Число сторон	1	1;2	l;2	1; 2
Число слоев	1	1;2	1;2	1; 2
Емкость одного слоя, Гбайт	0,7	4,7	25	15; 25
Толшина защитного слоя, мм	1,2	0,6	0,15	0,6
Расстояние между дорожками, мкм	1,6	0,75	0,32	0,32; 0,4
Ширина пита,мкм	0,85	0,4	0,15	0,15; 0,2
Длина волны лазера, нм	780	650	405	405

Многослойный CD

В 2003 году Фирма Hitachi объявила о новой технологии изготовления многослойных CD, позволяющей на одном диске формата 7,2 дюйма разместить 1 Тбайт = 1024 Гбайт I информации. На диске можно создать до 100 слоев толщиной 0,3 мкм (толщина слоя у DVD — 25 мкм). Ослабление сигнала при работе с внутренними слоями незначитель­ное. «Прозрачность» слоев обеспечивается использованием специальных материалов с изменяемой прозрачностью под действием внешнего электрического сигнала (не­которая аналогия с жидкими кристаллами).

Millipede-диск

В 2005 году компания IBM представила действующий прототип нового типа памяти, построенной на MEMS (микроскопических электромеханических системах), использу­ющих предложенную в 2003 году технологию Millipede. По этой технологии информа­ция записывается путем создания в пластике углублений, которые при необходимости стираются последующим «замазыванием». Все эти операции производятся с помощью массива микроскопических (диаметр — около 10 нм) иголок, благодаря чему устрой­ство и было названо Millipede («многоножка»). Емкость прототипа примерно 125 Гбайт (соответствует 25 DVD) при размерах примерно с почтовую марку[11].

Флуоресцентные оптические диски (FMD)

В 2004 году компанией C3D анонсированы оптические «трехмерные» диски -флуо­ресцентные многослойные диски (Fluorescent Multilayer Disks — FMD). Первые пред­ставленные модели дисков FMD ROM стандартного формата 5 дюймов (12 см) при 10 слоях имели емкость 140 Гбайт. В ближайших планах компании предусмотрено существенно увеличить количество слоев и поднять емкость FMD дисков до 10 Тбайт и более (подобную емкость сейчас имеют RAID-массивы, занимающие площади в не­сколько квадратных метров). Обещаны лучшие время доступа и скорость чтения, чем у DVD.

Особенности организации флуоресцентных дисков

В CD отражающий алюминиевый слой уменьшает прозрачность диска, a FMD таких слоев не имеет и абсолютно прозрачен. FM D однороден и имеет только условные области форматирования, названные разработчиками слоями (в некотором смысле - - аналоги дорожек на магнитных дисках). В традиционных оптических дисках (CD, DVD) читаю­щий лазерный луч отражается от слоя с записанной информацией. В флуоресцентных дисках материал условного слоя не отражает, а излучает записанную информацию: при освещении читающим лазерным лучом материал начинает излучать, изменяя спектр излучаемого сигнала в зависимости от записанного бита информации (своеобразная частотная модуляция, в отличие от амплитудной модуляции в традиционных CD). При записи информации на FMD лазерным лучом более мощным, чем читающим, специальная фотохромная субстанция условного слоя обратимо переходит из одного состояния в другое, изменяя свои физические свойства, в частности — спектр изу­чаемого сигнала. FMD являются энергонезависимыми и принципиально могут быть перезаписываемыми.

Это поистине революционная технология в ВЗУ.

Голографические оптические диски (HVD)

HVD Alliance (Fujitsu, CMC Magnetics, Nippon Paint) анонсировал формат Holographic I Versatile Disc (HVD) с потенциальной емкостью диска 1 Тбайт и очень высокой ско­ростью чтения блока данных.

Прочие технологии

Autostrategy — выбирает при записи оптимальную стратегию записи для диска, оце­нивая его качество.

PlexEraser — технология уничтожения данных (для безопасности).

SecureRecording — запись информации на диск с защитой паролем.

GigaRec — технология уплотненной записи (увеличивает емкость стандартного диска в 1,5-2 раза).

Q-Check — диагностика качества поверхности диска.

Следует отметить также формат Divx-диска, разработанный компанией Digital Video Express для предотвращения многократного использования (проката) дисков, - после извлечения диска из упаковки он может быть использован только в течение первых 48 часов, после этого запись на диске автоматически стирается.

3. Требования к конфигурации ПК со стороны прикладных программ

Весьма ресурсоемкими пользовательскими программами являются:

• 
  графический пакет AutoCAD, позволяющий создавать самые сложные конструк­торские машиностроительные чертежи;
  
• 
  пакеты компьютерной графики Photoshop и 3D Мах.
  Последние версии AutoCAD и Photoshop CS поддерживают:
  
• 
  многочисленные скрипты, позволяющие создавать собственные элементы интер­фейса (окна, кнопки, поля для ввода текстов, настраиваемые клавиатурные ко­манды);
  
• 
  эффективные технологии работы со слоями;
  
• 
  создание и хранение многочисленных элементарных фрагментов графики и черте­жей, на основе которых создаются и объемные изображения;
  
• 
  браузеры для поиска и просмотра изображений, их вращения, сортировки, ото­бражения растровой и векторной графики;
  
• 
  технологии для работы с цифровыми фотографией и видео в Photoshop, включая непосредственную совместную работу с цифровыми камерами;
  
• 
  и многое другое.
  

И при всем этом требования к компьютерным ресурсам по современным меркам срав­нительно невелики. Например, для пакета Photoshop CS достаточен микропроцессор Pentium III или 4, оперативная память 256 Мбайт, свободное пространство на жестком диске 300 Мбайт, видеокарта с глубиной цвета 16 бит и разрешением 1024x768.

Наиболее серьезные требования к конфигурации компьютера из всех массово про­даваемых программ предъявляют компьютерные игры. Надо сказать, что из простого развлечения геймеров игровые программы превратились, вероятно, в основной двига­тель прогресса компьютерной техники. Именно для нужд геймеров выпускаются самые мощные ПК и самые изощренные графические акселераторы.

Но тем не менее, многие современные компьютерные игры не требуют очень мощных компьютеров: согласно регулярным публикациям в журнале Computer Price, большинство ИГР довольствуется минимальной конфигурацией: микропроцессор Pentium III 500-800 МГц, 64-128 Мбайт ОЗУ, 16-32 Мбайт видеокарта; рекомендуемая конфигу­рация: Pentium III 1,0-1,51Гц, 256Мбайт ОЗУ, 64Мбайт видеопамяти (вместо Pentium может использоваться в обоих вариантах и Athlon XP/64).

При работе с видео, например для оцифровки VHS-видеофильма, также достаточен не очень мощный ПК - Pentium/Athlon 1,5 ГГц, 256 Мбайт ОЗУ, винчестер 10 Гбайт, видеокарта 64 Мбайт.

Все вышесказанное показывает, что нет необходимости покупать самый навороченный ПК (тем более с самыми новыми технологиями - они стоят непомерно дорого, а эффекта от них часто бывает чуть-чуть).

Конфигурацию ПК следует выбирать для предполагаемой предметной области его ис­пользования, иногда немного «на вырост». Прогнозирование развития компьютеров дело неблагодарное. Но существует один закон - закон Мура, который неукоснительно выполняется уже на протяжении 25 лет: через каждые 1,5года мощности основных узлов компьютеров удваиваются. Вот этим законом и нужно руководствоваться при выборе конфигурации ПК на перспективу.

Заключение

В заключении подведем итоги:

• 
  Будут увеличиваться производительность, быстродействие, тактовая частота системной платы и тактовая частота микропроцессора. К сожалению, обратной стороной этого роста, опять же, является сравнительно быстрое увеличение теплообразования процессоров. Учитывая же тот факт, что площадь кристалла процессора практически остается постоянной, рост тепло­образования способствует увеличению плотности энергии. Невозможность неограниченного роста тактовой частоты с одной стороны и необходимость повышения производительности с другой потребовал новых идей в области процессорных архитектур. Решение было найдено в многоядерных структурах, позволяющих реализовать параллельные вычисления. Процессоры с несколькими ядрами обеспечили дальнейший рост производительности при снижении показателя энергии, затраченной на выпол­нение одной инструкции. В качестве примера можно привести линейку двухъядерных процессоров Intel Core 2 Duo (Conroe) и четырехъядерных моделей Intel Core 2 Quad (Kentsfield).
  
• 
  Оперативная память развивается в нескольких направлениях. Во-первых, будет увеличиваться емкость. Во-вторых, количество циклов записи. Так же нужно отметить, что на сегодняшний день уже существуют технологии которые позволяют создавать новые микросхемы памяти по всем параметрам превосходящие ныне существующие, но они в 20 - 50 раз дороже. Поскольку каждая компания выпускающая оперативную память использует свою технологию изготовления, то можно надеяться что оперативная память будет увеличивать свою емкость при этом оставаясь доступной по цене.
  
• 
  Внешние запоминающие устройства благодаря новым перспективным технологиям увеличивают свою емкость, скорость чтения и записи информации, а так же и срок эксплуатации.
  

Еще необходимо отметить, что, несмотря на существующие барьеры, на пути повышения производительности элементов и систем, ученые и инженеры успешно их преодолевают. Они предлагают различные пути решения встающих перед компьютерной отраслью проблем. Это и улучшение полупроводниковых техпроцессов, и совершенствование архитектуры высокочастотных микросхем, и внедрение перспективных технологий, а также разработка оптимальных ди­зайнов материнских плат и поиск путей модификации конструктивов систем­ных блоков.

Устройство будущих компьютеров будет основано на применении главным образом передовых отраслей широкого спектра научных дисциплин (молекулярная электроника, молекулярная биология, робототехника), а также квантовой механики, органической химии и др. А для их производства компьютеров будут необходимы значительные экономические затраты, в несколько десятки раз превышающие затраты на производство современных “классических” полупроводниковых компьютеров.

Главным выводом можно считать тот факт, что разнообразие существующих на сегодняшний момент научных разработок в области микроэлектроники, а также обширности накопленных знаний в области других научных дисциплин позволяет надеяться на создание “суперкомпьютера”, который будет доступен по цене всем желающим и будет справляться со всеми поставленными перед ним задачами, а область применения ЭВМ станет чрезвычайно обширной:

• 
  по мере поступления рыночной информации автоматически управлять процессами производства продукции;
  
• 
  накапливать человеческие знания и обеспечивать получение необходимой информации в течение нескольких минут;
  
• 
  регулировать движение всех видов транспорта;
  
• 
  ставить диагнозы в медицине;
  
• 
  обрабатывать налоговые декларации;
  
• 
  создавать новые виды продукции;
  
• 
  вести домашнее хозяйство;
  
• 
  и главное это будущее ЭВМ сможет вести диалог с человеком.
  

В настоящий момент мы, конечно же, даже не можем себе представить, как достичь этих невероятных пределов. Но ученые по крупицам собирают некие физические сведения, которые не ясны простому человеку и если развитие ЭВМ будет идти теми же темпами, все описанное станет реальностью через каких-нибудь две сотни лет.

Глоссарий

№ П/П	Термин	Понятие
1	Адресное пространство	максимальное количество ячеек основной памяти, которое может быть непосредственно адресовано микропроцессором
2	Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ)	предназначено для хранения информации (программ и данных), непосредственно участвующей в вычислительном процессе в текущий интервал времени.
3	Основная память (ОП)	предназначена для хранения и оперативного обмена информа­цией с прочими блоками машины
4	Конструктив	определяет те физические разъемные соединения, которые используются для установки МП, и которые определяют пригодность материнской платы для установки МП
5	Микропроцессор (МП) , или CPU	функционально - законченное программно управляемое устройство обработки информации выпол­ненное в виде одной или нескольких больших (БИС) или сверхбольших (СБИС) интегральных схем.
6	Мультимедиа	комплекс аппаратных и про­граммных средств, позволяющих человеку общаться с компьютером, используя самые разные, естественные для себя среды: звук, видео, графику, тексты, анимацию
7	Рабочая тактовая частота МП	определяет его внутреннее быстродействие, поскольку каждая команда выполняется за определенное количество тактов
8	Рабочее(ие) напряжение(ия)	является фактором пригодности материнской платы для установки МП
9	Разрядность шины адреса МП	определяет его адресное пространство
10	Разрядность шины данных МП	определяет количество разрядов, над которыми одновременно могут выполняться операции
11	Системная плата	важнейшая часть компьютера, содержащая его основные электронные компоненты и осущест­вляющая взаимодействие между большинством устройств машины
12	Состав инструкции	перечень, вид и тип команд, автоматически исполняемых МП
13	Чипсет - набор системных микросхем	обеспечивают надлежащую работу микропроцессора, системной шины, интерфей­сов взаимодействия с оперативной памятью и другими компонентами ПК, а так же во многом определяют тактовую частоту шин СП
14	AI BIOS	обнаружение сбоев в программах BIOS: при обновлении программ и при атаках вирусов функция CrashFree BIOS обнаруживает сбои и выполняет ввод нового программного кода с системной дискеты
15	AI Net	диагностика состояния локальных компьютерных сетей (с помощью специальной прилагаемой утилиты Virtual Cable Nester) и поддержание высокой (1 Гбит/с) пропускной способности сети с помощью встроенного контроллера
16	AI Overclocking	подстройка частоты микропроцессора - автоматический раз­гон процессора (увеличение его частоты на 33%) в допустимых случаях с одно­временной подстройкой напряжения питания модулей оперативной памяти и ви­деоадаптера; выполняется также регулировка скорости вращения процессорного вентилятора (кулера)
17	DMA	режим, в котором винчестер напрямую общается с оперативной памятью безучастия центрального процессора, перехватывая управление шиной
18	РIO	режим, при котором перемещение данных между периферийным устрой­ством (жестким диском) и оперативной памятью происходит с участием централь­ного процессора

Список использованных источников

1. 
   Апокин И. А. Майстров Л. Е. Развитие вычислительных машин. - М.: Наука, 1974.400 с.
   
2. 
   Богумирский Б. Эффективная работа на IBM PC. - СПб.: Питер, 1995.688 с.
   
3. 
   Бройдо В.Л. Вычислительные системы, сети и телекоммуникации. Учебник. 2-е изд. - СПб.: Питер, 2004.703 с.
   
4. 
   Бройдо В.Л., Ильина О. П. Архитектура ЭВМ и систем. Учебник. - СПб.: Питер, 2006.718 с.
   
5. 
   Бройдо В. Л., Ильина О. П. Вычислительные системы, сети и телекоммуникации. 3-е изд. - СПб.: Питер, 2008.766 с.
   
6. 
   Бройдо В.Л., Ильина О. П. Архитектура ЭВМ и систем. Учебник для вузов.2-е изд. - СПб.: Питер,2009.720 с.
   
7. 
   Громов Г. Р. Очерки информационной технологии. - М: ИнфоАрт, 1993.336 с,
   
8. 
   Гук М. Аппаратные средства IBM PC. Энциклопедия. СПБ.: Питер, 2000.816 с.
   
9. 
   Дроздов Е, А., Пятибратов А. П. Основы построения и функционирования вычис­лительных систем. - М.; Энергия, 1973.368 с.
   
10. 
    Журнал Игромания №3(138) 2009 стр.124. авт. ст. Иван Нечесов.
    
11. 
    Журнал Игромания №4(139) 2009 стр.125. авт. ст. Иван Нечесов.
    
12. 
    Журнал Железо №4(62) 2009 стр.94. авт. ст. Сергей SJ Плотников.
    
13. 
    Журнал Железо №6(52) 2008 стр.48. авт. ст. Андрей костров.
    
14. 
    Информационные системы и технологии в экономике и управлении. 2-е издание. Под ред. Проф. Трофимова В. В. (Трофимов В. В., Ильина О. П., Кияев В. И., Тро­фимова Е. В., Приходченко А. П.) - М.: Высшее образование, 2007.480 с.
    
15. 
    Каган Б. М. Электронные вычислительные машины и системы. - М.: Энергоатом-издат, 1991.592 с.
    
16. 
    Леонтьев В. П. Новейшая энциклопедия персонального компьютера 2009. - М.: ОЛМА Медиа Групп, 2008. - 928 с.
    
17. 
    Макарова Н. В., Бройдо В. Л., Ильина О. П. и др. Информатика / Под ред. Н. В. Ма­каровой. - М.: Финансы и статистика, 2003.768 с.
    
18. 
    Новиков Ю., Черепанов А. Персональные компьютеры. - СПб.: Питер, 2001. 464 с.
    
19. 
    Нортон П. Программно-аппаратная организация IBM PC. - М.: Радио и связь,
    1992.336 с.
    
20. 
    Петров В. Н. Информационные системы. - СПб.: Питер, 2002.688 с.
    
21. 
    Пятибратов А. П., Гудыно Л. П., Кириченко А. А. Вычислительные системы, сети и телекоммуникации / Под. ред. А. П. Пятибратова. - М.: Финансы и статистика, 2001.512 с.
    
22. 
    Пятибратов А.П., Гудыно Л.П., Кириченко А.А. Вычислительные
    

машины, сети и телекоммуникационные системы: Учебно-практическое пособие / Московский государственный университет экономики, статистики и информатики. – М.: МЭСИ, 2001. – 270 с.

23. 
    Рудометов Е. А. Материнские платы и чипсеты. 4-е изд. Анатомия ПК. - СПб.: Питер, 2007. 368с.
    
24. 
    Симонович С. В., Евсеев Г. А., Мурановский В. И. Информатика. Базовый курс / Под ред. С. В. Симоновича.. — СПб.: Питер, 1999.640 с.
    
25. 
    Степанов Ф. Н. Архитектура вычислительных систем и компьютерных сетей. СПб.: Питер, 2007. 509 с.
    
26. 
    Таненбаум Э. Архитектура компьютера. — СПб.: Питер, 2002.704 с.
    
27. 
    Трофимов В. В. Ильина О. П., Трофимова Е. В. и др. Информационные системы и технологии в экономике и управлении / Под ред. Трофимова В. В. - М.: Высшее образование, 2006.480 с.
    
28. 
    Хамахер К., Вранешич З., Заки С. Организация ЭВМ. — СПб.: Питер, 2003.848 с. Хелд Г. Технологии передачи данных. — СПб.: Питер, 2003.720 с.
    
29. 
    Цилькер Б. Я., Орлов С. А. Организация ЭВМ и систем. — СПб.: Питер, 2004. 668 с.
    
30. 
    http://www.x-medicine.com/ru/pr02.htm
    

Приложение А




Рис. 1. Структурная схема ПК

Приложение Б

Таблица1. Сравнительные характеристики некоторых популярных чипсетов

Чипсет	Частота шины, МГц	Поддержка SDRAM	Максимальный объем оперативной памяти, Мбайт	Пиковый об­мен с памятью, Мбайт/с
Intel 820	100,133	PC133	1024	1600
Intel 850	400	DRDRAM 300 и 400 МГц	2048	3200
Intel 845D	266	PC266, DDR SDRAM	2048	2100
Intel 865	266,533,800	DDR SDRAM 266/333/400	4096	4000
Intel 875	533,800	PC266, DDR SDRAM 266/333/400	4096	4000
Intel 915	533,800	DDR SDRAM, DDR2 533/400	4096	8000
Intel 925	800	DDR2 SDRAM 400/533	4096	8000
Intel 945	533,800,1066	DDR2 SDRAM 533/667	4096	8000
Intel 955	800,1066	DDR2 SDRAM 533/667	8192	8000
Intel 965	800,1066	DDR2 SDRAM 533/667	8192	8000
Intel 975	800,1066	DDR2 SDRAM 533, 667, 800	8192	12800
Intel X38	1066,1333	DDR2, DDR3 SDRAM	8192	12800
VIA 266A	266	PC266, DDR SDRAM	4096	2100