ТЕХНИЧЕСКОЕ ЗАДАНИЕ 1 Назначение аппаратуры Данный блок относится к классу бортовой аппаратуры и предназначен для установки в управляемый снаряд Функционально блок предназначен для свертки сигнала принимаемого бортовой РЛС 2 Технические требования а) условия эксплуатации - температура среды tо=30 оC; - давление p = 1 33 × 104 Па; б) механические нагрузки - перегрузки в заданном диапазоне f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 | g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 | - удары u = 50 g; в) требования по надежности - вероятность безотказной работы P(0.033) ³ 0.8 3 Конструкционные требования а) элементная база - микросхемы серии К176 с КМДП логикой; б) мощность в блоке P £ 27 Вт; в) масса блока m £ 50 кг; г) тип корпуса - корпус по ГОСТ 17045-71; д) тип амортизатора АД -15; е) условия охлаждения - естественная конвекция ПОДБОР ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЫ Поскольку проектируемый электронно-вычислительный блок является бортовой аппаратурой, то к нему предъявляются следующие требования высокая надежность; высокая помехозащищенность; малая потребляемая мощность; Наиболее полно этим требованиям удовлетворяют интегральные микросхемы на дополняющих МДП (МОП) структурах - КМДП структуры Цифровые интегральные схемы на КМДП-транзисторах - наиболее перспективные. Мощность потребления в статическом режиме ЦИС составляет десятки нановатт, быстродействие - более 10 МГц. Среди ЦИС на МДП-транзисторах ЦИС на КМДП-транзисторах обладают наибольшей помехоустойчивостью: 40...45 % от напряжения источника питания. Отличительная особенность ЦИС на КМДП-транзисторах - также высокая эффективность использования источника питания: перепад выходного напряжения элемента почти равен напряжению источника питания. Такие ЦИС не чувствительны к изменениям напряжения питания. В элементах на КМДП-транзисторах полярности и уровни входных и выходных напряжений совпадают, что позволяет использовать непосредственные связи между элементами. Кроме того, в статическом режиме их потребляемая мощность практически равна нулю Таким образом была выбрана серия микросхем К176 (тип логики дополняющие МОП-структуры) Конкретно были выбраны две микросхемы К176ЛЕ5 - четыре элемента 2ИЛИ-НЕ; К176ЛА7 - четыре элемента 2И-НЕ Параметр | К176ЛЕ5 | К176ЛА7 | Входной ток в состоянии “0”, Iвх0, мкА, не менее | -0 1 | -0.1 | Входной ток в состоянии “1”, Iвх1, мкА, не более | 0 1 | 0.1 | Выходное напряжение “0”, Uвых0, В, не более | 0 3 | 0.3 | Выходное напряжение “1”, Uвых1, В, не менее | 8 2 | 8.2 | Ток потребления в состоянии “0”, Iпот0, мкА, не более | 0 3 | 0.3 | Ток потребления в состоянии “1”, Iпот1, мкА, не более | 0 3 | 0.3 | Время задержки распространения сигнала при включении tзд р1, 0, нс, не более | 200 | 200 | Время задержки распространения сигнала при включении tзд р0, 1, нс, не более | 200 | 200 | Предельно допустимые электрические режимы эксплуатации Напряжение источника питания, В | 5 - 10 В | Нагрузочная способность на логическую микросхему, не более | 50 | Выходной ток Iвых0 и Iвых1, мА, не более | 0 5 | Помехоустойчивость, В | 0 9 | РАСЧЕТ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА БЛОКА Исходные данные Размеры блока | L1=250 мм L2=180 мм L3=90 мм | Размеры нагретой зоны | a1=234 мм a2=170 мм a3=80 мм | Зазоры между нагретой зоной и корпусом | hн=hв=5 мм | Площадь перфорационных отверстий | Sп=0 мм2 | Мощность одной ИС | Pис=0,001 Вт | Температура окружающей среды | tо=30 оC | Тип корпуса | Дюраль | Давление воздуха | p = 1 33 × 104 Па | Материал ПП | Стеклотекстолит | Толщина ПП | hпп = 2 мм | Размеры ИС | с1 = 19 5 мм с2 = 6 мм c3 = 4 мм | Этап 1 Определение температуры корпуса 1 Рассчитываем удельную поверхностную мощность корпуса блока qк где P0 - мощность рассеиваемая блоком в виде теплоты; Sк - площадь внешней поверхности блока Для осуществления реального расчета примем P0=20 Вт, тогда 2 По графику из [1] задаемся перегревом корпуса в первом приближении D tк= 10 оС 3 Определяем коэффициент лучеиспускания для верхней a л в, боковой a л б и нижней a л н поверхностей корпуса Так как e для всех поверхностей одинакова и равна e =0 39 то 4 Для определяющей температуры tm = t0 + 0.5 D tk = 30 + 0.5 10 =35 oC рассчитываем число Грасгофа Gr для каждой поверхности корпуса где Lопр i - определяющий размер i-ой поверхности корпуса; g - ускорение свободного падения; g m - кинетическая вязкость газа, для воздуха определяется из таблицы 4 10 [1] и равна g m=16 48 × 10-6 м2/с 5 Определяем число Прандталя Pr из таблицы 4 10 [1] для определяющей температуры tm, Pr = 0.7 6 Находим режим движения газа, обтекающих каждую поверхность корпуса 5 × 106 < Grн Pr = Grв Pr = 1 831 × 0 7 × 107 = 1 282 × 107 < 2 × 107 следовательно режим ламинарный Grб Pr = 6 832 × 0 7 × 106 = 4 782 × 106 < 5 × 106 следовательно режим переходный к ламинарному 7 Рассчитываем коэффициент теплообмена конвекцией для каждой поверхности блока a k i где l m - теплопроводность газа, для воздуха l m определяем из таблицы 4 10 [1] l m = 0 0272 Вт/(м К); Ni - коэффициент учитывающий ориентацию поверхности корпуса Ni = 0.7 для нижней поверхности, Ni = 1 для боковой поверхности, Ni = 1 3 для верхней поверхности 8 Определяем тепловую проводимость между поверхностью корпуса и окружающей средой s к 9 Рассчитываем перегрев корпуса блока РЭА во втором приближении D tк о где Кк п - коэффициент зависящий от коэффициента корпуса блока Так как блок является герметичным, следовательно Кк п = 1; Кн1 - коэффициент, учитывающий атмосферное давление окружающей среды берется из графика рис 4 12 [1], Кн1 = 1 10 Определяем ошибку расчета Так как d =0 332 > [d ]=0.1 проводим повторный расчет скорректировав D tк= 15 оС 11 После повторного расчета получаем D tк,о= 15,8 оС, и следовательно ошибка расчета будет равна Такая ошибка нас вполне устраивает d =0 053 < [d ]=0.1 12 Рассчитываем температуру корпуса блока Этап 2 Определение среднеповерхностной температуры нагретой зоны 1 Вычисляем условную удельную поверхностную мощность нагретой зоны блока qз где Pз - мощность рассеиваемая в нагретой зоне, Pз = 20 Вт. 2 По графику из [1] находим в первом приближении перегрев нагретой зоны D tз= 18 оС 3 Определяем коэффициент теплообмена излучением между нижними a з л н, верхними a з л в и боковыми a з л б поверхностями нагретой зоны и корпуса Для начала определим приведенную степень черноты i-ой поверхности нагретой зоны e пi где e зi и Sзi - степень черноты и площадь поверхности нагретой зоны, e зi = 0 92 (для всех поверхностей так как материал ПП одинаковай) Так как приведенная степень черноты для разных поверхностей почти одинаковая, то мы можем принять ее равной e п = 0 405 и тогда 4 Для определяющей температуры tm = 0 5 (tк + t0 + D tk) = 0 5 (45 + 30 + 17 =46 oC и определяющего размере hi рассчитываем число Грасгофа Gr для каждой поверхности корпуса где Lопр i - определяющий размер i-ой поверхности корпуса; g - ускорение свободного падения; g m - кинетическая вязкость газа, для воздуха определяется из таблицы 4 10 [1] и равна g m=17 48 × 10-6 м2/с Определяем число Прандталя Pr из таблицы 4 10 [1] для определяющей температуры tm, Pr = 0.698 Grн Pr = Grв Pr = 213 654 × 0 698 = 149 13 Grб Pr = 875 128 × 0 698 = 610 839 5 Рассчитаем коэффициент коэффициенты конвективного теплообмена между нагретой зоной и корпусом для каждой поверхности для нижней и верхней для боковой поверхности где l m - теплопроводность газа, для воздуха l m определяем из таблицы 4 10 [1] l m = 0 0281 Вт/(м К); 6 Определяем тепловую проводимость между нагретой зоной и корпусом где s - удельная тепловая проводимость от модулей к корпусу блока, при отсутствии прижима s = 240 Вт/(м2 К); Sl - площадь контакта рамки модуля с корпусом блока; Кs - коэффициент учитывающий кондуктивный теплообмен В результате получаем 7 Рассчитываем нагрев нагретой зоны D tз о во втором приближении где Кw - коэффициент, учитывающий внутреннее перемешивание воздуха, зависит от производительности вентилятора, Кw = 1; Кн2 - коэффициент, учитывающий давление воздуха внутри блока, Кн2 = 1 3 8 Определяем ошибку расчета Такая ошибка нас вполне устраивает d =0 053 < [d ]=0.1 9 Рассчитываем температуру нагретой зоны Этап 3 Расчет температуры поверхности элемента 1 Определяем эквивалентный коэффициент теплопроводности модуля, в котором расположена микросхема Для нашего случая, когда отсутствуют теплопроводные шины l экв = l п = 0.3 Вт/(м К) , где l п - теплопроводность материала основания печатной платы 2 Определяем эквивалентный радиус корпуса микросхем где S0ИС - площадь основания микросхемы, S0ИС = 0 0195 × 0 006 = 0 000117 м2 3 Рассчитываем коэффициент распространения теплового потока где a 1 и a 2 - коэффициенты обмена с 1-й и 2-й стороной ПП; для естественного теплообмена a 1 + a 2 = 18 Вт/(м2 К); hпп - толщина ПП 4 Определяем искомый перегрев поверхности корпуса микросхемы для ИМС номер 13 находящейся в середине ПП и поэтому работающей в наихудшем тепловом режиме где В и М - условные величины, введенные для упрощения формы записи, при одностороннем расположении корпусов микросхем на ПП В = 8 5 p R2 Вт/К, М = 2; к - эмпирический коэффициент для корпусов микросхем, центр которых отстоит от концов ПП на расстоянии менее 3R, к = 1.14; для корпусов микросхем, центр которых отстоит от концов ПП на расстоянии более 3R, к = 1; кa - коэффициент теплоотдачи от корпусов микросхем определяется по графика (рис 4 17) [1] и для нашего случая кa = 12 Вт/(м2 К); Ni - число i-х корпусов микросхем, расположенный вокруг корпуса рассчитываемой микросхемы на расстоянии не более ri < 10/m = 0.06 м, для нашей ПП Ni = 24; К1 и К0 - модифицированные функции Бесселя, результат расчета которых представлен ниже D tв - среднеобъемный перегрев воздуха в блоке QИСi - мощность, рассеиваемая i-й микросхемой, в нашем случае для всех одинаковая и равна 0 001 Вт; SИСi - суммарная площадь поверхностей i-й микросхемs, в нашем случае для всех одинаковая и равна SИСi = 2 (с1 × с2 + с1 × с3 + с2 × с3) = 2 (19 5 × 6 + 19.5 × 4 + 6 × 4) = 438 мм2 = 0 000438 м2; d зi - зазор между микросхемой и ПП, d зi = 0; l зi - коэффициент теплопроводности материала, заполняющего этот зазор Подставляя численные значения в формулу получаем 5 Определяем температуру поверхности корпуса микросхемы Такая температура удовлетворяет условиям эксплуатации микросхемы D Тр = -45 +70 оС, и не требует дополнительной системы охлаждения РАСЧЕТ МАССЫ БЛОКА Исходные данные для расчета Масса блока ИС | mис = 24 г = 0 024 кг | Плотность дюралюминия | r др = 2800 кг/м3 | Плотность стеклотекстолита | r Ст = 1750 кг/м3 | Толщина дюралюминия | hk = 1 мм = 0 001 м | Толщина печатной платы | hпп = 2 мм = 0 002 м | Количество печатных плат | nпп = 60 | Количество ИС | nис = 25 | РАСЧЕТ СОБСТЕННОЙ ЧАСТОТЫ ПП Так как в нашей ПП используются однотипные микросхемы равномерно распределенные по поверхности ПП, то для определения собственной частоты колебаний ПП можно воспользоваться формулой для равномерно нагруженной пластины где a и b - длина и ширина пластины, a = 186 мм, b = 81 мм; D - цилиндрическая жесткость; E - модуль упругости, E = 3.2 × 10-10 Н/м; h - толщина пластины, h = 2 мм; n - коэффициент Пуассона, n = 0.279; М - масса пластины с элементами, М = mпп + mис × 25 = 0.095 + 0.024 × 25 = 0.695 кг; Ka - коэффициент, зависящий от способа закрепления сторон пластины; k, a , b , g - коэффициенты приведенные в литературе [1] Подставляя значения параметров в формулу рассчитываем значение собственной частоты РАСЧЕТ СХЕМЫ АМОРТИЗАЦИИ Исходные данные Вид носителя - управляемый снаряд | Масса блока m = 42.385 кг | f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 | g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 | 1. Рассчитаем величину вибросмещения для каждого значения f. так как нам известен порядок Кe » 103, то при минимальной частоте f = 10 Гц следовательно мы можем рассчитать величину вибросмещения для каждой частоты спектра Результат расчета представим в таблице f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 | g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 | x , мм | 13 | 2 | 1 | 0 5 | 0 25 | 0 076 | 2. Расчет номинальной статической нагрузки и выбор амортизатора Так как блок заполнен одинаковыми модулями то и масса его распределена равномерно При таком распределении нагрузки целесообразно выбрать симметричное расположение амортизаторов В таком случае очень легко рассчитывается статическая нагрузка на амортизатор Исходя из значений Р1...Р4 выбираем амортизатор АД -15 который имеет номинальную статическую нагрузку Рном = 100....150 Н, коэффициент жесткости kам = 186 4 Н/см, показатель затухания e = 0 5 3 Расчет статической осадки амортизатора и относительного перемещения блока Статическая осадка амортизаторов определяется по формуле Для определения относительного перемещения s(f) необходимо сначала определить собственную частоту колебаний системы и коэффициент динамичности который определяется по следующей формуле Результат расчета представим в виде таблице Масса блока m = 42.385 кг | f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 | g | 5 | 8 | 12 | 20 | 25 | 30 | f, Гц | 10 | 30 | 50 | 100 | 500 | 1000 | x (f), мм | 13 | 2 | 1 | 0 5 | 0 25 | 0 076 | m (f) | 1.003 | 1.118 | 1.414 | 2.236 | 4.123 | 13.196 | s(f)= x (f) m (f) | 13.039 | 2.236 | 1.414 | 1.118 | 1.031 | 1.003 | РАСЧЕТ НАДЕЖНОСТИ БЛОКА ПО ВНЕЗАПНЫМ ОТКАЗАМ Так как носителем нашего блока является управляемый снаряд время жизни которого мало, и схема состоит только из последовательных элементов тот мы принимаем решение не резервировать систему. Интенсивность отказов элементов с учетом условий эксплуатации изделия определяется по формуле где l 0i - номинальная интенсивность отказов; k1, k2 - поправочные коэффициенты в зависимости от воздействия механических факторов; k3 - поправочный коэффициент в зависимости от давления воздуха; Значения номинальных интенсивностей отказа и поправочных коэффициентов для различных элементов использующихся в блоке были взяты из литературы [1] и приведены в таблице Элемент | l 0i,1/ч | k1 | k2 | k3 | k4 | Микросхема | 0,013 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 | Соединители | 0,062 × 24 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 | Провода | 0,015 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 | Плата печатной схемы | 0,7 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 | Пайка навесного монтажа | 0,01 | 1,46 | 1,13 | 1 | 1,4 | Вероятность безотказной работы в течении заданной наработки tp для нерезервированных систем определяется из формулы Среднее время жизни управляемого снаряда не превышает 1...2 минут и следовательно значение P(0.033) = 0.844, что вполне удовлетворяет техническим условиям |