Так как в данном модуле конденсаторы необходимы для блокировки низкочастотных помех, поступающих на схему по шине питания, и как таковые не участвуют в работе мультиплексора, то целесообразно использовать низковольтные конденсаторы. Результаты сравнения параметров конденсаторов приведены в таблице 1.3.
Таблица 1.3
Сравнения параметров конденсаторов

Тип конденсаторов	Обоз-начение	Параметры
		Номинальная емкость, Пф	Номиналье напряжение В	Номинальное значение ТКЕ при 20-850  0C (ТКЕ*106,1/0С)	Масса, г, не более
Керамические монолитные	КМ-5	16пФ -0,015мкФ	100	+33 до -1500	0,7-3
Керамические дисковые	КД-1	1-1000	160	+100 до -1500	0,3-1
Стеклокера- мические	СКМ-1	10-680	125	0 до -330	1
Слюдяные	КСО-10	47-27000	2000	+50	60

Выбираем керамические монолитные конденсаторы. Среди элементов, входящих в группу, наиболее оптимальным является конденсатор КМ-5А с разнонаправленными выводами. Они отличаются относительно большой реактивной мощностью, низкими потерями, высоким сопротивлением изоляции, стабильным температурным коэфицентом емкости. Конденсатор КМ-5 имеет следующие параметры:
1)       номинальная емкость 200 пФ;
2)       номинальное напряжение 160В;
3)       номинальное значение ТКЕ при 20-280  ⁰C (ТКЕ * 160,1/ ⁰C)-47;
4)       масса 0,8 г;
5)       ширина 4.5 мм;
6)       длинна 5 мм;
7)       расстояние между выводами 3,3 мм;
8)       длинна вывода 25 мм;
9)       коэфицент абсорбции 5-15%;
10)  индуктивность 2-5 нГн;
11)      резонансная частота 1-5000 МГц;
Важными характеристиками конденсатора КМ-5 являются небольшая масса(сокращается масса всего блока, что в свою очередь приводит к уменьшению частоты собственных колебаний) и небольшие размеры (способствуют более плотной компоновке элементов и соответственно снижению габаритов платы).
1.2           Основные требования к конструкции блока
Данный блок должен отвечать требования бортовой аппаратуры, т.е должен обладать минимальной потребляемой мощностью, минимальными габаритами и весом, надёжностью, высоким уровнем унификации.
Применение микросхем высокой степени интеграции даёт выигрыш в плане линейного объёма и массы. С увеличением объёма несущей конструкции, а также за счёт корпуса и других приспособлений для защиты прибора от воздействий внешней среды, приходиться мириться с понижением показателей прочности, вибростойкости. Проблему уменьшения габаритов в блоке можно только при комплексном подходе: использование ИМС большой степени интеграции; отказ от совместного использования микросхем и дискретных элементов; широкое применение печатного монтажа и малогабаритных соединений.
Электромонтаж и электрические соединения занимают значительное пространство в конструкции ЭВМ. Для повышения надёжности, помехоустойчивости и уменьшения габаритов целесообразно использовать плату с печатным монтажом. Печатным монтажом называют способ соединения элементов при помощи печатных проводников, Печатный монтаж является групповым монтажом, т.к. за один этап изготовления можно получить все токопроводящие линии. Печатный монтаж позволяет: обеспечить значительное повышение плотности межэлементных соединений и возможность миниатюризации схемы; стабилизировать повторяемость параметров устройств; повысить надёжность и качество разрабатываемой аппаратуры. Применительно проектируемой схемы можно отметить, что в ней отсутствуют крупногабаритные элементы, топология схемы достаточно проста, но она должна обеспечить минимальные габариты и вес, а также высокую помехозащищённость.
Проблема надёжности складывается из решения задач обеспечения нормального теплового режима, защиты аппаратуры от вредоносных внешних воздействий как климатических так механических, так и электрических, магнитных и электромагнитных полей. Вследствие уменьшения габаритов устройств в настоящее время увеличивается рассеиваемая ими мощность на единицу объёма и уменьшается эффективность отвода тепла за счёт конвенции и излучения. Приходиться использовать искусственные методы отвода тепла подобным различным радиаторам либо использовать методы принудительного отвода тепла. Этот метод существенно увеличивает габариты конструкции, повышает производительные затраты и уменьшает площадь компоновки, поэтому поиск оптимального соотношения между габаритами устройства и надёжностью становиться одной из важнейших задач конструирования.
При проектировании устройств необходимо предусмотреть возможность быстро и без лишних затрат находить неисправности и повреждённые конструкции, а так же производить осмотры и профилактические ремонты, т.к. конструкция ремонтопригодна.
Технологичность конструкции ЭВМ в существенной степени определяется рациональным выбором её структуры, которая должна быть
разработана с учётом автономного, раздельного изготовления и наладки её основных элементов, узлов, блоков. Конструкция тем технологична, чем меньше доводочных и регулировочных операций приходиться выполнять после окончания её сборки. В технологичной конструкции должны максимально использоваться унифицированные, нормализованные и стандартные детали и материалы.
Исходя из этого целесообразно изготовлять проектируемый блок в виде двухсторонней ПП, изготовленной комбинированным позитивным методом, для увеличения степени минимизации с применением паяных соединений элементов с токопроводящими дорожками и соединением с внешними устройствами при помощи разъёма. Такой подход должен обеспечить высокую надёжность, минимальные габариты и высокую помехоустойчивость. В данной работе использована логика типа ТТЛ. Эти серии отличаются высокой надёжностью работы, что необходимо при эксплуатации устройства (в космосе, горной местности, корабле), а также достаточно большим быстродействием, удовлетворяющим всем условиям эксплуатации.
1.3                     Выбор способа компоновки
От правильного расположения микросхем на печатной плате зависят такие параметры модуля, как габариты, масса, надежность работы, помехоустойчивость. Чем плотнее будут располагаться корпуса микросхем на плоскости печатной платы, тем сложнее автоматизировать ее монтаж, тем более жестким будет температурный режим ее работы, тем больший уровень помех будет наводиться в сигнальных связях. И наоборот, чем больше расстояние между микросхемами, тем менее эффективно используется физический объем модуля, тем больше длинна связей. Поэтому при установке микросхем на печатную плату следует учитывать все последствия выбора того или иного варианта их размещения.
Так как все ИМС данного модуля имеют одинаковые корпуса (прямоугольный типа К238.16) и, соответственно, одни и теже размеры, то решающим фактором выбора способа компоновки является минимальная суммарная длинна сигнальных связей между элементами. Рассмотрим несколько вариантов компоновки блока.
1 вариант показан на рисунке 2.1. В этом варианте микросхемы располагаются, согласно схеме электрическое принципиальной. При таком способе компоновки снижается длинна внутренних связей элементов, но в то же время увеличивается длина проводников, идущих на разъем, а значит увеличивается и возможность искажения входных и выходных данных.

Рисунок 2.1 Вариант 1 размещения микросхем
Поэтому целесообразно использовать вариант, изображенный на рисунке 2.2

Рисунок 2.2 Вариант 2 размещения микросхем
На этом рисунке 2.2 микросхемы располагаются ближе к разъему, что в свою очередь ведет к уменьшению входных и выходных линий.
Из двух предложенных вариантов выбираем наиболее оптимальный, то есть второй.
В соответствии с малой степенью интеграции микросхем, на каждую пару ИМС устанавливается по одному конденсатору.

2.2. Выбор и обоснование конструкции блока.
Конструктивной особенностью разрабатываемого модуля является плата с печатным монтажом. В связи с повышенным количеством внутренних линий связей между микросхемами, элементы устанавливаются на двустороннюю печатную плату.
Для изготовления ДПП используется комбинированный позитивный метод. Комбинированный метод заключается в травлении фольгированного диэлектрика с металлизацией отверстий. Особенностью конструирования платы, изготавливаемой этим методом, является то, что при наличии зенковки допускается занижение контактной площадки до зенковки с одной или с двух сторон (для позитивного метода).
В таблице 2.1 приведены материалы для изготовления ПП.
Таблица 2.1
Материалы изготовления ПП

Наименование	Марка	ГОСТ, ТУ	Толщина материала, мм	Толщина фольги, мкм
Стеклотекстолит фольгированный	СФ-1Н-50	ГОСТ 10316	0,8-3,0	50
Фольгированный диэлектрик	ФДТ-2	ТУ ИЖ47-64	0,5	50
Фольгированный диэлектрик для микроэлектронных устройств	ФДМЭ-1	ТУ ИЖ54-67	0,1	35
Стеклоткань прокладочная	СП-1	ТУ 16503085-71	0,025	-
Лента медная	М1	ГОСТ 1173-70	-	50;80

Для обеспечения высокой прочности платы, особенно при ее механической обработке выбираем фольгированный диэлектрик, имеющий большое значение толщины. Основные особенности конструкции модуля
1)       Рекомендуемая толщина платы 0,8-0,15 мм;
2)       Основной шаг координатной сетки принять равным 2,5 мм , а дополнительный – 0,5 мм. В узлах координатной сетки располагать центры монтажных и переходных отверстий;
3)       В ПП допускать не боле трех различных диаметров монтажных и переходных отверстий;
4)       Диаметр монтажных и переходных отверстий представлены в таблице 2.2;
5)       Металлизированные отверстия должны иметь контактные площадки;
6)       Печатные проводники выполняются прямоугольной формы, одинаковыми по ширине на всем протяжении. Пересечение проводников устранять с помощью перевода на другую сторону платы с использованием переходных отверстий;
7)       Навесные элементы не должны выступать над поверхностью платы выше, чем на 9,5 мм;
8)       Все переходные и монтажные отверстия платы должны быть металлизированы;
9)       Печатные проводники платы размещать по линиям размещать по линиям основной и вспомогательной координатных сеток;
10)   Монтажные отверстия и контактные площадки должны иметь покрытие, обеспечивающие качественную пайку выводов навесных элементов. В качестве такого покрытия использовать сплав О-С (61) 9 с последующей гальванизацией сплава ПОСВ 50;
11)  Размеры рабочего поля платы – 70*85 мм;
12)  Печатные проводники по оси x (горизонтально) располагать на лицевой стороне платы и по оси у(вертикально) на тыльной стороне;
13)  При соединение проводников цепей «Земля» и «Питание»учитывать, что сила тока, проходящего через каждое отверстие, не должна превышать 2,5А;
14)  Отклонение межцентровых расстояний не должны превышать +0,1 мм;
15)  Рабочее поле платы разбито на 6 зон, в одной зоне размещать не более одной группы отверстий;
16)  Навесные шины «Земля» и «Питание» устанавливать с двух сторон для каждого ряда микросхем;
17)  Диаметр монтажных отверстий под навесные шины выбирается в пределах 0,7-0,1 мм.

Номинальный диаметр отверстия, мм	Диаметр вывода навесного элемента при неметализированном отверстии платы, мм	Плата с металлизированным отверстием		Диаметр зенковки отверстий, мм не более
		Диаметр вывода навесного элемента, мм не более	Номинальная толщина платы, мм не более
0,8	0,6	0,5	1,6	1,1

2.3 Автоматизация проектирования блока
Наиболее эффективный, быстрый и удобный способ проектирования является система автоматизированного проектирования, например пакет P-СAD. Система проектирования радиоэлектронной аппаратуры P-CAD является интегрированным набором специализированных программных пакетов, работающих в интерактивном режиме. Средства системы позволяют проектировать принципиальные электрические схемы, печатные платы, в том числе и многослойные, а также получать конструкторскую документацию.
Возможности САПР:
1)                Быстрое выполнение чертежей
Конструктор, использующий САПР, может выполнять чертежи в среднем
в три раза быстрее, чем работая за кульманом. Такая работа ускоряет процесс проектирования в целом, позволяет в более сжатые строки выпускать продукцию и быстрее реагировать на рыночную конъюнктуру.
2)                Повышение точности выполнения чертежей
Точность чертежа, выполненного вручную, определяется остротой зрения конструктора и толщиной грифеля карандаша. На чертеже, построенном с помощью программных средств, место любой точки определено точно, а более детального просмотра элементов чертежа имеются средство, позволяющее увеличить любую часть данного чертежа. Кроме этого САПР обеспечивает конструктора ещё многими специальными средствами, недоступными при ручном черчении.
3)                Повышение качества выполнения чертежей
Качество изображения на обычном чертеже полностью зависит от мастерства конструктора, тогда как печатающее устройство вычерчивает высококачественные линии и тексты независимо от индивидуальных способностей человека. Кроме того, большинство сделанных вручную чертежей
имеют неряшливый вид из-за частого стирания линий. Программные средства любой САПР позволяют быстро стереть лишние линии без каких-либо последствий для конечного чертежа.
4)                Возможность многократного использование чертежа
Построение изображения всего чертежа или его части можно сохранить для дальнейшей работы. Обычно это полезно тогда, когда в состав чертежа входят составляющие, имеющие одинаковые форму. Сохраненный чертеж может быть использован для последующего проектирования.
5)                Ускорение расчетов и анализа при проектировании.
В настоящее время существует большое разнообразие программного обеспечения, которое позволяет выполнять практически все проектные расчеты.
6)                Высокий уровень проектирования
Мощные средства компьютерного моделирования(например, метод конечных элементов) позволяют проектировать нестандартные геометрические модели, которые можно быстро модифицировать и оптимизировать, что позволяет снизить общие затраты до такой степени, которая раньше была не достижима из-за больших затрат времени.
7)                Сокращение затрат на усовершенствование
Средства имитации и анализа, включенные в САПР, позволяют резко сократить затраты времени и средств на исследование и усовершенствование прототипов, которые  являются дорогостоящими этапами процесса проектирования.
8)                Интеграция проектирования с другими видами деятельности
Интегрированная вычислительная сеть с высококачественными средствами коммутации обеспечивает САПР более тесное взаимодействие с другими инженерными подразделениями.
Технический чертеж схемы представляет собой единственный документальный источник, служащий основой для дальнейшего проектирования ПП.САПР, как правило, дает возможность создания схемы в интерактивном режиме. Для этого используются графические редакторы и библиотечные символы схемных элементов. Разработка чертежа схемы включает размещение символов, добавление текстовой информации (обозначения элементов, позиционные обозначения, угловой штамп, справки), нанесение связей между контактами схемных символов, введение обозначений цепей.
Чертеж схемы становится основой для составления входного описания, наиболее важную часть которого представляет так называемый список соединений, или лист связей. В нем указываются позиционные обозначения элементов, имена контактов и имена подходящих к соответствующим контактам цепей. После того, как чертеж схемы получен на экране графического дисплея или введен в список соединений, могут быть выполнены процедуры проверки логических правил конструирования. Такие процедуры включают моделирование, т.е. проверку схемы на предмет работоспособности, а также выявляют незадействованные контакты, незавершенные соединения, соотношения входных и выходных контактов.
Следующим этапом является конструкторское проектирование. При
выполнении этапа пользователь вводит конструкторско - технологические ограничения (КТО) (например, число токопроводящих слоев, размер платы, области, запрещенные для трассировки и размещения, зазор между проводниками и т.д.). Размещение и трассировка также выполняются в среде графических редакторов, которые поддерживают как автоматизиро­ванный процесс, так и возможность интерактивного вмешательства пользователя в процесс проектирования. Чаще всего задача вначале решается в автоматическом режиме, а далее дорабатывается вручную до требуемого уровня качества.
Например: при проектировании печатных плат (ПП) относительно средних размеров (~40-50 DIP) обычно конструктор в ручном режиме затрачивает 50-60ч. рабочего времени.
Трассировка аналоговой платы с помощью персонального компьютера занимает не более 30 минут. Автоматические трассировщики дают 90-95% соединений. После установки межэлементных связей осуществляется проверка спроектированной платы на наличие отклонения от геометрических параметров. Также осуществляется автоматический контроль на предмет соответствия физически реализованных соединений соединениям принципиальной электрической схемы.
Этап подготовки производства ПП заключается в выпуске полного комплекта конструкторской документации шелкографических или фотошаблонов и перфолент для сверлильных и установочных станков.

3 РАСЧЕТНАЯ ЧАСТЬ
3.1 Расчет частоты собственных колебаний блока
Арифметическо-логическое устройство может применяется в основном в стационарных ЭВМ. Наиболее разрушающее воздействие при эксплуатации ЭВМ, оказывает вибрация. Конструкция ЭВМ представляет собой сложную колебательную систему, состоящую из конечного числа простых механических узлов. Суммарная частота колебаний складывается из частоты собственных колебаний узла и частот случайных воздействий.
Расчет частоты собственных колебаний блока производиться путем условной замены конструкции блока эквивалентными расчетными схемами.
Частоту собственных колебаний платы для всех случаев ее краев можно определить по формуле 3.1.
f = k_m*k* B*h*10⁴/a²                                                               (3.1)
 где f – частота собственных колебаний;
 k - поправочный коэфицент при распределенной нагрузке;
 k_m - поправочный коэфицент на материал
 B - частотная постоянная, зависящая от вида закрепления платы;
 h - толщина платы;
 a - длинна платы;
Выбранные способы(способы 2,3,6) закрепления платы показаны на рисунке 3.1
 
                2                              3                                6
Рисунок 3.1 Способы крепления плат
Выбираем значения частотной постоянной B для выбранных способов крепления и отношения сторон платы.
Так как соотношения сторон  a и b  равно 1, то значение B для данных способов крепления равны:
Способ 2 – B=336
Способ 3 – B=181
Способ 6 – B=62
Поправочный коэфицент на материал определяется по формуле (3.2).
k_m = (E/E_c)*(p_c/p)                                                                                   (3.2)
где  - поправочный коэфицент на материал;
E и р - модуль упругости и плотность применяемого материала;
E_c и p_c - модуль упругости и плотность стали;
Так как плата не стальная, а выполнена из фольгированного диэлектрика, то поправочный коэфицент на материал равен k_m =  поправочный коэфицент массы элементов при распределенной нагрузке рассчитывается по формуле (3.3).
k = 1/ 1+Q_э/Q_n                                                                                                                            (3.3)
где k – поправочный коэфицент при распределенной нагрузке;
Q_э - масса элементов, равномерно размещенных на плате;
 Q_n  - масса платы;
В данном случае, поправочный коэфицент массы элементов при распределенной нагрузке равен k =0.6
Толщина платы h= 0.5
Длинна платы a= 95
Подставляем полученные значения в формулу (3.1), и определяем частоту собственных колебаний f₀
f₀₂ =(0.54*0.6*336*05*10⁴)/95²=0.07
f₀₃ =(0.54*0.6*181*05*10⁴)/95²=0.03
f₀₆ =(0.54*0.6*62*05*10⁴)/95²=0.01
На основании расчетов получены частоты собственных колебаний платы. Из трех выбираем наименьшее. Исходя из условий прочности, вынужденная частота колебаний должна быть более чем в два раза меньше частоты собственных колебаний. Поэтому данная плата должна применяться в устройствах, где вынужденные колебания не выше
3.2 Оценка уровня унификации блока
Оценить уровень унификации блока путем расчета коэфицентов применяемости и повторяемости .
Коэффициент повторяемости показывает долю элементов в модуле, которые применялись в производстве. Он рассчитывается по формуле (3.4):
                                                 (3.4)
где  к_пр - коэфицент применяемости;
n_ст - количество стандартных изделий, применяемых в блоке;
n_ун - количество унифицированных изделий, применяемых в блоке;
n_норм - количество нормализованных изделий, применяемых в блоке;
n_п - количество покупных изделий, применяемых в блоке;
n_ор - количество оригинальных изделий, применяемых в блоке;
Эти значения приведены в таблице 3.1.
Таблица 3.1

Наименование	Количество	ГОСТ, ТУ	Примечание
1.Плата(печатнй рисунок)	1	АКВТ.230101.КП.04ПП	Оригинальне
2. Конденсатор КМ-5	3	ГОСТ	Стандартное
3. ИМС	5	ТУ	Унифицированное
4.Плата(заготов)	1	По чертежу	заимствовное

                                                                                                      

Подставляем значения и рассчитываем коэфицент применяемости по формуле (3.4):
                                                        (3.4)
Коэфицент повторяемости находится из отношения общего количества составных частей к общему количеству типоразмеров. Коэфицент применяемости рассчитывается по формуле (3.5):
k_n = N_общ / N_наим                                                                                   (3.5)
где  - коэфицент повторяемости;
 N_общ- общее количество применяемых изделий, применяемых в блоке (N_общ =n_ст+n_ун+n_норм+n_п+n_ор);
N_наим - количество наименований(типоразмеров) изделий;
Подставляем значения и рассчитываем коэфицент повторяемости по формуле(3.6)
                                                   (3.6)
Выполнив расчеты, можно сделать вывод о том, что данный блок является технологичным, так как k_nр >0.7 и k_n >1.
3.3 Оценка надежности блока
Надежность — это свойство объекта выполнять заданные функции в задан­ных условиях в пределах, оговоренных в ТУ.
К основным показателям надежности относятся вероятность безотказной работы, интенсивность отказов, среднее время безотказной работы.
Вероятность безотказной работы - это вероятность того, что в заданном интервале времени не произойдет ни одного отказа. Расчет вероятности безотказ­ной работы ячейки производится по формуле
P(t)=e^Аt
где P(t) - вероятность безотказной работы;
e — основание натурального логарифма;
A- суммарная интенсивность отказов;
t - требуемое время безотказной работы.
Интенсивность отказов показывает, какая часть элементов по отношению к общему количеству исправно работающих элементов в среднем выходит из строя в единицу времени. Интенсивность отказов ячейки определяется по формуле (3.7):
= 22.59*10^-6                                                                     (3.7)
где A0 - интенсивность отказов ячейки;
Д,-_э - интенсивность отказов в реальных условиях эксплуатации;
Nj — количество элементов с интенсивностью отказов Ул.
Наработка на отказ То - среднее значение наработки восстанавливаемого объекта между отказами. Среднее время безотказной работы определяется по формуле (3.8):
                                                                                        (3.8)
где Т_о - среднее время безотказной работы;  A0- интенсивность отказов ячейки.
Электрический режим использования ЭРЭ характеризуется коэффициен­том нагрузки, который определяется по формуле (3.9):
                                                                                        (3.9
 где К_н - коэффициент нагрузки;
N_pa6 - нагрузка на элемент в рабочем режиме;
N_ном номинальная или допустимая по ТУ нагрузка.
Расчет надежности представлен в таблице 3.2

Таблица 3.2
 Расчет надежности

Наименование и тип элемента	Интенсивность отказов iн*10-6ч-1	Кн	Кт	= KнKт* *10-6ч-1	Ni	Ni*10-6ч-1
Микросхема К 1533 ИП3	0,1	0,55	0,1	0,0055	4	0,01
Микросхема К 1533 ИП4	0,1	0,55	0,1	0,0055	1	0,01
Конденсатор КМ-5	0,01	0,2	-	0,002	3	0,06
Переходные отверстия	0,001	-	-	-	54	0,054
Пайки выводов микросхем	0,0001	-	-	-	5*16=80	0,080
Пайки выводов конденсаторов	0,0001	-	-	-	2*3=6	0,0006

где H - интенсивность отказов в нормальных условиях;
Кн - коэффициент нагрузки;
-коэффициент учета температурного режима;
Kн - интенсивность отказов в реальных условиях эксплуатации;
Ni - количество элементов с интенсивностью отказов .
Подставляем значения и рассчитываем интенсивность отказов ячейки по формуле (3.7):
                                 (3.7)
Подставляем значения и рассчитываем среднее время безотказной работы по формуле (3.8):
T₀= 6,4*10⁶ч                                            (3.8)
Рассчитываем вероятность безотказной работы ячейки при разных значе­ниях времени безотказной работы по формуле (3.6):
а)   вероятность безотказной работы ячейки при t1=1000ч:
Р1 (1000) = 1 - 0,0001565 = 0,9998435
б)   вероятность безотказной работы ячейки при t2=5000ч:
P2 (5000) = 1 - 0,0007325 - 0,9992175
в)      вероятность безотказной работы ячейки при t₃=10000ч;
Р3 (10000) = 1 - 0,001565 = 0,998435
г)       вероятность безотказной работы ячейки при 14=20000ч:
P4 (20000) = 1 - 0,003195 = 0,996805
д)      вероятность безотказной работы ячейки при t5=50000ч:
P5(50000) = 1 - 0,007825 = 0,992175

Рисунок 3.2  График P(t)
при t₁=1000ч, t₂=5000ч, t₃=l 0000ч, t,=200004,t₅=50000ч
Из-за высоких требований, предъявляемых к работе ЭВМ, большое внима­ние в процессе разработки, изготовления и эксплуатации машин уделяется повы­шению надежности. Одним из наиболее совершенных способов повышения на­дежности является резервирование. Рассмотрим два случая резервирования:
1)    нагруженный резерв с общим резервированием всего устройства без восстановления отказавшего устройства;
2)    нагруженный резерв с поэлементным резервированием без применения переключающих устройств.
Для случая нагруженного резерва вероятность безотказной работы устрой­ства определяется по формуле (3.10):
P_ur(t)=1-[1-e^Aut]^m                                                                            (3.10)
где P_ur(t) - вероятность безотказной работы устройства с постоянным ре­зервом;
A_u - интенсивность отказов устройства (A_U=0,1565*10¹¹);
t - требуемое время безотказной работы;
m - количество параллельно работающих устройств (m=5);
е - основание натурального логарифма.
Рассчитываем вероятность безотказной работы устройства при разных значениях времени безотказной работы по формуле (3.10):
а)      вероятность безотказной работы устройства при t1=10000ч:
P_ur1 (10000) = 1-[l-(l-0,1565-10^-2)] ⁴ =1-[1-1 + O,1565-10^-2] ⁴ =
= 1 - 6 -10 = 0,999999999994
б)      вероятность безотказной работы устройства при t2=50000ч:
P_ur2 (50000) = 1 - [0,7825 *10^-2 ]⁴ = 1 - 0.0000000037=0,9999999963
в) вероятность безотказной работы устройства при t3=100000ч:
P_ur3 (100000) = 1 - [0,7825 *10^-2 ]⁴ = 1 – 6*10^-8  = 0,9999999963
г)       вероятность безотказной работы устройства при t4=150000ч:
P_ur4 (150000) = 1 - [0,23475*10 ] ⁴ = 1 - 0,0000003 - 0.9999997
д)      вероятность безотказной работы устройства при t5=200000ч:
P_ur5 (200000) = 1 -[0,313*10] ⁴ = 1 - 0,00000096 = 0,99999904

Рисунок 3.3 - График P(t)
при t,=l 0000ч, t₂=50000ч, t₃=l00000ч, t₄=150000, t₅=200000
3.4 Расчет параметров печатного монтажа платы
Разрабатываемая печатная плата характеризуется следующими общими параметрами, которыми будем руководствоваться при расчете:
1)   шаг основной координатной сетки равен 2,5 мм;
2)   класс платы Б - повышенная плотность монтажа;
3)   толщина платы 0,8±0,15 мм;
4)   толщина материала 0,8 мм, толщина фольги 50 мкм;
5)   сопротивление при длине проводника 1 м: 0,83 Ом;
6)   толщина проводника 80 мкм;
7)   ширина проводника t=0,3 мм;
8)   расстояние между проводниками S=0,4 мм;
9)   расстояние между контактными площадками или проводниками и кон­тактной площадкой So=O,3 мм;
10)диаметр вывода навесного элемента не более 0,5 мм.
Величина диаметра отверстий после металлизации определяется по фор­муле (3.12):
d₀ =d_в+(0,14+0,30)                                                                         (3.12)
где d_o - диаметр отверстий после металлизации;
d_в -диаметр вывода навесного элемента.
Рассчитываем диаметр отверстий после металлизации по формуле (3.12):
d_o = 0,5 + 0.30 = 0,8 мм
Диаметр отверстия под металлизацию определяется по формуле (3.13):
d = d₀ +(0,1 + 0,15)                                                                           (3.13)
Рассчитываем диаметр отверстия под металлизацию по формуле (3.13):
d = 0,8 + 0,1 = 0,9 мм
Диаметр зенковки для отверстий диаметром менее 1мм определяется по формуле (3.14):
d_зенк =d + 0,2                                                                                     (3.14)
Рассчитываем диаметр зенковки для отверстий диаметром менее 1мм по формуле(3.14):
d_зенк =0,9 + 0,2 = 1.1 мм
Диаметр контактной площадки отверстий определяется по формуле (3.15):
d_K=d + c + 2b                                                                                      (3.15)
где d_K - диаметр контактной площадки отверстий;
d - диаметр отверстия;
с-суммарный коэффициент, учитывающий изменение диаметров отвер­стий, контактных площадок, межцентрового расстояния и смещения слоев в про­цессе изготовления (с=0,5 мм);
b-ширина контактной площадки в узком месте : b=0,15 мм.
Рассчитываем диаметр контактной площадки отверстий по формуле (3.15)
d_K =0,8+ 0.5+ 2-0,15 = 1,6 мм
Расстояние между центрами двух монтажных отверстий определяется по формуле (3.16):
                                  (3.16)
где l - расстояние между центрами двух монтажных отверстий;-